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更新時(shí)間:2024.12.29
封裝工藝流程圖

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泉州市豪華光電科技有限公司 電池組件封裝工藝流程 Y NG 層壓前鋪設(shè), 確保電池方陣在層向位置符合設(shè)計(jì) 要求,(重點(diǎn)自檢點(diǎn))測(cè)試電壓、電流 層壓:自動(dòng)控制,抽真空 5-8分鐘, 加壓 12-16 分鐘,放氣 1分鐘 冷卻 1~2 分鐘 修邊 層壓性能及外觀檢查(專檢) 裝邊框 粘接線盒及焊接正負(fù)極 冷卻至常溫 電性能測(cè)試: AM1.5,100mW/cm 2,27℃ 填貼性能標(biāo)簽及合格證 裝箱,填寫裝箱單;每塊瓦數(shù),總瓦數(shù),出廠日期 入庫(kù) 入庫(kù)前專檢,見 本文三檢查標(biāo)準(zhǔn) 電池分選 互聯(lián)帶切割 EVA, TPT 裁切 單片焊接 電池串聯(lián)焊接 匯流條切割 電池并聯(lián)焊接 鏡像外觀檢查 EL 測(cè)試

LED光源工藝流程

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