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更新時(shí)間:2024.12.22
貼片電容來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

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深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件名稱:貼片電容來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào): JX/QL-01-08 文件版本: 0 編 制: 日期: 審 核: 日期: 批 準(zhǔn): 日期: 發(fā)布日期: 實(shí)施日期: 深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件編號(hào) JX/QL-01-0 版本 /狀態(tài) 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(貼片電容) 頁(yè)碼 次 共 頁(yè)第 頁(yè) 1 目的及適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購(gòu)貼片電容的質(zhì)量符合要求。 本檢驗(yàn)規(guī)范適用于本司所采購(gòu)的無(wú)特殊要求的貼片電容。 2 參照文件: 本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件《進(jìn)貨檢驗(yàn)控制程序》 ,《可焊性、耐焊接熱實(shí)驗(yàn)規(guī)范》 ,《電子產(chǎn)品(包 括元器件)外觀檢查和尺寸檢驗(yàn)規(guī)范》以及相關(guān)可靠性試驗(yàn)和相關(guān)技術(shù)、設(shè)計(jì) 參數(shù)資料及 GB282 和 GB2829 抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 3 規(guī)范

led貼片焊接

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LED貼片焊接是電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它涉及到LED芯片的精確安裝和焊接,以確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和高效性能。隨著科技的進(jìn)步和電子設(shè)備的小型化、精細(xì)化要求,LED貼片焊接技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善,以滿足各種復(fù)雜和高精度的生產(chǎn)需求。

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