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隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具的散熱分析與設(shè)計已成為LED燈具封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文利用有限元方法對LED燈具的溫度場分布進(jìn)行了模擬計算。計算結(jié)果表明15W LED筒燈溫度場分布與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合,在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步分析了PCB導(dǎo)熱率、導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱率和芯片位置等因素對LED燈具散熱效果的影響,分析結(jié)論為后期LED燈具散熱優(yōu)化設(shè)計提供了重要的參考依據(jù)。
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設(shè)計了一款12 W的LED筒燈。驅(qū)動電源部分采用MT7930控制芯片,芯片內(nèi)部集成了多種保護(hù)電路,驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)簡單,功率因數(shù)校正效果理想,采用電磁干擾抑制技術(shù)可以滿足電磁兼容要求。分析說明了驅(qū)動電源基本電路中一些關(guān)鍵部分的功能。最后對LED散熱原理及采用的外殼散熱方案進(jìn)行了說明。整燈測試結(jié)果表明設(shè)計的LED筒燈在效率、功率因數(shù)、總諧波畸變、電磁兼容性及散熱方面效果良好。
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