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更新時(shí)間：2025.03.16
LED燈裝配工藝

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LED 燈裝配工藝 振達(dá)科技有限公司 LED 燈裝配工藝指導(dǎo)規(guī)程 編號 DCG81 系列 LED 隔爆型防爆燈裝配工藝規(guī)程 1、適用范圍 本工藝規(guī)程適用于 LED 防爆燈（壓鑄鋁外殼）組裝與檢驗(yàn)。 2、材料與零部件 3、設(shè)備與工具 3.1 220V60W 電烙鐵、 Φ0.8mm 焊錫絲。 3.2 專用周轉(zhuǎn)箱 3.3鑷子 3.4電子鉗、剝線鉗 3.5 十字螺絲刀 4、操作工藝過程 4.1檢查 （1）組裝工作開始前先檢查工具是否準(zhǔn)備齊全。 （2）檢查所需要的材料和零部件是否齊全。 （3）裝配前先對材料和零部件檢查是否損壞、瑕疵。 （4）LED 驅(qū)動先檢測是否合格。 4.2裝配 （1）先把外殼清洗干凈，干燥后，置于安裝平臺上。 （2）將驅(qū)動腔和光源腔用 4顆 M6 內(nèi)六角螺栓緊固，膠封 4 個(gè)螺栓孔。 （3）將 LED （4）在 led 背面涂滿薄薄一層導(dǎo)熱硅脂，將 led 輕輕按在固定位置，左

LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電 極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負(fù)電極制作） 切割 測試分選 成品：芯片 晶片：單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底 在襯底上生 長外延層 外延片 成品：單晶片、外延片 封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺灣，而我國大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

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