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更新時(shí)間：2024.12.22
如何選擇大功率LED燈珠及LED點(diǎn)光源

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如何選擇大功率 LED 燈珠及 LED 點(diǎn)光源 大功率 LED 燈珠及 LED 點(diǎn)光源選擇方式應(yīng)該從一下 9個(gè)方面來(lái)分析 1、LED 亮度 LED 的亮度不同，價(jià)格也會(huì)有所不同。燈杯：一般亮度為 60-70lm;球泡燈：一般亮度為 80-90lm. 注： 1W 亮度為 60-110lm3W 亮度最高可達(dá) 240lm5W-300W 是集成芯片，用串 /并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾 并。 1W 紅光亮度一般為 30-40lm;1W 綠光亮度一般為 60-80lm;1W 黃光亮度一般為 30-50lm;1W 藍(lán)光亮度一般為 20-30lm;LED 透鏡：一次透鏡一般用 PMMA 、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的 LED 透鏡，光線要射得遠(yuǎn)的。 2、抗靜電能力 抗靜電能力強(qiáng)的 LED, 壽命長(zhǎng)，因而價(jià)格高。通?？轨o電大于 700V 的 L

大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文(精)

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HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén) ,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺 寸 ,散熱對(duì) 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類(lèi)有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說(shuō)明 1. 芯片檢驗(yàn) 鏡檢 :材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴(kuò)晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到

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