PADS電路設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊

《PADS電路設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊》可作為廣大電路設(shè)計(jì)人員的工具書，也適合大中專院校相關(guān)專業(yè)和各類培訓(xùn)班作為教材使用。

第1章 PADS概述與安裝

1.1 PADS概述

1.2 PADS軟件的運(yùn)行環(huán)境

1.2.1 建議的計(jì)算機(jī)配置

1.2.2 安裝前的準(zhǔn)備

1.3 PADS軟件的安裝

1.4 PADS設(shè)計(jì)流程

第2章 初識(shí)PADS Logic界面

2.1 啟動(dòng)PADS Logic

2.2 PADS Logic界面介紹

2.3 PADS Logic的菜單

2.4 設(shè)置PADS Logic參數(shù)

2.4.1 Options參數(shù)設(shè)置

2.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置

2.4.3 打印參數(shù)的設(shè)置

第3章 元器件的類型及創(chuàng)建

3.1 PADS元件的類型

3.2 進(jìn)入PADS Logic的元件編輯器

3.3 元器件的創(chuàng)建

3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝

3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝

3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形

3.3.4 利用現(xiàn)有的元件建立新的元件類型

第4章 原理圖的創(chuàng)建與繪制

4.1 新項(xiàng)目的建立

4.1.1 圖紙標(biāo)題塊的填寫

4.1.2 原理圖線寬設(shè)置

4.1.3 原理圖區(qū)域劃分設(shè)置

4.2 在原理圖中放置元件

4.3 在原理圖中編輯元件

4.3.1 元件的刪除

4.3.2 元件的移動(dòng)

4.3.3 元器件的復(fù)制

4.3.4 編輯元器件屬性

4.4 在原理圖中繪制導(dǎo)線

4.4.1 添加新連線

4.4.2 移動(dòng)導(dǎo)線

4.4.3 刪除導(dǎo)線

4.4.4 連線到電源和地

4.4.5 Floating 連線

4.5 在原理圖中繪制總線

4.5.1 總線的連接

4.5.2 分割總線（Split Bus）

4.5.3 延伸總線（Extend Bus）

4.6 在原理圖中繪制圖形

4.6.1 進(jìn)入繪制圖形模式（drafting）

4.6.2 繪制非封閉圖形（Path）

4.6.3 繪制多邊形（Polygon）

4.6.4 繪制圓形（Circle）

4.6.5 繪制矩形（Rectangle）

4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine）

4.6.7 從圖形庫中取出已有的圖形設(shè)計(jì)

第5章 原理圖后處理

5.1 文本的輸入和變量文本的添加

5.1.1 輸入中文文字

5.1.2 輸入英文文字

5.1.3 添加變量文本

5.2 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

5.2.1 修改原理圖的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

5.2.2 元件的更新與切換

5.2.3 改變元件值

5.3 報(bào)告文件的產(chǎn)生

5.3.1 網(wǎng)絡(luò)表（Netlist）的產(chǎn)生

5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成

5.3.3 產(chǎn)生智能PDF文檔

第6章 初識(shí)PADS Layout界面

6.1 啟動(dòng)PADS Layout

6.2 PADS Layout的功能簡介

6.2.1 PADS Layout的基本設(shè)計(jì)功能

6.2.2 交互式布局布線功能

6.2.3 高速PCB 設(shè)計(jì)功能

6.2.4 智能自動(dòng)布線

6.2.5 可測試性分析（DFT）與可制造性分析（DFF）功能

6.2.6 生產(chǎn)文件（Gerber）、自動(dòng)裝配文件與物料清單（BOM）輸出

6.2.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設(shè)計(jì)

6.3 PADS Layout界面介紹

6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）

6.3.2 PADS Layout的輸出窗口（Output Window）

6.3.3 PADS Layout的菜單

6.4 設(shè)置PADS Layout參數(shù)

6.4.1 Options參數(shù)設(shè)置

6.4.2 Setup參數(shù)設(shè)置

6.5 無模命令和快捷鍵

6.5.1 無模命令

6.5.2 快捷鍵

第7章 PADS Layout元器件類型及創(chuàng)建

7.1 Decal Editor界面介紹

7.2 封裝向?qū)?

