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更新時間:2024.12.28
LED大功率點狀燈(精)

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LED 大功率點狀燈 一、產(chǎn)品名稱 LED 大功率點狀燈 二、產(chǎn)品簡介 帝光 LED(LightingEmittingDiode )照明即是發(fā)光二極管照明,是一種半導(dǎo)體固體發(fā) 光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過 剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光,在此基礎(chǔ)上,利用三基色原 理,添加熒光粉,可以發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。 LED 照 明產(chǎn)品就是利用 LED 作為光源制造出來的照明器具。 三、產(chǎn)品特色 直付式安裝 體積小,結(jié)構(gòu)簡單,安裝方便 壓鑄鋁本體,結(jié)實耐沖擊不易損壞 精細(xì)的外涂裝工藝,耐腐蝕,不生銹 采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口的高亮度 LED,效率高,壽命長 合理的防水處理,不漏水,安心使用 四、生產(chǎn)廠家 松下電器(中國)有限公司

大功率LED封裝工藝系列之焊線篇

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大功率 LED封裝工藝系列之焊線篇 大功率 LED封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎(chǔ)知識 1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。 2. 技術(shù)要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2 金絲拉力: 25μm金絲 F最小>5CN,F平均 >6CN: 32μm金絲 F最 小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊點要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點如圖( 1)、圖( 2) 2.3.2 金球及契形大小說明 金球直徑 A: ф25um金絲: 60-75um,即為 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um金絲: 15-20um,即為 Ф 的 0.6-0.8 倍; 契形長度 D: ф25um金絲: 70-85um,即為 Ф 的 2.8-3.4 倍; 2.3.3 金球根部不能有

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