中文名 | 鎖相環(huán)與頻率器電路設(shè)計(jì) |
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拼音題名
suo xiang huan yu pin lv he cheng qi dian lu she ji
其它題名
并列題名
ISBN
978-7-5606-2037-4
責(zé)任者
黃智偉編著
出版者
西安電子科技大學(xué)出版社
出版地
西安
出版時(shí)間
2008
中圖分類號(hào)
TN911.8 TN740.2
附注
摘要
本書介紹了鎖相環(huán)與頻率合成器電路的分析方法、工作原理等相關(guān)知識(shí),以及采用鎖相環(huán)與頻率合成器集成電路構(gòu)成的鎖相環(huán)(PLL)、直接數(shù)字頻率合成器(DDS)和時(shí)鐘發(fā)生器電路實(shí)例的主要技術(shù)性能等內(nèi)容。
射頻發(fā)射電路 這個(gè)系統(tǒng)是鎖相環(huán)頻率合成器 這三塊電路分別是鎖相式頻率合成器 壓控振蕩 高頻功放
大概說(shuō):上圖,Q1等構(gòu)成電容三點(diǎn)式振蕩電路,故X1支路等效為一個(gè)電感,其中變?nèi)荻O管用于改變等效電感值,從而改變振蕩頻率;Q2是起著緩沖與放大作用,避免輸出端后級(jí)對(duì)振蕩器頻率的影響;中圖,輸入輸出標(biāo)注...
鎖相環(huán)鎖定頻率和相位是怎樣的一個(gè)過(guò)程 1,看圖中,當(dāng)△w為0時(shí),鑒相器才會(huì)有直流輸出,但鎖相環(huán)沒有
反饋控制
兩組燈電路結(jié)構(gòu)一模一樣的話,就是壞了,電路問(wèn)題,燈問(wèn)題;如果電路結(jié)構(gòu)是串聯(lián)的并聯(lián)的不一樣,或者燈色不一樣(開啟電壓不一樣),也會(huì)出現(xiàn)此現(xiàn)象,認(rèn)真看看什么情況;
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評(píng)分: 4.4
采用HP4191A型阻抗分析儀和專門為測(cè)量非晶絲GMI效應(yīng)而設(shè)計(jì)的專用裝置,研究了測(cè)量電流頻率鈷-鐵-硅-硼(Co-Fe-Si-B)非晶絲GMI效應(yīng)的影響。對(duì)于經(jīng)冷拔、真空退火和張應(yīng)力退火制成的非晶絲,當(dāng)測(cè)量頻率由1MHz、5 MHz、10 MHz、20 MHz、30 MHz、40 MHz…,改變到400 MHz時(shí),GMI比值、[(Z-Z0)/Z0]、對(duì)外加磁場(chǎng)(Hex)的關(guān)系曲線都呈現(xiàn)正GMI效應(yīng)的特征,其峰值和曲線的最大斜率先是不斷增加,直到極大值,然后下降,極大值約為60~100MHz。據(jù)此,設(shè)計(jì)了測(cè)量電流頻率可變的壓控振蕩器電路GMI磁場(chǎng)傳感器,在75 MHz下,傳感器的磁場(chǎng)測(cè)量靈敏度達(dá)到0.4 mV/nT.
