dcb板即陶瓷基覆銅板,dcb是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(al2q3)或氮化鋁(aln)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,dcb基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向"chip-on-board"技術(shù)的基礎(chǔ)。
中文名稱(chēng) | dcb板 | 別名 | 陶瓷基覆銅板 |
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最大規(guī)格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25, 0.32, 0.38, 0.5,0.63±0.07(標(biāo)準(zhǔn)),1.0, 1.3, 2.5 瓷片熱導(dǎo)率 w/m.k 24~28 瓷片介電強(qiáng)度 kv/mm >14 瓷片介質(zhì)損耗因數(shù)≤3×10-4(25℃/1mhz) 瓷片介電常數(shù) 9.4(25℃/1mhz) 銅箔厚度(mm) 0.1~0.6 0.3±0.015(標(biāo)準(zhǔn)) 銅箔熱導(dǎo)率 w/m.k 385 表面鍍鎳層厚度 μm 2~2.5 表面粗度 μm rp≤7, rt≤30, ra≤3 平凹深度 μm ≤30 銅鍵合力 n/mm ≥6 抗壓強(qiáng)度 n/ cm2 7000~8000 熱導(dǎo)率w/m.k 24~28 熱膨脹系數(shù) ppm/k 7.4 (在50~200℃) dcb板彎曲率 max ≤150μm/50mm (未刻圖形時(shí)) 應(yīng)用溫度范圍 ℃ -55~850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃
dcb板廣泛應(yīng)用于大功率電力半導(dǎo)體模塊;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路;智能功率組件;高頻開(kāi)關(guān)電源,固態(tài)繼電器;汽車(chē)電子,航天航空及軍用電子組件;太陽(yáng)能電池板組件;電訊專(zhuān)用交換機(jī),接收系統(tǒng);激光等工業(yè)電子。
● dbc的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過(guò)渡層mo片,省工、節(jié)材、降低成本; ● 減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率; ● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%; ● 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性; ● 超薄型(0.25mm)dbc板可替代beo,無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題; ● 載流量大,100a電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100a電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右; ● 熱阻低,10×10mmdcb板的熱阻: 厚0.63mm為0.31k/w 厚0.38mm為0.19k/w 厚0.25mm為0.14k/w ● 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力; ● 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
此標(biāo)準(zhǔn)指的是相對(duì)于本層結(jié)構(gòu)標(biāo)高向下降低了0.3M,一般H為當(dāng)前樓層的結(jié)構(gòu)標(biāo)高。因?yàn)槊繉佣伎赡軙?huì)出現(xiàn)這種標(biāo)注,所以不可能是指當(dāng)前板的標(biāo)高0.3 相對(duì)標(biāo)高,相對(duì)于當(dāng)前層
PC、PP、PE、PVC和ABS板都可以印刷,但需要使用專(zhuān)用油墨,因?yàn)楦鞣N塑料對(duì)油墨的附著力是不同的,其根據(jù)是塑料分子極性的大小,附著力較好的是ABS、PVC和PC,較耐久,PP和PE油性大極性小,油...
是可以單板布置的,在設(shè)計(jì)圖紙現(xiàn)實(shí)的面筋通長(zhǎng)布置一根時(shí),一般情況下,就是設(shè)計(jì)定義的要表達(dá)的意圖是,面筋是同一種規(guī)格型號(hào)。并不是說(shuō)一定要多板通長(zhǎng)布置 完全可以單板布置啊。設(shè)計(jì)通長(zhǎng)一根畫(huà)在圖紙上,就是簡(jiǎn)單直...
高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性; 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定,可用蚊釘連接; 結(jié)合力強(qiáng),防腐蝕; 極好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次,可靠性高; 與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu) 無(wú)污染、無(wú)公害; 使用溫度寬-55℃~850℃; 熱膨脹系數(shù)接近硅,簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
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二、樓板模板的設(shè)計(jì) 例 有一塊樓板長(zhǎng) 5.7m,寬 4.5m,板厚 100mm,試進(jìn)行模板系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 樓板模板選用竹膠板 1220mm× 2440mm×12mm(產(chǎn)地四川) ;內(nèi)楞選用 50mm×100mm木方, 間距取 300mm;外楞選用 100mm×100mm木方,間距取 500mm,內(nèi)、外楞均選用紅松;立 柱選用 Φ48×3.5 鋼管,間距沿內(nèi)楞方向?yàn)?0.9m,沿外楞方向?yàn)?0.5m。 (一)模板系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 1、配板 2、布置內(nèi)楞 3、布置外楞 4、布置立柱 (二)荷載統(tǒng)計(jì) 樓板及支架自重: 0.75 KN/㎡ 混凝土自重: 240× 0.10=2.4 KN/㎡ 鋼筋自重: 1.1×0.10=0.11 KN/㎡ 總計(jì): 3.26 KN/㎡ 施工荷載: 均布荷載: 2.5 KN/㎡ 集中荷載: 2.5 KN (三)模板系統(tǒng)驗(yàn)算 1、模板驗(yàn)算 按三跨連續(xù)梁計(jì)算 1)計(jì)算線荷載 可取
由于B板是選用樹(shù)木近邊緣的材料,所以無(wú)論是單塊板,或是板與板之間的色差會(huì)比較大,行業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為“大雙色、小雙色”。色差過(guò)于大后會(huì)影響整個(gè)地板鋪設(shè)效果,所以地板商會(huì)在上油漆時(shí)給地板加一些顏色進(jìn)去,使整個(gè)地板變深,也就弱化了地板的色澤缺陷。
由于B板是選用樹(shù)木近邊緣的材料,所以無(wú)論是單塊板,或是板與板之間的色差會(huì)比較大,行業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為"大雙色、小雙色"。色差過(guò)于大后會(huì)影響整個(gè)地板鋪設(shè)效果,所以地板商會(huì)在上油漆時(shí)給地板加一些顏色進(jìn)去,使整個(gè)地板變深,也就弱化了地板的色澤缺陷。
A板選材過(guò)后就是B板了,可以允許有少量活節(jié)、死節(jié)、蛀孔等,不過(guò)如今B板的活節(jié)、死節(jié)、蛀孔已經(jīng)很少了,