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提出一種新的電鍍金剛石工具鍍層與基體結(jié)合強度測試方法。分別制備了亮鎳和添加稀土的電鍍結(jié)合劑鍍層。鍍層試件經(jīng)過制斑與加載,經(jīng)CCD采集成為數(shù)字圖像,通過數(shù)字圖像處理系統(tǒng)進行相關(guān)性計算,尋找到試件加載變形后的數(shù)字圖像采集區(qū)域,從而計算出采集區(qū)域內(nèi)的位移和應(yīng)變。通過鍍層與基體界面處應(yīng)變的變化,分析鍍層的結(jié)合狀態(tài)。實驗結(jié)果,鎳-鑭鍍層與基體的結(jié)合強度高于亮鎳鈹層與基體的結(jié)合強度。研究結(jié)果表明利用數(shù)字圖像相關(guān)方法測量鍍層與基體結(jié)合強度是一種簡單有效的方法。