化學鍍鎳液

1、用A劑與B劑加水配兌，配兌比例為A:B:水=1:2:7。

2、用純凈水把鍍槽清洗干凈。然后在槽內(nèi)加入槽容積一半大小的純凈水。

3、先將B劑按比例加入到槽內(nèi)攪拌均勻，在攪拌的同時緩緩加入A劑。

4、攪拌均勻后測試鍍液PH值，用10%的氨水或10%硫酸調(diào)節(jié)PH值到4.7±0.2。

5、加入去離子水到規(guī)定的體積.

6、加熱鍍液將鍍液溫度穩(wěn)定在意86~92攝氏度.

1.在施鍍過程中，由于成分的不斷消耗，鍍速會有所減慢，可根據(jù)氣泡的多少來添加補充劑A和C，按A:C=1:1添加。要少量多次地補加。每消耗一克金屬鎳，需補加A和C 各式各10毫升。當大量補充A和C 時，要先降溫停鍍，再加入A，C補充劑，并攪拌均勻，才能進行鍍鎳。

2.施鍍過程中，鍍液PH值會有變化，新鮮鍍液PH控制在4.7~4.8,隨著鍍液老化，PH值會慢慢升高。

3.對于銅及其合金表面鍍鎳要用潔凈鐵絲或鋁絲與銅工件接觸進行引鍍。

4.施鍍過程要經(jīng)常對鍍液進行分析檢測:PH值和鎳離子含量。

鎳的檢測方法:取5.00ml 鍍液放入500ML的三角瓶中，加入100ml去離子水，再加入100ml氨水，加紫脲酸胺指示劑。用0.05mol/L的EDTA滴定至由橙黃變?yōu)樽仙珵榻K點，消耗EDTA的體積毫升數(shù)記為V 。

公式:鎳(克/升)=0.587 * V

5. 化學鍍鎳前要經(jīng)嚴格的前處理，保證工件表面處于潔凈活化態(tài)。

6.經(jīng)常對設備進行檢察:自動溫控系統(tǒng)，循環(huán)過濾系統(tǒng)，及時發(fā)現(xiàn)及時排除。

7. 鍍液裝載比要控制在0.5dm2 ~1.5dm2。

產(chǎn)品由A、B、C三劑組成，A和B按比例1:2開缸，以A和C按比例1:1添加，作為中間補充劑。

1. 工件前處理:前處理對鍍層質量至關重要,要使鍍前的工件表面無污染，并且是處于活化狀態(tài)，此過程主要有:除油，除銹，拋光，水洗。

2.酸洗活化:用酸洗活化劑浸泡工件2~3分鐘，再水洗干凈。

3.用熱的去離子水沖洗工件，使工件升溫，以避免下一步施鍍時，冷工件吸收鍍液熱量而降溫，導致停鍍。

4.按照0.5~1.5dm2/升的裝載比分散地吊掛在鍍液中，控制鍍液溫度在意85~92攝氏度。

5.施鍍過程中要有適度的輕攪拌，使溫度及鍍液分布均勻，從而保證化學鍍鎳的穩(wěn)定進行，和鍍層的一致性。

同時，要對鍍液進行循環(huán)過濾。濾網(wǎng):孔徑1~8微米，耐100攝氏度，耐酸，

鍍鎳光亮劑 也叫鍍鎳添加劑 是化學鍍鎳溶液中的一種常用高效添加劑，一般由初級、次級光亮劑和輔助光亮劑組成，添加Q/YS.603(貽順)后可以顯著提高鍍層的光亮度及鍍層結合力，同時可以大大提高鍍鎳液的穩(wěn)定性，提高鍍液使用周期，降低生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的質量。廣泛用于各種用途的化學鍍鎳溶液中，對化學鍍鎳液的性能有顯著的提高。

