中文名 | 聚合物復(fù)合物層狀組裝膜的構(gòu)筑及功能 | 項(xiàng)目類別 | 面上項(xiàng)目 |
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項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 | 孫俊奇 | 依托單位 | 吉林大學(xué) |
在本項(xiàng)目中,我們發(fā)展了以溶液中預(yù)組裝的聚合物復(fù)合物為構(gòu)筑基元的層層組裝膜的快速構(gòu)筑方法,闡明了聚合物復(fù)合物層層組裝膜的結(jié)構(gòu)調(diào)控規(guī)律。聚合物復(fù)合物的層層組裝可以充分集合聚合物復(fù)合物和層層組裝二者的優(yōu)點(diǎn):一方面聚合物復(fù)合物大的尺度容易實(shí)現(xiàn)層層組裝膜的快速構(gòu)筑,并保留了層層組裝可以在非平面基底上大面積制備復(fù)合膜的特點(diǎn);另一方面,聚合物復(fù)合物在溶液中豐富的結(jié)構(gòu)與層層組裝的逐層沉積的膜構(gòu)筑方式相結(jié)合,為實(shí)現(xiàn)聚合物復(fù)合物層層組裝膜的結(jié)構(gòu)調(diào)控提供了空間,特別是可以實(shí)現(xiàn)層層組裝膜的多層次組裝。利用聚合物復(fù)合物進(jìn)行層層組裝,可以構(gòu)筑出非復(fù)合的聚合物層層組裝所不能獲得的膜結(jié)構(gòu),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)一系列特殊的膜功能。基于聚電解質(zhì)復(fù)合物的層層組裝,構(gòu)筑了自修復(fù)的超疏水涂層、自修復(fù)導(dǎo)電膜及藥物控釋聚合物膜。利用聚合物-無機(jī)物復(fù)合物的層層組裝,實(shí)現(xiàn)了納米填料在快速構(gòu)筑的層層組裝膜中的均勻分散進(jìn)而大大提高了層層組裝膜的力學(xué)性能。我們相信,聚合物復(fù)合物的層層組裝將極大地豐富層層組裝膜的結(jié)構(gòu)及功能。 2100433B
本項(xiàng)目致力于以聚合物復(fù)合物作為構(gòu)筑基元進(jìn)行層狀組裝膜構(gòu)筑的系統(tǒng)研究,以期實(shí)現(xiàn)層狀組裝膜的快速構(gòu)筑并闡明聚合物復(fù)合物層狀組裝膜結(jié)構(gòu)調(diào)控的規(guī)律。我們擬采用線型聚合物和星形聚合物基于靜電力和氫鍵所形成的復(fù)合物為研究對(duì)象,通過系統(tǒng)調(diào)控聚合物復(fù)合物的復(fù)合程度及尺度,聚合物復(fù)合物中剛性聚合物或無機(jī)組分,聚合物復(fù)合物層狀組裝膜制備過程中的側(cè)向剪切力的施加,以及聚合物復(fù)合物層狀組裝膜的后處理來控制聚合物復(fù)合物層狀組裝膜的結(jié)構(gòu),獲得膜結(jié)構(gòu)調(diào)控的一般規(guī)律。在此基礎(chǔ)上,制備具有高負(fù)載與高吸附能力、選擇性分離和高機(jī)械穩(wěn)定的耐磨涂層及超疏水自清潔涂層。
聚合物只是一種有機(jī)物,是一種物質(zhì),不是復(fù)合材料。復(fù)合材料是由兩種以上的材料組合在一起構(gòu)成的,當(dāng)然聚合物可以是復(fù)合材料的組成物質(zhì)之一,例如可以作為復(fù)合材料的基體材料。復(fù)合材料,是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)...
沒有合適的定額子目的 按照實(shí)際市場價(jià)成活價(jià)補(bǔ)充單價(jià)就可以的 或者是可以套取9-4-272,天棚打磨
聚合物,也稱之為高分子化合物,是指那些由眾多原子或原子團(tuán)主要以共價(jià)鍵結(jié)合而成的相對(duì)分子量在一萬以上的化合物。定義:由千百個(gè)原子彼此以共價(jià)鍵結(jié)合形成相對(duì)分子質(zhì)量特別大、具有重復(fù)結(jié)構(gòu)單元的化合物。(可分為...
