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C194銅合金是最具代表性的引線框架材料之一。由于在引線框架材料的后續(xù)封裝過程中材料需承受短時高溫使用條件,所以對其軟化溫度提出了很高的要求。實驗研究表明,C194合金采用分級時效工藝可以獲得比單級時效更細小均勻的微觀組織及更高的軟化溫度。相對于長時間的單級時效使得第二相粒子逐漸聚集并長大,分級時效工藝可以使得第二相粒子繞開先析出一部分未來得及長大的析出物而使析出粒子更加彌散、細小,使得軟化溫度提高約60℃。
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為研究薄板脈沖激光彎曲特性,以C194銅合金薄板為研究對象,采用ABAQUS軟件對其單點脈沖彎曲成形過程進行有限元數(shù)值模擬。結(jié)果表明:脈沖激光加熱階段,上下表面存在著明顯溫度梯度,這是單點脈沖激光彎曲成形過程的主要機制;在應力分布方面,受輻照區(qū)域在厚度方向均表現(xiàn)為殘余拉應力分布,且存在著一定的梯度分布,單點脈沖激光輻照后,壓力分布表現(xiàn)為"中拉外壓";在位移場方面,隨著溫度由高到低,試樣出現(xiàn)了由反向彎曲轉(zhuǎn)為正向彎曲的變化,這與材料受熱區(qū)域的正負應變、壓拉應力的轉(zhuǎn)變有關(guān)。