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評(píng)分: 4.5
本文分析了在雙相激磁單相輸出的鑒相型感應(yīng)同步器測(cè)角系統(tǒng)中激磁信號(hào)的鎖相環(huán)電路。重點(diǎn)分析了壓控移相器的性能。
第1章 鎖相環(huán)與頻率合成器電路基礎(chǔ) 1
1.1 頻率合成的基本方法和指標(biāo) 1
1.1.1 頻率合成的基本方法 1
1.1.2 頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo) 2
1.2 鎖相環(huán)路(PLL)電路基礎(chǔ) 4
1.2.1 鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 4
1.2.2 數(shù)字鎖相式頻率合成器的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 7
1.2.3 全數(shù)字鎖相環(huán)的基本結(jié)構(gòu)與工作原理 8
1.3 直接數(shù)字式頻率合成器(DDS)基礎(chǔ) 14
1.3.1 DDS的結(jié)構(gòu)與工作原理 14
1.3.2 DDS的技術(shù)特點(diǎn) 19
1.3.3 DDS的輸出信號(hào)頻譜特性 21
1.3.4 DDS的調(diào)制特性 23
1.4 頻率合成器電路結(jié)構(gòu) 23
1.4.1 單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 23
1.4.2 前置分頻型單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 25
1.4.3 下變頻型單環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 26
1.4.4 變模前置分頻型數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 26
1.4.5 小數(shù)分頻型數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 28
1.4.6 多環(huán)數(shù)字鎖相式頻率合成器電路 29
1.4.7 環(huán)外插入混頻器的DDS+PLL頻率合成器電路 31
1.4.8 環(huán)內(nèi)插入混頻器的DDS+PLL頻率合成器電路 32
1.4.9 DDS激勵(lì)PLL的頻率合成器電路 33
第2章 正弦波振蕩器電路基礎(chǔ)[ST][HT5"SS] 35
2.1 反饋型正弦波振蕩器的基本原理 35
2.1.1 反饋型正弦波振蕩器的組成 35
2.1.2 自激振蕩的平衡條件 36
2.1.3 自激振蕩的起振條件 36
2.1.4 振蕩器的穩(wěn)定條件 37
2.2 LC振蕩器 40
2.2.1 三點(diǎn)式振蕩器電路的基本結(jié)構(gòu) 40
2.2.2 改進(jìn)的電容三點(diǎn)式振蕩器電路 42
2.2.3 幾種三點(diǎn)式振蕩器電路的比較 44
2.3 石英晶體振蕩器電路 45
2.3.1 石英晶體諧振器 45
2.3.2 石英晶體振蕩器基本電路結(jié)構(gòu) 47
2.3.3 普通晶體振蕩器 48
2.3.4 溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 49
2.3.5 恒溫晶體振蕩器 51
2.4 壓控振蕩器電路 53
2.4.1 壓控振蕩器的主要技術(shù)指標(biāo) 53
2.4.2 變?nèi)荻O管壓控振蕩器 54
2.4.3 射極耦合多諧振蕩器構(gòu)成的VCO 56
2.4.4 環(huán)形振蕩器結(jié)構(gòu)的VCO 57
2.5 振蕩器頻率和振幅的穩(wěn)定 58
2.5.1 振蕩器頻率的穩(wěn)定 58
2.5.2 振蕩器振幅的穩(wěn)定 61
2.6 寄生振蕩 63
2.6.1 寄生振蕩的表現(xiàn)形式 63
2.6.2 寄生振蕩的產(chǎn)生原因及其防止或消除方法 64
第3章 PLL頻率合成器電路設(shè)計(jì) 68
3.1 ADF4106 500~600 MHz PLL頻率合成器電路 68
3.1.1 ADF4106的主要技術(shù)特性 68
3.1.2 ADF4106的芯片封裝與引腳功能 69
3.1.3 ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 70
3.1.4 ADF4106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 77
3.2 ADF4110~4113 0.55~4.0 GHz PLL頻率合成器電路 79
3.2.1 ADF4110~4113的主要技術(shù)特性 79
3.2.2 ADF4110~4113芯片封裝和引腳功能 79
3.2.3 ADF4110~4113內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 81
3.2.4 ADF4110~4113應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 88
3.3 ADF4116~4118 0.55~3.0 GHz PLL頻率合成器電路 92
3.3.1 ADF4116~4118主要技術(shù)特性 92
3.3.2 ADF4116~4118芯片封裝和引腳功能 92
3.3.3 ADF4116~4118內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 94
3.3.4 ADF4116~4118應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 95
3.4 ADF4153 4 GHz PLL頻率合成器電路 97
3.4.1 ADF4153主要性能指標(biāo) 97
3.4.2 ADF4153引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 97
3.4.3 ADF4153應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 104
3.5 ADF4154 500 MHz~4 GHz PLL頻率合成器電路 105
3.5.1 ADF4154主要性能指標(biāo) 105
3.5.2 ADF4154引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 105
3.5.3 ADF4154應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 105
3.6 ADF4193 3.5 GHz PLL頻率合成器電路 106
3.6.1 ADF4193主要技術(shù)特性 106