7.2.1 DIP封裝向?qū)?

7.2.2 SOIC封裝向?qū)?

7.2.3 QUAD封裝向?qū)?

7.2.4 Polar封裝向?qū)?

7.2.5 Polar SMD封裝向?qū)?

7.2.6 BGA/PGA封裝向?qū)?

7.3 使用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝

7.4 手工制作元器件封裝

7.4.1 添加端點(diǎn)（Add Terminals）

7.4.2 創(chuàng)建26引腳的封裝

7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小

7.4.4 創(chuàng)建封裝的外框

7.4.5 保存PCB 封裝

7.5 創(chuàng)建元器件類型

7.5.1 一般參數(shù)的設(shè)置

7.5.2 分配PCB封裝

7.5.3 屬性設(shè)置

7.5.4 指定CAE封裝

7.5.5 保存元件類型

第8章 布局

8.1 布局規(guī)則介紹

8.2 布局后的檢查

8.3 規(guī)劃電路板

8.4 布局前的準(zhǔn)備

8.4.1 繪制電路板邊框

8.4.2 繪制挖空區(qū)域

8.4.3 繪制禁止區(qū)

8.4.4 保存數(shù)據(jù)

8.4.5 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

8.4.6 散布元件

8.4.7 布局相關(guān)設(shè)置

8.5 手動(dòng)布局

8.5.1 移動(dòng)操作

8.5.2 旋轉(zhuǎn)操作

8.5.3 對齊操作

8.5.4 組操作

8.5.5 元件的推擠（Nudge）

8.6 自動(dòng)布局

8.6.1 建立簇（Build Cluster）

8.6.2 Place Clusters（簇布局）

8.6.3 Place Parts（元件布局）

第9章 布線

9.1 布線的基本原則

9.2 布線后的檢查

9.3 布線前的準(zhǔn)備

9.3.1 封裝及過孔設(shè)置

9.3.2 鉆孔層對的設(shè)置

9.3.3 設(shè)置布線規(guī)則

9.3.4 設(shè)置導(dǎo)線角度及DRC模式

9.3.5 設(shè)置顯示顏色

9.3.6 控制鼠線的顯示

9.4 手動(dòng)布線

9.4.1 增加布線

9.4.2 動(dòng)態(tài)布線

9.4.3 草圖布線

9.4.4 總線布線

9.4.5 可重復(fù)利用模塊

9.4.6 生成淚滴

9.5 自動(dòng)布線

9.5.1 自動(dòng)布線器的進(jìn)入

9.5.2 選項(xiàng)設(shè)置

9.5.3 開始自動(dòng)布線

第10章 覆銅

10.1 銅箔

10.1.1 繪制銅箔

10.1.2 編輯銅箔

10.2 灌銅

10.3 灌銅管理

10.4 覆銅的高級(jí)功能

10.4.1 通過鼠標(biāo)單擊指派網(wǎng)絡(luò)

10.4.2 Flood over vias的設(shè)置

10.4.3 定義Copper Pour的優(yōu)先級(jí)

10.4.4 貼銅功能

10.5 平面層

第11章 布線前仿真

11.1 LineSim的特點(diǎn)

11.2 新建信號(hào)完整性原理圖

11.2.1 新建自由格式原理圖

11.2.2 新建基于單元（Cell-Based）原理圖

11.3 對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真

11.3.1 層疊編輯器

11.3.2 時(shí)鐘仿真

11.3.3 使用端接向?qū)?

11.4 對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析

第12章 布線后仿真

12.1 BoardSim的特點(diǎn)

12.2 新建BoardSim電路板

12.3 整板的信號(hào)完整性和EMC分析

12.3.1 快速分析整板的信號(hào)完整性

12.3.2 詳細(xì)分析整板的信號(hào)完整性

12.4 在Board Sim中運(yùn)行交互式仿真

12.4.1 使用示波器進(jìn)行交互式仿真

12.4.2 使用頻譜分析儀進(jìn)行EMC仿真

12.4.3 使用曼哈頓布線進(jìn)行Board Sim仿真

第13章 多板仿真

13.1 在多板向?qū)е薪⒍喟宸抡骓?xiàng)目

13.2 檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的質(zhì)量

13.3 運(yùn)行多板仿真

參考文獻(xiàn)

通過《PADS電路設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊》的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握使用PADS設(shè)計(jì)高速PCB板的方法。

《PADS電路設(shè)計(jì)完全學(xué)習(xí)手冊》范例豐富、圖文并茂、內(nèi)容翔實(shí)，可以帶給讀者高效的學(xué)習(xí)體驗(yàn)。

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內(nèi)容簡介：

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