東遠芯睿SC-CS23液冷套裝

1、SC-CS23液冷套裝中不僅僅提供了CPU水冷頭，北橋、顯卡水冷頭也成為了標準配置。

2、水泵可以達到750L/H的超大流量，最大揚程可達7米，加上減震膠片，其超靜音特性更是表現(xiàn)的淋漓盡致! 3、東遠的散熱排上布滿了散熱鰭片，并且散熱鰭片上帶有三個12厘米風扇進行散熱，大大提高散熱性能

1、 三個純銅鍍黑鎳的水冷頭，衍生出兩個與水管的連接口。純銅底面打磨的非常光滑，鏡面效果明顯，目的就是能與芯片表面有良好的貼合，增強散熱能力。

2、水泵是水冷的心臟，這款水泵同樣也是東遠科技的新寵，最大流量為750升/小時，足以滿足計算機硬件的散熱需求。東遠芯睿SC-750水泵的水箱容量為200ml，其進出水嘴采用G1/4螺紋設(shè)計，注液孔采用G1/4螺紋設(shè)計，使得朋友們在使用起來更加的方便。該款水泵采用全陶瓷軸承設(shè)計，其工作噪音僅為25d，而其壽命卻可達5萬小時，足以說明該款水泵的超值之處

3、SC-CS23液冷套裝中的PD240換熱器，搭配兩個120mm透明藍燈風扇，同時采用國際通用的6mmU型散熱帶，更加有效增大散熱面積，一次成型釬焊接技術(shù)，大大提高散熱性能，散熱性能高出同等規(guī)格銅換熱器30%。

東遠芯睿SC-CS23液冷套裝用于CPU、顯卡、北橋散熱，標配CPU卡具:支持1366平臺(Intel Core i7)、AM2及AM2+平臺、775平臺、939、754 478、462、至強等平臺，標配卡具:適用于絕大多數(shù)nVIDIA、ATI顯卡卡具及VIA、INTEL北橋卡具，可選:當主板為AMD平臺時CPU冷頭標配AMD平臺卡具，當主板北橋散熱片為掛鉤方式安裝時請聲明更換卡具，采用先進的純銅制換熱器，更強散熱性能，符合歐洲環(huán)保要求，PD240超大散熱面積換熱器，可輕松應(yīng)付各種平臺散熱需求。

詳細配置:

在安裝之前首先要安排好水道的走法，計劃好每一條水道的走向，同時也要計劃好水道的距離，使導液管能夠長短合適;

其次，在安裝水冷時要先將背板卡具安裝在主板上，再在芯片上方均勻涂抹導熱硅脂，然后將水冷頭輕輕壓在芯片上方，將固定螺絲安裝好即可;

然后就要將水泵和換熱器，水冷頭三方鏈接在一起即可，要注意的是:在鏈接水泵和換熱器時要注意將彈簧卡卡緊水嘴處，防止液體外漏;

最后，一切安裝就緒之后，就可以試水了，在試水過程中如果出現(xiàn)漏液現(xiàn)象要迅速將電源關(guān)閉，檢查漏液出原因，如沒有漏液現(xiàn)象只需輕微晃動機箱，加速將水道中的氣體排出即可。

東遠芯睿SC-CS23液冷套裝用于CPU、顯卡、北橋散熱，標配CPU卡具:支持1366平臺(IntelCorei7)、AM2及AM2+平臺、775平臺、939、754478、462、至強等平臺，標配卡具:適用于絕大多數(shù)nVIDIA、ATI顯卡卡具及VIA、INTEL北橋卡具，可選:當主板為AMD平臺時CPU冷頭標配AMD平臺卡具，當主板北橋散熱片為掛鉤方式安裝時請聲明更換卡具，采用先進的純銅制換熱器，更強散熱性能，符合歐洲環(huán)保要求，PD240超大散熱面積換熱器，可輕松應(yīng)付各種平臺散熱需求。

東遠芯睿SP23液冷套裝可用于用于CPU、顯卡、北橋散熱，標配的卡具支持1366平臺(Intel Core i7)、AM2及AM2+平臺、775平臺、939、754 478、462、至強等平臺，適用于絕大多數(shù)nVIDIA、ATI顯卡卡具及VIA、INTEL北橋卡具，當主板北橋散熱片為掛鉤方式安裝時請聲明更換卡具。

東遠芯睿SP33液冷套裝 用于CPU、顯卡、北橋散熱。標配CPU卡具:支持1366平臺(Intel Core i7)、1156平臺(Intel Core i5)AM2及AM2+平臺、775平臺、939、754、478、462、至強等平臺。標配卡具:適用于絕大多數(shù)nVIDIA、ATI顯卡卡具及VIA、INTEL北橋卡具?？蛇x:當主板北橋散熱片為掛鉤方式安裝時請聲明更換卡具

采用先進的純鋁制換熱器，更強散熱性能，符合歐洲環(huán)保要求，36L-T超大散熱面積換熱器，可輕松應(yīng)付各種平臺散熱需求，采用SC-600型循環(huán)泵，提供更大的循環(huán)動力，專用測速線，更可靠泵體加裝膠托，有效減震降噪。采用了通用卡具，適用更多平臺，購買更超值。