3.6.2 ADF4193芯片封裝和引腳功能 106
3.6.3 ADF4193內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 108
3.6.4 ADF4193應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 109
3.7 ADF4212L 雙頻2.4 GHz/1.0 GHz PLL頻率合成器電路 110
3.7.1 ADF4212L主要技術(shù)特性 110
3.7.2 ADF4212L芯片封裝和引腳功能 111
3.7.3 ADF4212L內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 112
3.7.4 ADF4212L應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 117
3.8 ADF4217L~4219L 雙頻PLL頻率合成器電路 118
3.8.1 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L主要技術(shù)特性 118
3.8.2 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L芯片封裝和引腳功能 119
3.8.3 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 120
3.8.4 ADF4217L/ADF4218L/ADF4219L應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 122
3.9 CX7925 300 MHz/350 MHz鎖相環(huán)頻率合成器電路 124
3.9.1 CX7925主要技術(shù)特性 124
3.9.2 CX7925封裝形式與引腳功能 124
3.9.3 CX7925內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 125
3.9.4 CX7925應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 127
3.10 CXA3106AQ LCD監(jiān)視器/放映機(jī)用PLL電路 128
3.10.1 CXA3106AQ主要技術(shù)特性 128
3.10.2 CXA3106AQ封裝形式與引腳功能 128
3.10.3 CXA3106AQ內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 129
3.10.4 CXA3106AQ應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 132
3.11 CXA3266Q LCD監(jiān)視器/放映機(jī)用PLL電路 135
3.11.1 CXA3266Q主要技術(shù)特性 135
3.11.2 CXA3266Q封裝形式與引腳功能 135
3.11.3 CXA3266Q內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 135
3.11.4 CXA3266Q應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 135
3.12 FS8108E 40~100 MHz PLL頻率合成器電路 140
3.12.1 FS8108E的主要技術(shù)特性 140
3.12.2 FS8108E的封裝形式與引腳功能 140
3.12.3 FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 141
3.12.4 FS8108E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 144
3.13 HPLL-8001 4~160 MHz PLL頻率合成器電路 144
3.13.1 HPLL-8001的主要技術(shù)特性 145
3.13.2 HPLL-8001的芯片封裝與引腳功能 145
3.13.3 HPLL-8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 146
3.13.4 HPLL-8001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 150
3.14 LMX2306U/LMX2316U/LMX2326U 550 MHz/1.2 GHz/2.8 GHz頻率合成器電路 152
3.14.1 LMX2306U/LMX2316U/LMX2326U主要技術(shù)特性 152
3.14.2 LMX2306/16/26芯片封裝和引腳功能 152
3.14.3 LMX2306/16/26的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 153
3.14.4 LMX2306的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 160
3.15 LMX2310/1/2/3U 2.5 GHz/2.0 GHz/1.2 GHz/600 MHz頻率合成器電路 161
3.15.1 LMX2310/1/2/3U主要技術(shù)特性 161
3.15.2 LMX2310/1/2/3U芯片封裝和引腳功能 161
3.15.3 LMX2310/1/2/3U的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 163
3.15.4 LMX2310/1/2/3U的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 166
3.16 LMX233xU 2.5 GHz/600 MHz, 2.0 GHz/600 MHz,1.2 GHz/600 MHz雙頻頻率合成器電路 168
3.16.1 LMX233xU主要技術(shù)特性 168
3.16.2 LMX233xU芯片封裝和引腳功能 168
3.16.3 LMX233xU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 170
3.16.4 LMX233xU的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 171
3.17 LMX2346/LMX2347 0.2~2.5 GHz PLL電路 173
3.17.1 LMX2346/LMX2347的主要技術(shù)特性 173
3.17.2 LMX2346/LMX2347的封裝形式與引腳功能 174
3.17.3 LMX2346/LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 175
3.17.4 LMX2346/LMX2347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 178
