多層片式陶瓷電容的應(yīng)用現(xiàn)狀

三環(huán)集團(tuán)生產(chǎn)的高技術(shù)產(chǎn)品已覆蓋到手機、電子、通訊、機械、電氣、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。主要產(chǎn)品有智能手機后蓋、指紋識別微晶鋯片、智能穿戴陶瓷部件、光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝基座（PKG）、氧化鋁陶瓷基板、多層片式陶瓷電容器（MLCC）、壓縮機接線端子、燃料電池（SOFC）隔膜片等，形成以先進(jìn)材料為依托的多門類產(chǎn)業(yè)， 產(chǎn)品進(jìn)入全球知名廠家采購鏈，其中光纖陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、SOFC電解質(zhì)隔膜片、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列 ，光纖陶瓷插芯更被工信部評為制造業(yè)單項冠軍 。

三環(huán)集團(tuán)以創(chuàng)新為核心，先后承擔(dān)、參與國家重點研發(fā)計劃、省產(chǎn)業(yè)化和技改項目、省科技重大專項等近10項 ，致力于高新技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)與研發(fā) 。研發(fā)團(tuán)隊科研成果分別榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)獎一等獎 以及科學(xué)進(jìn)步二等獎 ，專利和商標(biāo)的申請覆蓋國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)技術(shù)發(fā)達(dá)的國家與地區(qū) 。

三環(huán)集團(tuán)秉持“科技創(chuàng)新、誠信服務(wù)、持續(xù)改進(jìn)、滿足用戶”的質(zhì)量方針，建立了產(chǎn)品質(zhì)量控制體系 。先后被授予廣東省先進(jìn)集體 、廣東省百強民營企業(yè) 等榮譽稱號。

1970年，公司創(chuàng)建 ，從事陶瓷基體及固定電阻器的制造和銷售。

1984年，引進(jìn)外國先進(jìn)設(shè)備，電阻及瓷體實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，公司進(jìn)入良性發(fā)展軌道。

1992年，公司由地方國有企業(yè)改制為股份制公司 。

1996年，投資生產(chǎn)片阻用氧化鋁陶瓷基片，公司進(jìn)入片式化元件制造領(lǐng)域。

1998年，以三環(huán)集團(tuán)為依托建立廣東省電子陶瓷工程技術(shù)研究開發(fā)中心。

2001年，投資生產(chǎn)多層片式陶瓷電容器(MLCC)；同年，研發(fā)生產(chǎn)光通訊用陶瓷部件，公司產(chǎn)品由電子應(yīng)用領(lǐng)域向光通信領(lǐng)域拓展。

2003年，成立深圳三環(huán)電子有限公司。

2004年，成立潮州三環(huán)光通信器件有限公司。同年開始研發(fā)生產(chǎn)燃料電池電解質(zhì)基片(SOFC)，產(chǎn)品進(jìn)入新能源應(yīng)用領(lǐng)域。

2007年，獨立研發(fā)、量產(chǎn)陶瓷封裝基座(PKG)，為晶振器件提供核心材料配套。同年，潮州三環(huán)集團(tuán)在成立香港三環(huán)電子有限公司 。

2008年，公司研發(fā)生產(chǎn)玻璃與金屬封裝部件(GTM)，為制冷行業(yè)提供高壓、密封的電連接部件。

2009年，研發(fā)生產(chǎn)氮化鋁陶瓷基片，為半導(dǎo)體功率模塊提供高效散熱解決方案。同年，成立南充三環(huán)電子有限公司。

2010年，研發(fā)生產(chǎn)光電子晶體封裝外殼(TO)部件。

2013年，成立三環(huán)研究院，設(shè)有9個研究室和測試分析室 。

2014年，三環(huán)集團(tuán)在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市 。

2015年，集團(tuán)公司博士后科研工作站掛牌成立 。

2017年，集團(tuán)公司收購德國VERMES 。