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以羥基硅油、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等為原料,制得LED封裝膠專用增粘劑。研究了增粘劑合成工藝對(duì)聚鄰苯二酰胺樹脂(PPA)及金屬粘接性的影響。結(jié)果表明,制備增粘劑的較佳工藝為:羥基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比為1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為250×10-6,在溫度60~65℃下保溫反應(yīng)4 h;將此增粘劑按LED封裝膠總質(zhì)量的1.25%加入到B組分中配成封裝膠,用于5050、5730燈架的封裝測試,過3次回流焊,然后在100℃沸騰的紅墨水中連續(xù)煮18 h,紅墨水不滲入燈珠內(nèi)杯周邊及底部。