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以Ag-Cu合金廢觸點(diǎn)制備CuCl2和AgCl,采用葡萄糖預(yù)還原-水合肼二次還原法制備超細(xì)銅粉、氨-肼還原法制備超細(xì)銀粉。結(jié)果表明:在反應(yīng)溫度為70℃,加入適量PVP和苯并三氮唑作為分散劑和抗氧化劑的條件下,所得微米級(jí)銅粉的粒度在0.3~0.6μm,粒度分布范圍小,純度高于99.9%。經(jīng)3個(gè)月的抗氧化試驗(yàn)表明,所得銅粉產(chǎn)品的抗氧化性能較高。一定時(shí)間的球磨是氨-肼還原法制備超細(xì)銀粉的關(guān)鍵,經(jīng)24h濕法球磨后干燥所得銀粉的粒度為1.90μm,分布均勻。
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內(nèi)容導(dǎo)讀觸點(diǎn)材料,也稱為電接觸材料、開關(guān)材料、接點(diǎn)材料,是電流傳輸與轉(zhuǎn)換過程中重要材料之一。在觸點(diǎn)材料的工作過程中,會(huì)產(chǎn)生電接觸現(xiàn)象,引起觸點(diǎn)材料的溫升、轉(zhuǎn)移、電弧侵蝕,可能導(dǎo)致觸點(diǎn)材料的粘著、粘附與熔焊。觸點(diǎn)材料性能決定了電器開關(guān)的開斷能力和接觸可靠性。對(duì)電觸點(diǎn)材料的基本要求是具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能、接觸電阻低且穩(wěn)定、抗電弧
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