3.18 LMX2350/LMX2352 小數(shù)N分頻RF/整數(shù)N分頻IF的雙頻頻率合成器電路 183
3.18.1 LMX2350/LMX2352主要技術(shù)特性 183
3.18.2 LMX2350/LMX2352封裝形式和引腳功能 183
3.18.3 LMX2350/LMX2352的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 185
3.18.4 LMX2350/LMX2352的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 187
3.19 LMX243x 3.0/0.8 GHz, 3.6/1.7 GHz, 5.0/2.5 GHz雙頻頻率合成器電路 187
3.19.1 LMX243x主要技術(shù)特性 187
3.19.2 LMX243x引腳封裝、 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 188
3.19.3 LMX243x的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 190
3.20 LMX2502/LMX2512帶有集成壓控振蕩器的頻率合成器電路 194
3.20.1 LMX2502/LMX2512主要技術(shù)特性 194
3.20.2 LMX2502/LMX2512芯片封裝和引腳功能 194
3.20.3 LMX2502/LMX2512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 195
3.20.4 LMX2502/LMX2512應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 197
3.21 LMX2525帶有集成壓控振蕩器的雙頻頻率合成器電路 201
3.21.1 LMX2525主要技術(shù)特性 201
3.21.2 LMX2525封裝形式與引腳功能 201
3.21.3 LMX2525的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 202
3.21.4 LMX2525的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 204
3.22 LMX2542 帶有VCO的蜂窩電話和GPS的頻率合成器電路 208
3.22.1 LMX2542主要技術(shù)特性 208
3.22.2 LMX2542的芯片封裝及引腳功能 208
3.22.3 LMX2542的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 210
3.22.4 LMX2542的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 210
3.23 MB1504 串行輸入PLL頻率合成器電路 214
3.23.1 MB1504封裝形式與引腳功能 214
3.23.2 MB1504 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 215
3.23.3 MB1504應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 218
3.24 MC145106 4~12 MHz PLL頻率合成器電路 218
3.24.1 MC145106主要技術(shù)特點(diǎn) 218
3.24.2 MC145106封裝形式與引腳功能 218
3.24.3 MC145106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 220
3.24.4 MC145106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 221
3.25 MC145170-2 使用串行接口的PLL頻率合成器電路 223
3.25.1 MC145170-2主要技術(shù)特性 223
3.25.2 MC145170-2的芯片封裝和引腳功能 223
3.25.3 MC145170-2芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 223
3.25.4 MC145170-2的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 224
3.26 PE3291 1200 MHz/550 MHz雙頻PLL頻率合成器電路 228
3.26.1 PE3291主要技術(shù)特性 228
3.26.2 PE3291的封裝形式與引腳功能 228
3.26.3 PE3291的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 230
3.26.4 PE3291的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 233
3.27 PE3342 0.3~2.7 GHz帶EEPROM的PLL電路 235
3.27.1 PE3342主要技術(shù)特性 235
3.27.2 PE3342的芯片封裝與引腳功能 235
3.27.3 PE3342的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 237
3.27.4 PE3342的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 242
3.28 PMB2347 2.8 GHz/500 MHz雙頻PLL頻率合成器電路 242
3.28.1 PMB2347主要技術(shù)特性 243
3.28.2 PMB2347的封裝形式與引腳功能 243
3.28.3 PMB2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 244
3.28.4 PMB2347應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 248
3.29 SA8026 350~2500 MHz PLL頻率合成器電路 253
3.29.1 SA8026的主要技術(shù)特性 254
3.29.2 SA8026封裝形式與引腳功能 254
3.29.3 SA8026內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 255
3.29.4 SA8026的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 260
3.30 SA8027 0.5~2.5 GHz小數(shù)N分頻頻率合成器電路 262
3.30.1 SA8027主要技術(shù)特性 262
3.30.2 SA8027引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 263
