i3 380M產(chǎn)品特點(diǎn)

i3 380M和i3 2310M比較

CPU的性能與微架構(gòu) 核數(shù)目 主頻 緩存都有關(guān)系，前三者影響都非常明顯。 core i3 380m 與 core i3 2310m 前者的優(yōu)勢(shì)在于主頻非常高，2.53GHz，而后者的優(yōu)勢(shì)在于采用全新SNB架構(gòu)，執(zhí)行效率更高。新SNB架構(gòu)相對(duì)定位相同產(chǎn)品性能有15%左右的提升。因此雖然core i3 2310m 主頻只有2.1GHz，與上代2.3~2.4GHz性能差不多。因此其介于i3 350m與i3 370m之間，略遜于i3 380m 不過(guò)由于都已經(jīng)足夠強(qiáng)勁，在實(shí)際中無(wú)明顯差別。由于后者采用新架構(gòu)，因此i3 2310m的實(shí)際功耗更低。

特性?xún)?yōu)勢(shì)

專(zhuān)為智能性能而設(shè)計(jì)，英特爾酷睿 i3 移動(dòng)式處理器采用了多種性能強(qiáng)大的技術(shù)：

*多核處理 可以通過(guò)英特爾 HT 技術(shù)和兩個(gè)專(zhuān)用物理內(nèi)核提供 4 路多任務(wù)處理，幫助為多種類(lèi)型的應(yīng)用和工作負(fù)載提供額外性能；

* 英特爾HT 技術(shù)可以讓您同時(shí)處理多種應(yīng)用，減少等待時(shí)間

* 英特爾智能高速緩存可以根據(jù)工作負(fù)載將共享高速緩存動(dòng)態(tài)分配給每個(gè)處理器核心，改善系統(tǒng)性能；

* 集成內(nèi)存控制器采用高效的預(yù)取算法，延遲更低，內(nèi)存帶寬更高，可為用戶(hù)提供卓越的內(nèi)存讀寫(xiě)性能

* 英特爾HD 顯卡 可提供超凡的視覺(jué)性能，為您帶來(lái)更清晰的圖像、更豐富的色彩和更逼真的音頻與視頻效果。全新 2010 英特爾酷睿處理器系列的指定型號(hào)具備該特性；

* 英特爾虛擬化技術(shù)（英特爾VT）可以將計(jì)算活動(dòng)隔離到獨(dú)立分區(qū)，改善可管理性，減少停機(jī)，同時(shí)保持出色的工作效率。

i3 380M型號(hào)性能

處理器型號(hào)：酷睿 i3-380M

處理器類(lèi)型：筆記本

CPU系列:Core i3

核心類(lèi)型：Arrandale

核心數(shù)量：2

接口類(lèi)型：PGA988

主頻：2.53 GHz

規(guī)格：32nm

外頻：133MHz

倍頻：19X

一級(jí)緩存：2×64 K

二級(jí)緩存：2×256 K

三級(jí)緩存：3 M

節(jié)能技術(shù)：支持

TDP功耗：35W

多媒體指令集：SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE2,SSE,MMX

64位計(jì)算：支持

Virtualization(虛擬化)：支持

Hyper-Threading(超線(xiàn)程)：支持

虛擬化技術(shù):Intel VT

Turbo Boost技術(shù):不支持

DMI（直接媒體接口）:2.5GT/s

i3 380M多核性能

英特爾酷睿 i3 移動(dòng)式處理器采用英特爾超線(xiàn)程技術(shù)（Intel? Hyper-Threading Technology 英特爾HT技術(shù)），可以讓處理器的每個(gè)內(nèi)核同時(shí)處理兩個(gè)任務(wù)，在不降低系統(tǒng)運(yùn)行速度的情況下滿(mǎn)足您的性能需求。該技術(shù)能大大提高需要多線(xiàn)程并行處理的應(yīng)用程序運(yùn)行速度。

i3 380m 主頻是2.53 GHz ，是i3系列頻率最高的型號(hào)，能滿(mǎn)足主流3d游戲，高清電影的需求，算是性?xún)r(jià)比之選吧。

i3 380Mi3簡(jiǎn)介

Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，將有32nm工藝版本（研發(fā)代號(hào)為Clarkdale，基于Westmere架構(gòu)）這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU（圖形處理器），也就是說(shuō)Core i3將由CPU GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶(hù)想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。

i3 380M技術(shù)領(lǐng)先

整合CPU與GPU，這樣的計(jì)劃無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱(chēng)“酷睿i處理器”，仍為酷睿處理器系列。 現(xiàn)在已經(jīng)被第二代酷睿i處理器所取代，已知的有i3 2310M及其后續(xù)系列處理器。

