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更新時間：2024.12.28
芯片可靠性測試

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芯片可靠性測試 質(zhì)量（Quality）和可靠性（ Reliability）在一定程度上可以說是 IC 產(chǎn)品的生命， 好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀 IC 產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗證 時我們往往會遇到三個問題， 驗證什么，如何去驗證，哪里去驗證，這就是 what, how , where 的問題了。 解決了這三個問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品 推向市場，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。 本文將目前較為流行的測試方法加以簡 單歸類和闡述，力求達到拋磚引玉的作用。 Quality 就是產(chǎn)品性能的測量，它回答了一個產(chǎn)品是否合乎 SPEC的要求，是 否符合各項性能指標的問題； Reliability 則是對產(chǎn)品耐久力的測量，它回答了一 個產(chǎn)品生命周期有多長，簡單說，它能用多久的問題。所以說 Quality 解決的是 現(xiàn)階段的問題， Reliability 解決的是一段

一種改進的橫隔板豎縫式魚道研究

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對魚道結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化改進,提出了一種新型的流線形橫隔板豎縫式魚道結(jié)構(gòu),將傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的橫隔板改造成圓弧形,將豎直式邊墻改造成橢圓弧-圓弧連拱形,并通過FLUENT軟件建模計算及室內(nèi)模型試驗綜合對比分析,驗證了該結(jié)構(gòu)的優(yōu)越性,最后對其下一步的研究工作提出了展望。

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