3.30.3 SA8027應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 264
3.31 SP5748 80 MHz~2.4 GHz PLL頻率合成器電路 267
3.31.1 SP5748的主要技術(shù)性能與特點(diǎn) 267
3.31.2 SP5748封裝形式與引腳功能 267
3.31.3 SP5748內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 268
3.31.4 SP5748的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 270
3.32 SP5769 3 GHz I2C總線頻率合成器電路 274
3.32.1 SP5769的主要技術(shù)特性 274
3.32.2 SP5769芯片封裝與引腳功能 275
3.32.3 SP5769內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 275
3.32.4 SP5769的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 279
3.33 SP8853A/B 1.3 GHz PLL頻率合成器電路 283
3.33.1 SP8853A/B的主要技術(shù)特性 283
3.33.2 SP8853A/B芯片封裝與引腳功能 283
3.33.3 SP8853A/B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 284
3.33.4 SP8853A/B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 288
3.34 SP8854E 2.7 GHz PLL頻率合成器電路 294
3.34.1 SP8854E的主要技術(shù)性能與特點(diǎn) 294
3.34.2 SP8854E芯片封裝與引腳功能 295
3.34.3 SP8854E內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 296
3.34.4 SP8854E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 298
3.35 STW81100 0.82~4.4 GHz多頻帶PLL頻率合成器電路 303
3.35.1 STW81100 主要技術(shù)特性 303
3.35.2 STW81100 的芯片封裝與引腳功能 303
3.35.3 STW81100內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 304
3.35.4 STW81100的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 312
3.36 STW81101 0.82~4.4 GHz多頻帶PLL頻率合成器電路 314
3.36.1 STW81101 主要技術(shù)特性 314
3.36.2 STW81101 的芯片封裝與引腳功能 314
3.36.3 STW81101內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 316
3.36.4 STW81101的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 318
3.37 STW81102 0.75~4.6 GHz多頻帶頻率合成器電路 319
3.37.1 STW81102 主要技術(shù)特性 319
3.37.2 STW81102 引腳功能、 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 320
3.37.3 STW81102的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 320
3.38 TRF1112/TRF1212 用于IF下變頻器的雙VCO/PLL合成器電路 320
3.38.1 TRF1112/TRF1212主要技術(shù)特性 320
3.38.2 TRF1112/TRF1212引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 321
3.38.3 TRF1112/TRF1212應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 324
3.39 TRF1121/TRF1221 用于IF上變頻器的雙VCO/PLL合成器電路 326
3.39.1 TRF1121/TRF1221主要技術(shù)特性 326
3.39.2 TRF1121/TRF1221引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 326
3.39.3 TRF1121/TRF1221應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 328
3.40 U2786B 800~1000 MHz PLL頻率合成器電路 330
3.40.1 U2786B的主要技術(shù)特性 330
3.40.2 U2786B封裝形式與引腳功能 330
3.40.3 U2786B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 331
3.40.4 U2786B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 333
3.41 UMA1014 50~1100 MHz低功耗PLL頻率合成器電路 334
3.41.1 UMA1014的主要技術(shù)特性 334
3.41.2 UMA1014封裝形式與引腳功能 334
3.41.3 UMA1014內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 335
3.41.4 UMA1014的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 339
[WTHZ]第4章 壓控振蕩器(VCO)電路設(shè)計(jì) 347
4.1 ISL3183 748 MHz VCO電路 347
4.1.1 ISL3183的主要技術(shù)特性 347
4.1.2 ISL3183引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 347
4.1.3 ISL3183應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 348
4.2 MAX2605~MAX2609 45~650 MHz差分輸出IF壓控振蕩器電路 350
4.2.1 MAX2605~MAX2609主要技術(shù)特性 350
