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更新時(shí)間：2024.12.29
關(guān)于錫條錫絲估算

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關(guān)于錫條錫絲估算 1. 方法一：可對(duì) DIP PCB板進(jìn)行過爐前后用電子稱稱重的情況下； 錫條重量 =（過爐后 PCB板重量—過爐前 PCB板重量）× 1.2 2. 方法二： 錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 DIP 大焊點(diǎn) DIP 小焊點(diǎn) SMD 焊點(diǎn) 空點(diǎn) 銅箔吃錫面積 0.015g 0.012g 0.008g 1／ 2 常規(guī)焊 點(diǎn) 列入寬放（ 20℅） DIP 大焊點(diǎn) :PAD>2.5mm（或腳徑大于 1.0mm） DIP 大焊點(diǎn)包括：插座，端子，散熱片，變壓器，電感，線材，大體 積零件； DIP 小焊點(diǎn) :PAD<2.5mm（或腳徑小于等于 0.8mm） DIP 小焊點(diǎn)一般包括：常規(guī)小零件，跳線； 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補(bǔ)焊錫絲用量 組裝焊錫絲用量 DIP 焊點(diǎn) SMD焊點(diǎn) 加錫大焊點(diǎn) 組裝特大焊點(diǎn) 組裝大焊點(diǎn) 組裝小焊點(diǎn) 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075

合金元素添加對(duì)錫基無鉛釬料性能的影響

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對(duì)現(xiàn)階段常用的無鉛釬料進(jìn)行了綜合分析和概括評(píng)述,總結(jié)了各種釬料的特點(diǎn)和存在的缺陷,重點(diǎn)介紹了Ag、Bi、RE、Ni、Cu、In、Sb、Al、P、Ga等合金元素添加對(duì)Sn基無鉛釬料性能的影響,并分析了利弊所在,為新型無鉛釬料的研發(fā)提供了參考依據(jù)。

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