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纖維增強(qiáng)改性聚合物復(fù)合材料
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無機(jī)介孔材料在催化、吸附領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。聚合物介孔復(fù)合材料是指將介孔材料以各種方式加入聚合物基體中得到的雜合材料,是介孔材料嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域。介紹了聚合物介孔復(fù)合材料所使用的主要介孔材料類型,概括了聚合物介孔納米復(fù)合材料的制備方法,包括單體原位聚合和與聚合物共混方法,重點(diǎn)闡述了其作為功能復(fù)合材料、藥物緩釋材料、復(fù)合發(fā)光傳感導(dǎo)電材料,特別是聚合物增強(qiáng)材料近年來的研究進(jìn)展。
第1章 多層復(fù)合膜
1·1層狀組裝超薄膜與超分子化學(xué)
1·2層狀組裝超薄膜的制備方法
1·3靜電組裝技術(shù)
1·4改進(jìn)的靜電組裝技術(shù)
1·5基于其他推動(dòng)力的超薄膜的交替沉積技術(shù)
1·6自組裝多層膜的展望
參考文獻(xiàn)
第2章 中空微膠囊
2·1引言
2·2層狀組裝的聚合物中空微膠囊的制備技術(shù)
2·3聚電解質(zhì)中空微膠囊的基本物理性能
2·4微膠囊的滲透調(diào)控性能
2·5微膠囊的包埋與釋放性能
2·6囊壁的功能化調(diào)控
2·7結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第3章 插層組裝材料
3·1引言
3·2LDHs插層前驅(qū)體的結(jié)構(gòu)特征
3·3LDHs插層前驅(qū)體的制備化學(xué)
3·4LDHs插層組裝體的組裝及其結(jié)構(gòu)表征
3·5LDHs插層組裝體及其前驅(qū)體的功能
3·6其他幾類層狀插層組裝體的研究概況
3·7結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第4章 納米圖案化表面
4·1兩親性分子的界面組裝
4·2樹枝狀分子的自組裝單層膜
4·3有機(jī)單層吸附膜
4·4圖案化的交替層狀結(jié)構(gòu)
4·5結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第5章 微米尺寸的界面組裝
5·1引言
5·2以自組織的液體結(jié)構(gòu)為模板來構(gòu)造大孔新材料
5·3固體表面潤濕性的圖案化
5·4表面誘導(dǎo)的自組織的液體圖案
5·5以自組織的液體圖案為模板構(gòu)造有序微觀結(jié)構(gòu)
5·6膠體微球的動(dòng)態(tài)自組裝與耗散結(jié)構(gòu)
5·7結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第6章 生物相容性的界面計(jì)劍
6·1緒論
6·2生物醫(yī)用材料的界面修飾
6·3生物醫(yī)用材料界面的LB組裝體系
6·4生物醫(yī)用材料界面的自組裝單分子層體系
6·5生物醫(yī)用材料界面的層層組裝體系
6·6磷脂分子自組裝超薄膜和細(xì)胞膜仿生生物材料
6·7生物醫(yī)用材料界面的嵌段和接枝聚合物組裝體系
6·8醫(yī)用支架的層狀活性組裝設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第7章 樹枝狀分子的組裝體
7·1樹枝狀分子簡介
7·2樹枝狀分子的快速合成方法及外圍的功能化
7·3兩親性樹枝狀分子的合成及組裝
7·4樹枝狀分子在固體表面的組裝——表面的納米圖案化
7·5樹枝狀分子在溶液中的超分子組裝
7·6展望
參考文獻(xiàn)
第8章 無機(jī)/有機(jī)納米復(fù)合體薄膜
8·1納米微粒的層狀自組裝方法
8·2納米微粒層狀自組裝膜的結(jié)構(gòu)
8·3CdSe和CdTe納米微粒層狀靜電自組裝膜的制備及應(yīng)用
8·4納米微粒層狀自組裝膜的平面圖案化
8·5納米微粒層狀自組裝膜的其他應(yīng)用
8·6結(jié)論與展望
第9章 單分子力學(xué)譜
9·1微小力測量的幾種常用檢測技術(shù)簡介
9·2基于原子力顯微鏡技術(shù)的單分子力譜儀的工作原理
9·3單分子力譜與超分子結(jié)構(gòu)
9·4展望 2100433B
作者:沈家驄定價(jià): ¥ 80.00 元
出版社:科學(xué)出版社出版日期: 2004年12月
ISBN: 7-03-012081-7/O.1834 開本: 16 開
類別: 綜合化學(xué)化工,有機(jī)化學(xué)化工,物理化學(xué),高分子科學(xué)工程,材料科學(xué) 頁數(shù): 464 頁超分子化學(xué)是關(guān)于分子聚集體與分子間相互作用的化學(xué),它與其他學(xué)科交叉融合形成超分子科學(xué),被認(rèn)為是21世紀(jì)新概念和高技術(shù)的一個(gè)重要源頭。內(nèi)容包括一維、二維及三維層狀組裝技術(shù),界面組裝與表面圖案化,無機(jī)/有機(jī)納米復(fù)合體,新型超分子構(gòu)筑基元,分子間相互作用的單分子力譜研究等。
基因治療對(duì)于根治遺傳性疾病和癌癥等有很好的前景,但目前主要技術(shù)難點(diǎn)在于基因的傳遞系統(tǒng)。聚陽離子是一種重要的基因載體,它必須多功能化并且低毒可降解。我們的策略是設(shè)計(jì)多種功能化的高分子通過主客體自組裝,可有效復(fù)合基因核酸(DNA或siRNA),該基因復(fù)合體系通過靶向作用進(jìn)入目標(biāo)細(xì)胞后,部分解組裝或者快速降解釋放基因,減少毒性,提高基因在特定細(xì)胞中的表達(dá)和治療效果。申請(qǐng)者已初步合成了倍他環(huán)糊精聚合物和含金剛烷端基和雙硫鍵連接的低分子量聚陽離子等功能化聚合物,它們有明顯主客體作用,可與DNA復(fù)合形成超分子自組裝包合物納米粒子,該復(fù)合基因粒子有好的穩(wěn)定性和還原敏感性。本項(xiàng)目擬制備環(huán)糊精改性聚合物系列和含金剛烷端基和雙硫鍵的功能化聚合物和靶向多肽系列的組裝模塊,并結(jié)合基因載體的功能應(yīng)用研究其程序化組裝和解組裝規(guī)律,在水溶液中通過多功能化組裝模塊的簡單組合優(yōu)化獲得高轉(zhuǎn)染效率和低毒性的基因載體材料。