4.2.2 MAX2605~MAX2609引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 350
4.2.3 MAX2605~MAX2609系列芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 351
4.3 MAX2620 10~1050 MHz RF振蕩器電路 353
4.3.1 MAX2620主要技術(shù)特性 353
4.3.2 MAX2620引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 353
4.4 MAX2622/MAX2623/MAX2624 855~998 MHz VCO電路 356
4.4.1 MAX2622/MAX2623/MAX2624主要技術(shù)性能 356
4.4.2 MAX2622/MAX2623/MAX2624 芯片封裝與引腳功能 356
4.4.3 MAX2622/MAX2623/MAX2624應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 357
4.5 MAX2750/MAX2751/MAX2752 2.4 GHz VCO電路 358
4.5.1 MAX2750/MAX2751/MAX2752主要技術(shù)性特性 358
4.5.2 MAX2750/MAX2751/MAX2752封裝形式與引腳功能 359
4.5.3 MAX2750/MAX2751/MAX2752芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 359
4.6 MAX2753 2.4GHz VCO電路 360
4.6.1 MAX2753的主要技術(shù)特性 360
4.6.2 MAX2753封裝形式與引腳功能 361
4.6.3 MAX2753的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 361
4.7 MAX2754 1.2 GHz VCO電路 363
4.7.1 MAX2754的主要技術(shù)特性 363
4.7.2 MAX2754引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 363
4.7.3 MAX2754的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 365
4.8 MC1648 225 MHz VCO電路 366
4.8.1 MC1648主要技術(shù)特性 366
4.8.2 MC1648引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 366
4.8.3 MC1648的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 367
4.9 MC12148 1100 MHz低功耗VCO電路 369
4.9.1 MC12148芯片主要技術(shù)性能 369
4.9.2 MC12148引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 369
4.9.3 MC12148芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 369
4.10 Si550 10 MHz~1.4 GHz VCXO電路 370
4.10.1 Si550 主要技術(shù)特性 370
4.10.2 Si550引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 370
4.10.3 Si550應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 371
4.11 VTO-8000系列600 MHz~10.85 GHz VCO電路 371
4.11.1 VTO-8000系列VCO主要技術(shù)特性 371
4.11.2 VTO-8000系列VCO的封裝形式與引腳功能 372
4.11.3 VTO-8000系列VCO的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 372
4.11.4 VTO-8000系列VCO的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 373
4.12 VTO-9000系列 320 MHz~2.3 GHz VCO電路 373
4.12.1 VTO-9000系列VCO主要技術(shù)特性 373
4.12.2 VTO-9000系列VCO引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 374
4.12.3 VTO-9000系列VCO應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 374
4.13 Si530/531 10 MHz~1.4 GHz晶體振蕩器 374
4.13.1 Si530/531主要技術(shù)特性 374
4.13.2 Si530/531引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 374
4.13.3 Si530/531的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 375
4.14 MAX2472/MAX2473 0.5~2.5 GHz VCO緩沖放大器電路 376
4.14.1 MAX2472/MAX2473主要技術(shù)特性 376
4.14.2 MAX2472/MAX2473封裝形式與引腳結(jié)構(gòu) 377
4.14.3 MAX2472/MAX2473內(nèi)部結(jié)構(gòu) 377
4.14.4 MAX2472/MAX2473應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 378
4.15 MAX2470/MAX2471 10~500 MHz VCO輸出緩沖電路 380
4.15.1 MAX2470/MAX2471的主要技術(shù)特性 380
4.15.2 MAX2470/MAX2471引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 381
4.15.3 MAX2470/MAX2471的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 382
4.16 MAX9987/MAX9988 LO緩沖器/功率分配器電路 384
4.16.1 MAX9987/MAX9988主要技術(shù)特性 384
4.16.2 MAX9987/MAX9988引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 384
4.16.3 MAX9987/MAX9988應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 385
