低溫錫膏

錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，下面雙智利小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。

高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別：

首先我們下如下圖：深綠色瓶子的為高溫錫膏

淺綠色瓶子的為低溫錫膏

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時但第一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

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錫膏從大體上可以分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，其中無鉛錫膏包括高溫錫膏，中溫錫膏和低溫錫膏，那么什么樣的錫膏是高溫錫膏呢?它有哪些特點(diǎn)呢?下面為你一一介紹：

高溫錫膏的定義

常見錫膏的熔點(diǎn)有138℃(低溫)，217攝氏度(高溫)，低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。

高溫錫膏的特點(diǎn)：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。

4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?

5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;

6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;

7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

以上就是為大家整理的一些關(guān)于高溫錫膏的特點(diǎn)了，大家在選擇高溫錫膏的時候可以參考以上的特點(diǎn)進(jìn)行選擇，這樣更能幫助大家選擇到更合適的錫膏。