間隙法

?　　英國EQUALIZER法蘭分離器是目前全世界最安全，最具創(chuàng)新設(shè)計的一種管道法蘭維修工具。主要用于石油、化工、制藥、電力、冶金、燃?xì)獾阮I(lǐng)域的管道法蘭維修、檢修、測試和閥門更換。

EQUALIZER法蘭分離器的種類有一體式液壓法蘭分離器、分離式液壓法蘭分離器、機(jī)械式法蘭分離器、微間隙法蘭分離器、零間隙法蘭分離器。 一體式液壓法蘭分離器在有限空間以及高空作業(yè)時的理想工具。使用獨特的均衡?連鎖的第一步，此楔形將獨立的液壓動力與可靠的法蘭分離器相結(jié)合使用于上部或海底。

機(jī)械法蘭分離器是法蘭分離中一個簡單且具成本效益的解決方案，機(jī)械法蘭分離器僅需要一個6毫米訪問間隙，可以發(fā)揮9噸分離力（90千牛）。

微間隙法蘭分離器需要通入間隙僅 2mm，強(qiáng)勁的輕量級工具。這種便攜的，強(qiáng)勁的，輕巧式法蘭分離器目的是為提供一個具有成本效益，在日常法蘭維護(hù)操作中不要求更高分離力的通用工具。 零間隙法蘭分離器是當(dāng)今世上最安全、 最有創(chuàng)意的法蘭分離工具，這突破性的工具利用獨特的已獲專利的擴(kuò)大套筒技術(shù)提供一個可測量，可控制力量的用于微小或者無通入間隙法蘭的分離。事實上，零間隙 法蘭分離器系列覆蓋了 ANSI、 DIN、 SPO、 ASME、 API 和 BS 法蘭。

EQUALIZER法蘭分離器的優(yōu)點：適用范圍廣，操作方便快捷，大大提高了工作效率，節(jié)省時間，節(jié)約成本，更具安全性。

1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因當(dāng)時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切，一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

一次銅

在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。

二次銅

在線路影像轉(zhuǎn)移的印制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用) 。

防焊緣漆

外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來)，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預(yù)焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護(hù)焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(或模具)上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。

近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數(shù):4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結(jié).

軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數(shù):4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔.

綠色產(chǎn)品 - 基材:環(huán)保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數(shù):4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫.

高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數(shù):4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金.

嵌入式系統(tǒng) - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色.

DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數(shù):10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術(shù),大電流輸出.

高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數(shù):6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔.

光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數(shù):6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位.

背板 - 基材:FR-4,層數(shù):20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ),表面處理:沉金.

微型模塊 - 基材:FR-4,層數(shù):4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導(dǎo)通孔.

通信基站 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制.

數(shù)據(jù)采集器 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.