4.17 MAX9989/MAX9990 LO 緩沖器/功率分配器電路 387
4.17.1 MAX9989/MAX9990主要技術(shù)特性 387
4.17.2 MAX9989/MAX9990引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 387
4.17.3 MAX9989/MAX9990應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 387
4.18 RF2301 300~2500 MHz高隔離的緩沖放大器 389
4.18.1 RF2301的主要技術(shù)特性 389
4.18.2 RF2301引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 389
4.18.3 RF2301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 390
4.19 μPG2304TK 720 MHz/1320 MHz VCO緩沖器電路 391
4.19.1 μPG2304TK主要技術(shù)特性 391
4.19.2 μPG2304TK引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 391
4.19.3 μPG2304TK應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 392
第5章 前置分頻器電路設(shè)計(jì)[ST][HT5"SS] 393
5.1 PE3501/PE83501 0.4~3.5 GHz 2分頻前置分頻器電路 393
5.1.1 PE3501/PE83501主要技術(shù)特性 393
5.1.2 PE3501/PE83501引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 393
5.1.3 PE3501/PE83501芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 394
5.2 PE3502/PE83502 1.5~3.5 GHz 4分頻前置分頻器電路 396
5.2.1 PE3502/PE83502主要技術(shù)特性 396
5.2.2 PE3502/PE83502引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 396
5.2.3 PE3502/PE83502芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 396
5.3 PE3503/PE83503 1.5~3.5 GHz 8分頻前置分頻器電路 396
5.3.1 PE3503/PE83503主要技術(shù)特性 396
5.3.2 PE3503/PE83503引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 396
5.3.3 PE3503/PE83503芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 397
5.4 PE3511 DC~1500 MHz 2分頻前置分頻器電路 397
5.4.1 PE3511主要技術(shù)特性 397
5.4.2 PE3511引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 397
5.4.3 PE3511芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 398
5.5 PE3512 DC~1500 MHz 4分頻前置分頻器電路 399
5.5.1 PE3512主要技術(shù)特性 399
5.5.2 PE3512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 399
5.5.3 PE3512芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 400
5.6 PE3513 DC~1500 MHz 8分頻前置分頻器電路 400
5.6.1 PE3513主要技術(shù)特性 400
5.6.2 PE3513引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 400
5.6.3 PE3513芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 400
5.7 PE83511 DC~1500 MHz 2分頻前置分頻器電路 401
5.7.1 PE83511主要技術(shù)特性 401
5.7.2 PE83511引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 401
5.7.3 PE83511芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 402
5.8 PE83512 DC~1500 MHz 4分頻前置分頻器電路 402
5.8.1 PE83512主要技術(shù)特性 402
5.8.2 PE83512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 402
5.8.3 PE83512芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 403
5.9 PE83513 DC~1500 MHz 8分頻前置分頻器電路 403
5.9.1 PE83513主要技術(shù)特性 403
5.9.2 PE83513引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 403
5.9.3 PE83513芯片應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 404
5.10 PMB2313/PMB2314 1.1/2.1 GHz前置分頻器電路 404
5.10.1 PMB2313/PMB2314 主要技術(shù)特性 404
5.10.2 PMB2313/PMB2314引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 404
5.10.3 PMB2313/PMB2314應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 405
5.11 μPB1509GV 1 GHz前置分頻器電路 407
5.11.1 μPB1509GV的主要技術(shù)特性 407
5.11.2 μPB1509GV引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 407
