· 工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C ~ +85°C工業(yè)級溫寬

· 工作濕度:5%到95%，非凝結(jié)

EP 9315開發(fā)板造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
ZigBee開發(fā)板 HFZ-CC2530ZDK 查看價格 查看價格

華凡

 套 13% 西安華凡科技有限公司
M1卡開發(fā)板 KF901/KF901 金屬 查看價格 查看價格

圓志

 塊 13% 北京圓志科信電子科技有限公司
軟件開發(fā) 與現(xiàn)有的平 臺標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)軟件,實現(xiàn) 違法圖片、卡口圖片、 視頻信號、流量統(tǒng)計等 接入,與現(xiàn)有的后臺軟 件的標(biāo)準(zhǔn)接口開發(fā)、遠(yuǎn) 程維護標(biāo)準(zhǔn)接口開發(fā) 查看價格 查看價格

套 13% 深圳市海川致能科技有限公司
軟件接口開發(fā) 佳凱JK V6.0 查看價格 查看價格

佳凱

 套 13% 廣西南寧佳凱智能科技有限公司
軟件開發(fā) 1、名稱:軟件開發(fā) 2、說明:與現(xiàn)有后臺軟件的標(biāo)準(zhǔn)接口開發(fā),遠(yuǎn)程維護標(biāo)準(zhǔn)接口開發(fā) 查看價格 查看價格

套 13% 深圳市海川致能科技有限公司
釉面發(fā)泡陶瓷一體板 1200×600×40 查看價格 查看價格

國產(chǎn)優(yōu)選

 m2 13% 上海麥芮節(jié)能環(huán)保工程有限公司
發(fā)泡陶瓷一體板 1200×600×40 查看價格 查看價格

科美

 m3 13% 上海麥芮節(jié)能環(huán)保工程有限公司
軟件定制開發(fā) 增加外接顯示屏顯示照片功能等 查看價格 查看價格

捷順

 套 13% 深圳市捷順科技實業(yè)有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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臺班 汕頭市2012年1季度信息價
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臺班 汕頭市2011年4季度信息價
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臺班 汕頭市2011年2季度信息價
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臺班 汕頭市2011年1季度信息價
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臺班 汕頭市2010年3季度信息價
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臺班 廣州市2010年3季度信息價
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臺班 廣州市2010年2季度信息價
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臺班 廣州市2009年3季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
Mirco:Bitv2開發(fā)板 詳見線下技術(shù)要求文件|20個 2 查看價格 溫州貝爾教儀有限公司 廣東   2022-05-24
樹莓派開發(fā)板套件 詳見線下技術(shù)要求文件|10套 2 查看價格 溫州貝爾教儀有限公司 廣東   2022-05-24
監(jiān)控軟件開發(fā)板 6AV2 103-0XA03-0AA5|5套 1 查看價格 深圳市榮豐自動化設(shè)備有限公司 廣東  江門市 2019-11-11
監(jiān)控軟件開發(fā)板 -|1套 1 查看價格 北京廣通信達(dá)科技有限公司 四川  成都市 2012-01-13
STEM應(yīng)用開發(fā)板套裝 -|9套 2 查看價格 廣州幼雅教育科技有限公司 全國   2022-04-26
組態(tài)軟件開發(fā)板 開發(fā) 7.4|1套 1 查看價格 深圳市恒信控制系統(tǒng)有限公司 全國   2017-09-15
Maixduino人工智能開發(fā)板 詳見線下技術(shù)要求文件|20個 2 查看價格 溫州貝爾教儀有限公司 廣東   2022-05-24
ESP32物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板 詳見線下技術(shù)要求文件|40個 2 查看價格 北京紫光基業(yè)科教設(shè)備有限公司 廣東   2022-05-24

· 采用4層板高精度工藝

· 153 x 101.6 x 1.5mm

EP 9315開發(fā)板常見問題

  • 關(guān)于FPGA開發(fā)板

    做無線通信買帶你想要的網(wǎng)絡(luò)模塊的開發(fā)板就可以。 具體可以查網(wǎng)站開發(fā)板的實驗例程和硬件資源，有無線通信相關(guān)實驗的最好。 一般涉及到無線通信，都會涉及到Nios中編程,所以不單純是VHDL。

  • 想買開發(fā)板如何選擇？

    你說的不太明確,我認(rèn)為你現(xiàn)在應(yīng)該考慮準(zhǔn)備往哪方面發(fā)展,比如軟件還是硬件,linux還wince   ,arm   還是mips   或者其他...

  • wince開發(fā)板哪個好

    arm

EP 9315開發(fā)板文獻(xiàn)

ARM開發(fā)板的制作. ARM開發(fā)板的制作.

格式：pdf

大?。?span id="o9bixy5" class="single-tag-height">20KB

頁數(shù)： 6頁

評分： 4.5

ARM 開發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開發(fā)板的模型 我設(shè)計的開發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握 控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200～250℃左右。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

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stm32f103開發(fā)板原理圖分析 stm32f103開發(fā)板原理圖分析

格式：pdf

大?。?span id="w1hwqap" class="single-tag-height">20KB

頁數(shù)： 1頁

評分： 4.7

stm32f103開發(fā)板原理圖分析 1. 概述 文檔適合 STM32F103-EVAL 開發(fā)板的用戶使用，希望通過文檔的描述可以使用戶更快的 進(jìn)入產(chǎn)品的開發(fā)階段。 2. 電路及接口說明 2.1. 電源模塊 說明： 輸入： 5V DC 輸出： 3.3V DC 輸出端接 L1 會提高電源的質(zhì)量。 2.2. 時鐘供電模塊說明： BT 為電池供電接口，板上有絲印標(biāo)明正負(fù)極。 D3、D4 的作用 是使板上供電和電池供電兩種供電方式相互獨立。 2.3. USB 通信模塊 說明：開發(fā)板可以通過 USB 接口供電，請不要同時使用 USB 和外接電源供電。 D+為高 時 PC 認(rèn)為有 USB 設(shè)備接上并要求安裝驅(qū)動程序， 當(dāng)只用 USB 接口供電而不用 USB 設(shè)備時 JP7不接跳帽。 2.4. CAN 通信模塊 說明： STB 接地為 normal 模式， R34 不焊接。 2.5. RS232 通

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· 采用4層板高精度工藝

· 153 x 101.6 x 1.5mm

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· 工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C ~ +85°C工業(yè)級溫寬

· 工作濕度:5%到95%，非凝結(jié)

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CPU處理器

· CIRRUS LOGIC EP9315 處理器，ARM920T 內(nèi)核

· 主頻200MHz

SDRAM內(nèi)存

· 64MB SDRAM，2pcs * 4Banks * 4Mbitsx16bits SDRAM

FLASH存儲

· 板載2片 16M*16bits NorFlash 共32M,可根據(jù)客戶要求更換大容量或者工業(yè)級芯片

PCB規(guī)格尺寸

· 采用8層PCB板高精度工藝，具有良好的電氣性能和抗干擾性能

·147 x 101.6 x 1.5mm

溫濕度工作參數(shù)

· 工作溫度：-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C~ 85°C工業(yè)級溫寬

· 工作濕度：5%到95%，非凝結(jié)

超低功耗

· 12V直流電壓供電,超低功耗，小于3W

操作系統(tǒng)支持

· Linux2.6.8 QT2.3

· WindowsCE 5.0

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