美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
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ITRS發(fā)布報告預(yù)測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊萍紙蟆贩治龇Q,為滿足摩爾定律增長要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力——將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。
鋼釬制作示意
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約 90 0 板 厚 約150 DN20鋼管 C14鋼筋 A4冷拔絲約 40長 與鋼筋焊接牢固 與鋼筋焊接牢固 端部磨圓 做好厚度標記 此圖為示例,可根據(jù)班組需要適當調(diào)整。
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