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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說(shuō)的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，這也是基于一個(gè)簡(jiǎn)單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無(wú)論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個(gè)，可是小芯片分成 16 個(gè)，那出光面積就
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《園林建筑設(shè)計(jì)》是園林專業(yè)的核心課程之一,《園林建筑設(shè)計(jì)》課程學(xué)習(xí)不僅可以讓學(xué)生掌握相關(guān)土木工程建設(shè)的知識(shí),還可以在形體構(gòu)建、空間布局、設(shè)計(jì)技法等方面加深對(duì)園林規(guī)劃設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)與理解。本研究以2010級(jí)、2011級(jí)園林專業(yè)學(xué)生為研究對(duì)象,在《園林建筑設(shè)計(jì)》課程中運(yùn)用AEDCC理念,以培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)興趣與自信心為基點(diǎn),以提高學(xué)生理論基礎(chǔ)為第一步驟,逐步提高學(xué)生設(shè)計(jì)的整體思維水平,進(jìn)而促進(jìn)學(xué)生培養(yǎng)自我學(xué)習(xí)、自我管理的能力。
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