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更新時(shí)間：2024.12.28
LED焊線要求

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一、基礎(chǔ)知識(shí) (1)、焊線長度為線直徑的 ??倍。 (2)、焊點(diǎn)寬度為線直徑的 ??倍。 (3)、線尾長度為線直徑的 ??倍。 (4)、線弧的最高點(diǎn)到 IC 表面的垂直距離為 ??。 二、 1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2. 技術(shù)要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2 金絲拉力： 25μm金絲 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金絲 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊點(diǎn)要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖（ 1）、圖（ 2） 2.3.2 金球及契形大小說明 金球直徑 A: ф25um 金絲： 60-75um ，即為 Ф 的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um 金絲： 15-20um ，即為 Ф的 0.6-0

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