第一章耐腐蝕性鍍層1

第一節(jié)金屬腐蝕與測試方法1

一、金屬鍍層的腐蝕1

二、金屬腐蝕的測試方法2

第二節(jié)非晶態(tài)合金鍍層10

一、非晶態(tài)鍍層的結構特點10

二、非晶態(tài)電鍍的種類14

三、電鍍法制備非晶材料的優(yōu)點15

第三節(jié)Ni-P合金鍍層的性能及其應用15

一、Ni-P合金的發(fā)展狀況15

二、Ni-P合金鍍層的優(yōu)良性能19

第四節(jié)化學鍍非晶態(tài)Ni-P合金30

一、化學鍍鎳液的工藝配方及工藝流程30

二、化學鍍鎳液的組成和各成分的作用31

三、化學鍍鎳液的使用壽命和維護35

第五節(jié)電鍍Ni-W非晶態(tài)合金36

一、Ni-W非晶態(tài)合金的耐腐蝕性能37

二、Ni-W非晶態(tài)合金的制備43

三、Ni-W電沉積過程與反應機理48

第六節(jié)電鍍Ni-W-P非晶態(tài)合金鍍層49

一、Ni-W-P非晶態(tài)合金的制備方法50

二、Ni-W-P非晶態(tài)合金的腐蝕行為54

第七節(jié)Fe-W非晶態(tài)鍍層的制備及其耐腐蝕性能56

一、電鍍Fe-W非晶態(tài)鍍層56

二、Fe-W非晶態(tài)鍍層的腐蝕行為與耐腐蝕機理57

參考文獻67

第二章耐磨減摩鍍層69

第一節(jié)電鍍耐磨性鍍層69

一、概述69

二、鎳基耐磨復合鍍層70

三、鈷基耐磨鍍層85

四、鉻基耐磨復合鍍層90

第二節(jié)化學鍍耐磨復合鍍層93

第三節(jié)自潤滑鍍層98

一、概述98

二、電鍍Ni/PTFE復合鍍層99

三、化學鍍自潤滑復合鍍層104

參考文獻109

第三章電鍍耐高溫抗氧化鍍層112

第一節(jié)電沉積Ni/ZrO2梯度功能鍍層112

一、梯度功能鍍層112

二、電沉積Ni/ZrO2梯度功能鍍層114

三、Ni/ZrO2梯度鍍層的高溫抗氧化性能116

四、Ni/ZrO2梯度鍍層的韌性及延展性研究121

第二節(jié)電鍍Ni-W合金梯度鍍層126

第三節(jié)非晶態(tài)Ni-P與Ni-W合金鍍層的高溫氧化性能133

一、化學鍍非晶態(tài)Ni-P合金鍍層的高溫氧化性能133

二、非晶態(tài)Ni-W合金鍍層的高溫氧化性能136

三、電刷鍍Ni-W合金鍍層及耐高溫與高溫磨損特性137

第四節(jié)金屬/陶瓷微粒復合鍍層的高溫氧化性能141

一、Ni/SiC納米復合鍍層耐高溫氧化性能141

二、Ni-W/ZrO2納米復合鍍層141

三、脈沖法制備RE-Ni-W-P/SiC復合鍍層的抗高溫氧化性能144

參考文獻149

第四章磁性鍍層150

第一節(jié)緒論150

一、概述150

二、電鍍磁記錄介質材料153

三、電鍍納米磁性材料155

四、在磁頭材料中的應用162

第二節(jié)磁學基礎知識164

一、物質的磁性164

二、磁性材料的分類168

三、磁記錄原理和磁記錄材料169

四、磁致電阻效應172

第三節(jié)電鍍巨磁電阻材料--納米金屬多層膜173

一、Cu/Co納米金屬多層膜的制備174

二、Ni80Fe20/Cu納米金屬多層膜的制備183

第四節(jié)電鍍納米金屬顆粒膜188

一、電鍍納米金屬顆粒膜189

二、納米金屬顆粒膜的X射線衍射分析(XRD)190

三、納米金屬顆粒膜的透射電鏡分析(TEM)191

四、Co含量對巨磁電阻效應的影響192

五、退火溫度對巨磁電阻效應的影響193

六、顆粒膜樣品的磁性能194

第五節(jié)高度有序鋁陽極氧化膜--AAO模板196

一、概述196

二、高度有序鋁陽極氧化膜--AAO模板的制備工藝198

三、多孔鋁陽極氧化膜(AAO模板)的表征201

四、納米孔的自組織過程203

五、AAO模板的納米力學性能研究206

六、AAO模板的實際應用207

第六節(jié)高度有序納米線(棒)陣列的電沉積方法208

一、模板電沉積法制備一維納米材料208

二、Co/Cu納米多層線(陣列)的制備208

三、多層納米線的應用217

第七節(jié)電鍍巨磁電阻材料--自旋閥多層膜[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n218

