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更新時(shí)間:2025.01.04
六次甲基四胺對(duì)電鍍鋅電沉積過(guò)程的影響

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采用循環(huán)伏安法和電化學(xué)阻抗譜,分析了六次甲基四胺對(duì)鋅電沉積過(guò)程的影響。循環(huán)伏安測(cè)試結(jié)果表明:六次甲基四胺的加入使得鋅的電沉積電位負(fù)移,說(shuō)明六次甲基四胺在金屬基體活性位點(diǎn)的吸附,使得鋅電沉積的形核和生長(zhǎng)需要在更大的陰極過(guò)電位下發(fā)生。同時(shí)六次甲基四胺提高了電沉積鋅層在腐蝕介質(zhì)中的耐蝕性。

氨丙基甲基二甲氧基硅烷防腐保護(hù)鍍鋅鋼板的研究

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本次實(shí)驗(yàn)采用氨丙基甲基二甲氧基硅烷在鍍鋅鋼板表面制備抗腐蝕保護(hù)膜,采用正交實(shí)驗(yàn)得出硅烷鈍化最優(yōu)工藝條件:硅烷濃度V(SCA)=2 mL,鈍化時(shí)間t1=10 s,固化溫度T=100℃,固化時(shí)間t2=5 h。采用醋酸鉛點(diǎn)滴和交流阻抗研究試樣的耐腐蝕性能,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明試樣經(jīng)硅烷鈍化后耐腐蝕性得到大幅度提高,耐黑變時(shí)間達(dá)到35 s,阻抗值達(dá)到1 600Ω。初步討論了硅烷的成膜機(jī)理和各因素對(duì)成膜的影響。

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