在規(guī)格上，Core i3的CPU部分采用雙核心設(shè)計(jì)，通過(guò)超線(xiàn)程技術(shù)可支持四個(gè)線(xiàn)程，三級(jí)緩存由6MB削減到3MB，而內(nèi)存控制器、雙通道、智能加速技術(shù)、超線(xiàn)程技術(shù)等技術(shù)還會(huì)保留。同樣采用移動(dòng)處理器rPGA封裝模式 PGA988接口，相對(duì)應(yīng)的主板將會(huì)是HM55/HM57[4]。

i3系列介紹

Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構(gòu)是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU（圖形處理器），也就是說(shuō)Core i3將由CPU GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶(hù)想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計(jì)劃無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱(chēng)“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

處理器列表

臺(tái)式機(jī)

Clarkdale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

另有I3-2390T參數(shù)不明，可能是2.7GHz支持最大睿頻3.5GHz，未集成顯卡，TDP35W。

筆記本

Arrandale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

工藝特點(diǎn)

Intel在09年發(fā)布的Lynnfield Core i5/i7已將內(nèi)存控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片組也就沒(méi)有南北橋之分了，CPU通過(guò)DMI總線(xiàn)與P55芯片進(jìn)行通信。H55/H57主板與P55主板類(lèi)似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡(jiǎn)稱(chēng)FDI）進(jìn)行輸出GPU的信號(hào)輸出。因此要采用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。

在規(guī)格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分采用雙核心設(shè)計(jì)，通過(guò)超線(xiàn)程技術(shù)可支持四個(gè)線(xiàn)程，總線(xiàn)采用頻率2.5GT/s的DMI總線(xiàn)，三級(jí)緩存由8MB削減到4MB，而內(nèi)存控制器、雙通道、超線(xiàn)程技術(shù)等技術(shù)還會(huì)保留。同樣采用LGA 1156接口，相對(duì)應(yīng)的主板將會(huì)是H55/H57[4]。

2011年2月份，Inter公司發(fā)布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3想比，主頻提高到3100，總線(xiàn)頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是采用最新且與新I5、新I7相同的構(gòu)架Sandy Bridge。不過(guò)三級(jí)緩存降低到了3M。

i3的cpu雖屬于中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因?yàn)镮3是雙核心四線(xiàn)程，也就是俗稱(chēng)的雙核，而早先發(fā)布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因?yàn)闆](méi)有集成GPU認(rèn)為I5不如I3，這完全是誤區(qū)。

2011年11月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)幾個(gè)月將推出一些新的移動(dòng)處理器。移動(dòng)賽揚(yáng)將增加四種新型處理器?？犷5移動(dòng)處理器系列將增加新的i5-2450M處理器。《CPU世界》網(wǎng)站還發(fā)現(xiàn)英特爾準(zhǔn)備推出酷睿i3-2370M處理器?；萜誔roBook 4530和4730筆記本電腦的維護(hù)與服務(wù)指南中以及英特爾網(wǎng)站的一個(gè)PDF文件中可以找到i3-2370M處理器的技術(shù)規(guī)格。

酷睿i3系列處理器中速度最快的是i3-2350M。這種處理器的主頻是2.3GHz。這個(gè)中檔產(chǎn)品定位于2.2GHz和較慢的奔騰處理器與2.4GHz和速度較快的酷睿i5和酷睿i7處理器之間。酷睿i3-2370M處理器的主頻提高了100MHz，達(dá)到2.4GHz，其它的功能與2350相同。英特爾酷睿i3-2370M處理器有兩個(gè)處理器內(nèi)核，超線(xiàn)程技術(shù)允許每個(gè)內(nèi)核同時(shí)執(zhí)行兩個(gè)線(xiàn)程。這種處理器有3MB最后一級(jí)緩存，不支持Turbo Boost技術(shù)，有芯片上的圖形控制器，最大Turbo速度為1.15GHz。其余的處理器功能還沒(méi)有證實(shí)，盡管我們預(yù)計(jì)這些功能與i3-2350M沒(méi)有什么不同，也就是說(shuō)650MHz GPU基本頻率，支持AVX指令和35瓦熱設(shè)計(jì)功率。