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更新時間：2025.01.04
聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4B—12-Rogers羅杰斯PCB

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聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4 B—1/2 本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質(zhì)材料層壓制成，它具有良好的電氣 性能和較高機(jī)械強(qiáng)度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。 技術(shù)條件 外 觀 符合微波印制電路基板材料國、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) 常規(guī)板面 尺寸（mm） 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 銅箔厚度 0.035mm 0.018mm 厚度尺寸 及公差 （mm） 板 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0、4.0、 5.0 公 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 機(jī) 械 性 能 翹 曲 度 板厚（mm） 翹曲度最大值 mm/mm 光面板 單面板 雙面板

玻纖-聚四氟乙烯材料

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浙江理工大學(xué)學(xué)報 ,第 22卷 ,第 2 期 ,2005年 6月 Journalof Zhejiang Sci2Tech University Vol. 22 , No. 2 , Jun. 2005 文章編號 : 100924741 ( 2005) 0220105204 收稿日期 : 2004 - 11 - 05 作者簡介 : 陳廣利 (1968 - 　) ,男 ,山東臨沂人 ,碩士研究生 ,工程師 ,主要從事新型材料的研究。 玻纖 /聚四氟乙烯微孔膜濾料的結(jié)構(gòu)與性能初探 陳廣利 , 李茂松 , 鄭　軍 , 唐志榮 (浙江理工大學(xué)材料與紡織學(xué)院 ,杭州 310018) 　　摘 　要 : 對 PTFE微孔膜 、基布 、復(fù)合過濾材料的透氣和耐溫性能進(jìn)行了測試 。結(jié)果提示復(fù)合濾料不能在 300 ℃ 高溫下長期使用 ,使用中溫度應(yīng)該控制在 280 ℃以下 。 關(guān)鍵詞 :聚四氟乙烯 ; 微孔膜 ;

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