PCB板的設(shè)計(jì)與制作

《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》針對(duì)勝?gòu)?qiáng)：切合職業(yè)教育的培養(yǎng)目標(biāo)，側(cè)重技能傳授，弱化理論，強(qiáng)化實(shí)踐內(nèi)容。體例新穎：從人類常規(guī)的思維模式出發(fā)，對(duì)教材的內(nèi)容編排進(jìn)行全新的嘗試，打破傳統(tǒng)教材的編寫框架；講解的內(nèi)容先由工程實(shí)例導(dǎo)入，然后展開理論描述，更符合老師的教學(xué)要求，也方便學(xué)生透徹地理解理論知識(shí)在工程中的運(yùn)用。注重人文：注重人文與科技的結(jié)合，在教材中適當(dāng)增加人文方面的知識(shí)，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣。方便教學(xué)：以立體化精品教材為構(gòu)建目標(biāo)，部分課程配套實(shí)訓(xùn)教材；網(wǎng)上提供完備的電子教案、習(xí)題參考答案等教學(xué)資源，適合教學(xué)需要。

采用Protel 2004中文漢化版講解，便于教學(xué)?！澳K化”的編寫模式，可操作性強(qiáng)，教、學(xué)、做一體化，易于能力培養(yǎng)。

項(xiàng)目l 印制電路板及其設(shè)計(jì)軟件

任務(wù)1.1 認(rèn)知印制電路板

1.1.1 PCB的概念及作用

1.1.2 印制電路板的組成

1.1.3 印制電路板的制作流程

任務(wù)l_2印制電路板設(shè)計(jì)軟件介紹

任務(wù)1.3 Protel2004的發(fā)展歷史及特點(diǎn)

1.3.1 Protel2004的發(fā)展歷史

1.3.2 Protel2004的功能特點(diǎn)

項(xiàng)目小結(jié)

思考練習(xí)

項(xiàng)目2 繪制助聽器電路原理圖

任務(wù)2.1 Protel2004的文件管理

2.1.1 Protel2004文件結(jié)構(gòu)及文件管理系統(tǒng)

2.1.2 Protel2004的原理圖和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)

任務(wù)2.2 原理圖繪制流程

2.2.1 原理圖的組成

2.2.2 原理圖設(shè)計(jì)界面

2.2.3 原理圖繪制流程

任務(wù)2.3 設(shè)置原理圖圖紙

2.3.1 原理圖圖紙的設(shè)置

2.3.2 設(shè)置圖紙參數(shù)

任務(wù)2.4 放置及編輯元件

2.4.1 元件的放置

2.4.2 設(shè)置元件屬性

2.4.3 原理圖視圖操作

2.4.4 對(duì)象的選擇及移動(dòng)

2.4.5 元件的陣列粘貼

任務(wù)2.5 繪制電路原理圖

2.5.1 電路繪制工具

2.5.2 導(dǎo)線的繪制

2.5.3 放置電路節(jié)點(diǎn)

2.5.4 放置電源/地符號(hào)

2.5.5 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽

2.5.6 放置忽略ERC測(cè)試點(diǎn)

任務(wù)2.6 原理圖的注釋及打印

2.6.1 繪制圖形的主要方法

2.6.2 繪制直線/曲線/不規(guī)則多邊形

2.6.3 放置單行文字及區(qū)塊文字

2.6.4 放置規(guī)則圖形及圖片

2.6.5 原理圖的打印

項(xiàng)目小結(jié)

思考練習(xí)

項(xiàng)目3 設(shè)計(jì)原理圖元件

任務(wù)3.1 74L$373元件符號(hào)的繪制

3.1.1 創(chuàng)建元件符號(hào)庫(kù)

3.1.2 設(shè)置圖紙

3.1.3 新建74L$373符號(hào)

3.1.4 繪制74L$373元件符號(hào)

3.1.5 IEEE說明符號(hào)

3.1.6 定義元件的屬性

3.1.7 在原理圖中元件的更新

任務(wù)3.2 復(fù)雜元件的繪制

3.2.1 繪制集成芯片LM324

3.2.2 復(fù)制和修改集成元件庫(kù)

3.2.3 元件的檢錯(cuò)、報(bào)表和管理

項(xiàng)目小結(jié)

思考練習(xí)

項(xiàng)目4 單片機(jī)控制電路層次原理圖設(shè)計(jì)

任務(wù)4.1 認(rèn)知層次電路原理圖

任務(wù)4.2 自頂而下設(shè)計(jì)單片機(jī)控制電路層次原理圖

4.2.1 繪制層次原理圖母圖

4.2.2 編輯子圖電路圖

任務(wù)4.3 自底而上設(shè)計(jì)單片機(jī)控制電路層次原理圖

任務(wù)4.4 層次原理圖問的切換

4.4.1 由母圖切換到方塊符號(hào)對(duì)應(yīng)的子圖

4.4.2 由子圖切換到母圖

項(xiàng)目小結(jié)

