格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">13KB
頁數(shù): 1頁
關(guān)于錫條錫絲估算 1. 方法一:可對 DIP PCB板進(jìn)行過爐前后用電子稱稱重的情況下; 錫條重量 =(過爐后 PCB板重量—過爐前 PCB板重量)× 1.2 2. 方法二: 錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 DIP 大焊點(diǎn) DIP 小焊點(diǎn) SMD 焊點(diǎn) 空點(diǎn) 銅箔吃錫面積 0.015g 0.012g 0.008g 1/ 2 常規(guī)焊 點(diǎn) 列入寬放( 20℅) DIP 大焊點(diǎn) :PAD>2.5mm(或腳徑大于 1.0mm) DIP 大焊點(diǎn)包括:插座,端子,散熱片,變壓器,電感,線材,大體 積零件; DIP 小焊點(diǎn) :PAD<2.5mm(或腳徑小于等于 0.8mm) DIP 小焊點(diǎn)一般包括:常規(guī)小零件,跳線; 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補(bǔ)焊錫絲用量 組裝焊錫絲用量 DIP 焊點(diǎn) SMD焊點(diǎn) 加錫大焊點(diǎn) 組裝特大焊點(diǎn) 組裝大焊點(diǎn) 組裝小焊點(diǎn) 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075