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更新時間：2024.12.29
SMD焊接外觀檢驗標準

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浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 SMD 板卡外觀檢驗標準 ZDK-PCP-SMD-01 SMD板卡外觀檢驗標準 版本 編寫 審核 批準 實施日期 A/0 浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 SMD 板卡外觀檢驗標準 ZDK-PCP-SMD-01 目 錄 0 修改記錄 1 目的范圍 2 職責 3 管理內(nèi)容和方法 4 相關(guān)文件 5 質(zhì)量記錄 0 修改記錄 版本 文件條款 修改頁次 修改理由 A/0 浙江星星電子科技發(fā)展有限公司 SMD 板卡外觀檢驗標準 ZDK-PCP-SMD-01 1 目的范圍 1．1 目的：本標準規(guī)定了 SMD外觀檢驗的檢查項目、檢查方法、和品質(zhì)標準，提供顧客良好品質(zhì)保證，對內(nèi) 提供生產(chǎn)及工程部門改進品質(zhì)的資料。 1．2 范圍：適用于本公司生產(chǎn)的 SMD線路板，如該產(chǎn)品有其他特殊規(guī)定，應(yīng)依特殊規(guī)定執(zhí)行。 2 職責 SMD 板卡外觀檢驗標準由品質(zhì)部負責執(zhí)行 3 管理內(nèi)容

SMD專用助焊劑的設(shè)計

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由于SMD電容器的可焊性以及上錫方面的性能要求特殊,筆者通過對助焊劑各組分的分析,設(shè)計了SMD電容器專用助焊劑,提高了SMD電容器可焊性以及上錫性能,并且大大提高了產(chǎn)品的成品率。

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