思考練習(xí)

項(xiàng)目5 助聽器電路PCB板的設(shè)計(jì)

任務(wù)5.1 PCB板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

項(xiàng)目6 元件封裝設(shè)計(jì)

項(xiàng)目7 綜合電路設(shè)計(jì)實(shí)例

職業(yè)技能鑒定習(xí)題庫(kù)（試卷A）

職業(yè)技能鑒定習(xí)題庫(kù)（試卷B）

附錄AProtel2004快捷鍵速查表

附錄B原理圖設(shè)計(jì)快捷鍵速查表

附錄COCB快捷鍵速查表

參考文獻(xiàn)2100433B

《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》以Protel 2004中文漢化版來進(jìn)行講解，重點(diǎn)介紹了原理圖的設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)和元件庫(kù)的設(shè)計(jì)，并簡(jiǎn)要介紹了手工制作印制電路板的一些基本操作方法和技巧?！禤CB板的設(shè)計(jì)與制作》語(yǔ)言簡(jiǎn)潔，通俗易懂，知識(shí)點(diǎn)全面具體，是編者多年從事印制電路板的經(jīng)驗(yàn)之作。全書圖文并茂，并通過大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說明了原理圖設(shè)計(jì)及PCB板設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法，以及設(shè)計(jì)過程應(yīng)該注意的問題。工程性好，實(shí)用性強(qiáng)。

《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》可以作為高職高專電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電氣和計(jì)算機(jī)應(yīng)用等專業(yè)的教材，也可以作為廣大電路設(shè)計(jì)愛好者的自學(xué)教材、社會(huì)培訓(xùn)班的培訓(xùn)教材及Protel電路設(shè)計(jì)認(rèn)證考核的教材。

《多層PCB板的制備方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷電路板）板，特別是涉及一種多層PCB板的制備方法 。

多層PCB板的制備方法專利目的

《多層PCB板的制備方法》提供一種改進(jìn)的多層PCB板及其制作方法 。

多層PCB板的制備方法制備方法

《多層PCB板的制備方法》包括步驟：根據(jù)所述多層PCB板的層數(shù)提供多張芯板，位于外側(cè)的芯板的朝外的一面的初始銅厚大于目標(biāo)銅厚；對(duì)所述多張芯板進(jìn)行退膜處理；對(duì)退膜處理后的多張芯板進(jìn)行氧化處理；使用銅箔對(duì)經(jīng)氧化處理后的多張芯板進(jìn)行壓合處理；以及使用蝕刻液對(duì)壓合后的多張芯板進(jìn)行微蝕刻減薄銅處理，使位于外側(cè)的芯板的朝外的一面的銅厚等于目標(biāo)銅厚。其中所述蝕刻液的配方為140～160克/升的二價(jià)銅離子，3.65～10.95克/升的氯化氫，比重為1200～1400克/升。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，蝕刻時(shí)的上壓力為2.0千克/平方米，下壓力為1.7千克/平方米。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述初始銅厚約為目標(biāo)銅厚的3倍。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，蝕刻溫度約為50±2攝氏度。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，在微蝕刻減薄銅處理步驟中采用了蝕刻機(jī)，該蝕刻機(jī)包括行轆；在微蝕刻減薄銅處理步驟中，采用蝕刻液對(duì)PCB板進(jìn)行微蝕處理預(yù)定時(shí)間后，使用多塊光板以約4.0米/分~6.8米/分的傳送速度將蝕刻機(jī)行轆上的蝕刻液帶掉。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述根據(jù)所述多層PCB板的層數(shù)提供多張芯板的步驟中，位于外側(cè)的兩塊芯板的朝外的一面的板邊開有工具孔，其余部分覆蓋著銅箔。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，在對(duì)退膜處理后的多張芯板進(jìn)行氧化處理之前，還要對(duì)退膜處理后的多張芯板進(jìn)行光學(xué)檢查。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，在使用銅箔對(duì)經(jīng)氧化處理后的多張芯板進(jìn)行壓合處理之前，先使用清潔轆清潔芯板表面粘結(jié)的粉塵。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述多層PCB板包括三張雙面芯板，位于外側(cè)的兩塊芯板的朝外的一面的初始銅厚均為1OZ，目標(biāo)銅厚為1/3OZ。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述多層PCB板的制備方法還包括對(duì)經(jīng)微蝕刻減薄銅處理的多張芯板進(jìn)行磨板和鉆孔處理的步驟 。

多層PCB板的制備方法改善效果

《多層PCB板的制備方法》方法通過對(duì)微蝕刻減薄銅的工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整，使產(chǎn)品最終減銅可做到很精確，使內(nèi)層生產(chǎn)順暢，降低報(bào)廢率，節(jié)省了生產(chǎn)成本 。