鑷子

簡介

顧名思義，光學鑷子就是用光形成的鑷子，它是建立在光輻壓原理上的。

原理

光輻射壓的提出源于開普勒和牛頓時代，當時理論認為光是一種粒子，根據(jù)牛頓力學原理，運動著的粒子束會產(chǎn)生壓力.在天文學中，彗星的尾巴始終背向太陽就是光具有輻射壓力的一個典型例子.然而，光壓的存在和麥克斯韋對輻射壓力的理論預(yù)言則是到了20世紀初才在實驗室中得到實驗證明的.

歷史

20世紀60年代，當激光作為具有極高亮度的相干光源出現(xiàn)時，光壓的研究發(fā)生了革命性的變化。70年代初，人們開始對激光的輻射壓開始全面和深入的研究，特別是對原子在不同條件下所受輻射壓力的性質(zhì)和機制進行理論探討和實驗觀測，從而發(fā)展起原子束的激光偏轉(zhuǎn)，激光冷卻，光子粘膠及原子噴泉等實驗技術(shù)，同時利用光壓進行原子俘獲，粒子操縱等研究。正是由于在激光冷卻方面的先驅(qū)性研究，著名的華裔科學家，斯坦福大學的朱棣文教授與其他兩人共同獲得了1997年度諾貝爾物理學獎。

我們知道，光源同時具有熱效應(yīng)和輻射效應(yīng)。對普通光源而言，由熱效應(yīng)所產(chǎn)生的壓力比由單純動量交換產(chǎn)生的輻射壓力大幾個數(shù)量級，因此很難獲得足夠的輻射壓力.激光的出現(xiàn)改變了這一狀況，使光的輻射壓力得到充分體現(xiàn).同時激光光束的截面分布具有簡單確定的數(shù)學表達，便于進行理論處理，使光阱和光懸浮的研究成為可能。激光鑷子是利用激光與物質(zhì)間進行動量傳遞時的力學效應(yīng)形成三維光學勢阱。

竹子是各項異性材料用竹子制作的鑷子有絕緣，彈性好，成本低的優(yōu)點。但是致命的缺陷在于受較大的力，或者使用時間長的話，會沿著纖維方向裂開!

竹鑷子是采用優(yōu)質(zhì)楠竹或經(jīng)竹為原材料生產(chǎn)，最大的特點是不會象不銹鋼鑷子那樣劃傷產(chǎn)品，又比塑料或纖維鑷子耐有機溶劑。價廉物好，是晶片、石英、芯片等電子制造行業(yè)的首選產(chǎn)品。另外竹鑷子還有防靜電作用，因為竹是不易帶靜電的物體，因此非磁性、絕緣性優(yōu)良，不會損傷夾取物。經(jīng)測試，竹鑷子的防靜電能力有10的9次方。

1、不銹鋼鑷子 2、防靜電塑料鑷子 3、竹鑷子 4、醫(yī)用鑷子 5、凈化 鑷子 6、晶片鑷子 7、防靜電可換頭鑷子8、不銹鋼防靜電鑷子。

采用碳纖與特殊塑料混合而成，彈性好，經(jīng)久耐用，不掉灰，耐酸堿，耐高溫，可避免傳統(tǒng)防靜電鑷子因含炭黑而污染產(chǎn)品，適用于半導體，IC等精密電子元件生產(chǎn)使用，及其特殊使用。 防靜電鑷子是由特殊導電塑膠材料制成的，具有彈性良好，使用輕便和泄放靜電的特性，適用于對靜電敏感的元器件加工和安裝。表面電阻:1000KΩ-100000MΩ。

防靜電鑷子適合精密電子元件生產(chǎn)，半導體及電腦磁頭等行業(yè)。

特性:

1， 防靜電鑷子是由特殊導電塑膠材料制成的，具有彈性良好，使用輕便和泄放靜電的特性，適用于對靜電敏感的元器件加工和安裝。

2， 防靜電鑷子適合精密電子元件生產(chǎn)，半導體及電腦磁頭等行業(yè)。

3， 防靜電竹鑷子是采用優(yōu)質(zhì)楠竹或經(jīng)竹為原材料生產(chǎn)，最大的特點是不會象不銹鋼鑷子那樣劃傷產(chǎn)品，又比塑料或纖維鑷子耐有機溶劑。價廉物好，是晶片、石英、芯片等電子制造行業(yè)的首選產(chǎn)品。

4， 竹鑷子還有防靜電作用，因為竹是不易帶靜電的物體，因此非磁性、絕緣性優(yōu)良，不會損傷夾取物。經(jīng)測試，竹鑷子的防靜電能力有10的9次方歐。

晶片鑷子用非常精密的硅晶片特別設(shè)計，牢固效果非常好，具有防壓、防碎裂保護效果。晶片鑷子表面非常光滑，根據(jù)不同場合適用的尺寸設(shè)計出不同的產(chǎn)品。

晶片鑷子具有使寬口鑷子可以更安全、更可靠的夾持晶片，以避免鑷子在夾持晶片的過程中夾傷晶片表面層的結(jié)構(gòu)。晶片鑷子包括鑷身和連接在鑷身上的寬扁的鑷頭，鑷頭包括夾持面，所述鑷頭的夾持面上有一層彈性的橡膠體;橡膠體接觸夾持物的一面凹陷形成吸盤。在不施加人手的夾緊力度的情況下，可以加大鑷頭對晶片的控制力。鑷頭上的吸盤可以增加晶片對鑷頭的附著力，這樣在鑷子更安全可靠的夾持晶片的時候，可以更大程度上的防止晶片表面層的損傷。

特點:

⒈ 晶片鑷子因為其獨特的設(shè)計，夾取晶片既穩(wěn)妥又方便，可以避免人手直接接觸而造成產(chǎn)品污染。

⒉ 手柄為防磁不銹鋼設(shè)計。

⒊ 對稱度及平衡度都屬于一流，尾部磨光，無擦傷。

⒋ 晶片鑷子的表面具有特殊的鍍層，手感舒適。

⒌ 使用于半導體、微電子、光纖和微型光學零件、晶片的夾取等等。