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PCB板接地彈片,一種可防止中央處理器電磁波干擾導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導(dǎo)電特性,可有效干擾電磁波之外溢,達(dá)到按照檢測標(biāo)準(zhǔn)。EMI CLIP之特性如下:1.具導(dǎo)電特性,可干擾電磁波外溢效果。2.具彈性并有避震減壓的功能,可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果。3.具焊錫性,可焊接于主板機(jī)上。4.料帶包裝,可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上,節(jié)省人工成本,耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。SMD彈片之特性及優(yōu)勢:1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。2.重量輕,所占PCB之面積小,以SMT方式取代人工,節(jié)省成本。3.鍍金的表面處理方式,導(dǎo)電性及耐腐蝕性能佳SMD彈片應(yīng)用于:電腦、手機(jī)、電子通訊、汽車電子等領(lǐng)域SMD彈片廠家直銷,現(xiàn)有M型,S型,8字型,C型等60多款SMD彈片模具和庫存待您選擇。如您不知如何選擇,我司可根據(jù)貴司應(yīng)用場景出解決方案,一對一客戶服務(wù)團(tuán)隊,讓您花最少的錢,獲得最好的產(chǎn)品,最優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),昆山市易密斯電子材料有限公司專業(yè)從事金屬簧片屏蔽簧片SMD彈片領(lǐng)域15年,如需詳細(xì)了解,請聯(lián)系我們的工程師為您提供量身的產(chǎn)品選擇。
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- 銅管太陽能集熱板超聲波焊接機(jī)理研究 摘要:在一銅管太陽能集熱板超聲波焊接試驗的基礎(chǔ)上.首先從彈塑性理論特別是鋁的應(yīng)力 一應(yīng)變曲線導(dǎo)出焊接區(qū)域主要發(fā)生塑性變形,進(jìn)而推導(dǎo)出焊接接頭區(qū)域理論溫度;然后通過 人工熱電偶試驗測得表面及一銅管間的溫度.再結(jié)合接頭掃描電鏡圖片進(jìn)行驗證,認(rèn)為焊接 接頭的形成是由材料本身的塑性本質(zhì)、一定的摩擦升溫、工具頭豎直方向壓力 3 個因素共同 作用的結(jié)果.整個過程使接頭區(qū)域材料發(fā)生充分的塑性變形,破壞并清除氧化物、油污,使 焊件材料原子之間發(fā)生力的作用而形成金屬鍵合。關(guān)鍵詞:一銅管太陽能集熱板;超聲波焊 接;焊接接頭中圖分類號: tg453、9 文獻(xiàn)標(biāo)識碼: a當(dāng)前金屬管板式太陽能集熱板大多采用 銅管一銅片的組合, 這種組合雖然有利于材料的焊接, 易于制造,但成本較高, 不利于普及。 而鋁的密度小,價格比銅低,工業(yè)上經(jīng)常用鋁代銅.因此用代替銅片作為太陽能集