一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋閥多層膜的制備219

二、自旋閥多層膜的XRD表征221

三、自旋閥多層膜的磁性能223

第八節(jié)電沉積一維巨磁電阻材料--自旋閥納米

多層線[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n227

一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋閥多層線的制備228

二、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n納米多層線的表征230

三、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n納米多層線的巨磁電阻性能234

第九節(jié)磁光記錄鍍層238

一、第一代磁光記錄介質--稀土過渡族金屬(RE-TM)非晶態(tài)合金薄膜238

二、第二代磁光記錄介質--Pt(Pb)/Co超晶格多層膜239

三、超高密度磁光記錄介質--納米線陣列240

參考文獻241

第五章抗菌鍍層245第一節(jié)緒論245

一、引言245

二、表面抗菌處理技術249

第二節(jié)抗菌鋁陽極氧化膜253

一、鋁陽極氧化多孔膜的制備253

二、電沉積Cu的抗菌鋁陽極氧化膜254

三、電沉積銀的抗菌鋁陽極氧化膜257

第三節(jié)Ni與Ni-P基抗菌復合鍍層259

一、Ni-P/(載Ni2+白炭黑)復合鍍層259

二、Ni-P/載銀沸石復合鍍層及抗菌性能262

第四節(jié)Ni/TiO2與Ni-P/TiO2復合鍍層及其抗菌性能265

一、Ni/TiO2復合鍍層的制備及抗菌性能265

二、Ni-P/TiO2復合鍍層的制備269

參考文獻271

第六章具有光學性能的鍍層274

第一節(jié)基礎知識274

一、半導體的能級結構與導電性能274

二、半導體的p-n結276

三、光電效應277

四、半導體/電解質溶液界面處空間電荷的形成和能帶彎曲278

五、半導體/溶液界面光生電壓的產(chǎn)生280

第二節(jié)具有光學特性薄膜鍍層簡介281

一、光反射鍍層281

二、防光反射鍍層(增透膜)281

三、光的選擇性吸收鍍層282

四、具有光電響應特性的薄膜鍍層283

第三節(jié)具有光電響應特性薄膜鍍層的制備及應用286

一、高度有序鋁陽極氧化膜(AAO)的應用287

二、二氧化鈦納米管陣列電極290

三、模板合成法制備光電轉化薄膜及其光電性能302

四、模板合成光致發(fā)光納米材料--氧化鋅納米線陣列306

五、光(電)催化析氫電極材料313

參考文獻315

第七章電接觸鍍層320

第一節(jié)概述320

一、電接觸材料的發(fā)展概況320

二、電接觸與電接觸材料321

三、電接觸材料的性能322

四、接觸電阻323

第二節(jié)電接觸鍍層326

一、鉑基電接觸鍍層327

二、金基電接觸鍍層329

三、銀基電接觸鍍層337

四、展望356

參考文獻357

第八章具有催化活性的鍍層359

第一節(jié)電催化析氫和光電催化析氫電極材料359

一、引言359

二、具有電催化析氫活性的鍍層365

第二節(jié)鎳基合金析氫活性陰極367

一、Ni-S合金催化析氫電極367

二、Ni-Mo合金催化析氫電極371

三、Ni-W-P合金催化析氫電極375

四、復合型析氫活性陰極380

第三節(jié)光(電)催化析氫電極材料389

一、金屬/半導體納米微粒復合電極及其光(電)催化析氫性能389

二、半導體上沉積納米金屬鍍層及其光電催化析氫性能395

三、半導體修飾納米金屬鍍層及其光電催化析氫性能404

第四節(jié)具有析氧催化活性的鍍層410

一、具有析氧催化活性的電極410

二、析氧反應的機理研究415

參考文獻417