COB筒燈led筒燈優(yōu)點(diǎn):

1、節(jié)能:白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的2/5，長壽:LED理論壽命可超過10萬小時(shí)，對(duì)普通家庭照明可謂"一勞永逸"。

2、LED筒燈可以工作在高速狀態(tài):節(jié)能燈如果頻繁的啟動(dòng)或關(guān)斷燈絲就會(huì)發(fā)黑很快損壞。

3、固態(tài)封裝，屬于冷光源類型。所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕振動(dòng)，主要考慮的就是散熱。

4、LED燈具技術(shù)正日新月異的在進(jìn)步，它的發(fā)光效率正在取得驚人的突破，價(jià)格也在不斷的降低。一個(gè)白光LED燈具進(jìn)入家庭的時(shí)代正在迅速到來。

5、環(huán)保，不含汞(Hg)等對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成破壞。LED燈的組裝部件可以非常容易的拆裝，不用廠家回收都可以通過其它人回收。LED不含紅外、紫外線，所以不招蟲。

6、響應(yīng)速度快:LED響應(yīng)速度快，徹底消除了傳統(tǒng)高壓鈉燈啟輝過程長的缺點(diǎn)。

1，保持建筑裝飾的整體統(tǒng)一與完美，不破壞燈具的設(shè)置，光源隱藏建筑裝飾內(nèi)部，光源不外露，無眩光。

2，節(jié)能性:同等亮度耗電為普通節(jié)能燈的1/4。 環(huán)保性:不含汞等有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境無污染。

3，經(jīng)濟(jì)性:因省電可減少電費(fèi)開支，一年半可收回?zé)艟叱杀?。一個(gè)家庭一個(gè)月可節(jié)約電費(fèi)幾十元。,

4，低碳性:省電就相等于減少碳排放量。

5，長壽型:LED燈具的壽命為5萬小時(shí)，每天使用六小時(shí)，就是20年的壽命。

1、LED筒燈按尺寸大小，深圳市美爾特光電有限公司筒燈尺寸可以分為3寸，4寸，6寸到8寸，一般筒燈大小關(guān)系的是兩個(gè)數(shù)字，一個(gè)是外徑，一個(gè)就是開孔尺寸，也就是天花板施工時(shí)挖孔的尺寸。

2、按LED筒燈所用燈珠分類，可分為大功率燈珠，小功率燈珠以及集成燈珠三種。

3、LED筒燈一般是霧面罩，但是霧面是以降低光效為代價(jià)的，所以，有部分筒燈也有做成透明罩的。

LED筒燈是應(yīng)用新型LED照明光源在傳統(tǒng)筒燈基礎(chǔ)上改良開發(fā)的產(chǎn)品，與傳統(tǒng)筒燈對(duì)比具有以下優(yōu)點(diǎn):節(jié)能、低碳、長壽、顯色性好、響應(yīng)速度快。LED筒燈的設(shè)計(jì)更加的美觀輕巧，安裝時(shí)能達(dá)到保持建筑裝飾的整體統(tǒng)一與完美，不破壞燈具的設(shè)置，光源隱藏建筑裝飾內(nèi)部，光源不外露，無眩光。2012年越來越多的辦公室甚至家庭都使用上了LED筒燈照明。因?yàn)長ED筒燈使用于室內(nèi)照明的適用性越來越被人們所知道，也越來越受到人們的歡迎。LED筒燈具備一些別的燈具所無法比擬的甚至是其他LED燈具所無法比擬的室內(nèi)照明的適用性。LED筒燈不占據(jù)室內(nèi)空間，在室內(nèi)安裝LED筒燈，因?yàn)闊艟叩碾[密性，不會(huì)使用產(chǎn)生壓迫的感覺，相反地會(huì)產(chǎn)生溫馨的效果。因此，家裝可以選擇安裝多盞筒燈，減輕空間壓迫感。而一般在酒店、家庭、咖啡廳、商場LED筒燈的使用更多。筒燈一般應(yīng)用于商場、辦公室、工廠、醫(yī)院等室內(nèi)照明，安裝簡單方便為人們所喜愛。LED筒燈繼承了傳統(tǒng)筒燈全部的優(yōu)點(diǎn)外，發(fā)熱量小，省電壽命長，維護(hù)成本極小。早期的LED筒燈由于LED燈珠的昂貴，整體成本很高不為客戶所接受。隨著LED筒燈芯片價(jià)格的降低以及散熱技術(shù)的提高，為LED筒燈進(jìn)入商用領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

COB 即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。

COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。