5.11.3 μPB1509GV的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 408
第6章 DDS(直接數(shù)字頻率合成器)電路設(shè)計(jì) 410
6.1 DDS系列芯片簡(jiǎn)介 410
6.2 AD9830 50 MHz CMOS DDS電路 412
6.2.1 AD9830主要技術(shù)特性 412
6.2.2 AD9830引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 412
6.2.3 AD9830的應(yīng)用電路 414
6.3 AD9831 25 MHz CMOS DDS電路 416
6.3.1 AD9831主要技術(shù)特性 416
6.3.2 AD9831引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 416
6.3.3 AD9831的應(yīng)用電路 419
6.4 AD9832 25 MHz CMOS DDS電路 421
6.4.1 AD9832主要技術(shù)特性 421
6.4.2 AD9832引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 422
6.4.3 AD9832的應(yīng)用電路 423
6.5 AD9833 0~12.5 MHz可編程波形發(fā)生器電路 426
6.5.1 AD9833主要技術(shù)特性 426
6.5.2 AD9833引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 426
6.5.3 AD9833的應(yīng)用電路 427
6.6 AD9834 50 MHz DDS 電路 429
6.6.1 AD9834的主要技術(shù)特性 429
6.6.2 AD9834引腳功能、 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 429
6.6.3 AD9834的應(yīng)用電路 440
6.7 AD9835 50 MHz CMOS DDS電路 442
6.7.1 AD9835主要技術(shù)特性 442
6.7.2 AD9835引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 442
6.7.3 AD9835的應(yīng)用電路 443
6.8 AD9850 125 MHz CMOS DDS電路 445
6.8.1 AD9850主要技術(shù)特性 445
6.8.2 AD9850引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 446
6.8.3 AD9850應(yīng)用電路 447
6.9 AD9851 180 MHz CMOS DDS/DAC電路 450
6.9.1 AD9851主要技術(shù)特性 450
6.9.2 AD9851引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 450
6.9.3 AD9851應(yīng)用電路 450
6.10 AD9852 300 MSPS CMOS DDS電路 456
6.10.1 AD9852的主要技術(shù)特性 456
6.10.2 AD9852引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 456
6.10.3 AD9852的應(yīng)用電路 468
6.11 AD9854 300 MSPS CMOS正交DDS電路 472
6.11.1 AD9854主要技術(shù)特性 472
6.11.2 AD9854引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 473
6.11.3 AD9854應(yīng)用電路 473
6.12 AD9858 1GSPS DDS電路 477
6.12.1 AD9858的主要技術(shù)特性 477
6.12.2 AD9858引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 478
6.12.3 AD9858的應(yīng)用電路 494
6.13 AD9859 400MSPS 1.8 V CMOS DDS電路 498
6.13.1 AD9859主要技術(shù)特性 498
6.13.2 AD9859引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 498
6.13.3 AD9859應(yīng)用電路 501
6.14 AD9910 1GSPS 3.3 V 14位DDS電路 501
6.14.1 AD9910主要技術(shù)特性 501
6.14.2 AD9910引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 502
6.14.3 AD9910 應(yīng)用電路 505
6.15 AD9912 1GSPS 3.3 V 14位 DDS電路 508
6.15.1 AD9912主要技術(shù)特性 508
6.15.2 AD9912引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 508
6.15.3 AD9912 應(yīng)用電路 510
6.16 AD9951 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 515
6.16.1 AD9951主要技術(shù)特性 515
6.16.2 AD9951引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 515
6.16.3 AD9951應(yīng)用電路 515
6.17 AD9952 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 515
6.17.1 AD9952主要技術(shù)特性 515
6.17.2 AD9952引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 516
6.17.3 AD9952應(yīng)用電路 518
6.18 AD9953 400MSPS 1.8 V 14位CMOS DDS電路 519
6.18.1 AD9953主要技術(shù)特性 519
6.18.2 AD9953引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 519
6.18.3 AD9953應(yīng)用電路 522
6.19 AD9954 400MSPS 1.8V CMOS DDS電路 522
6.19.1 AD9954主要技術(shù)特性 522
6.19.2 AD9954引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 523
6.19.3 AD9954應(yīng)用電路 525
6.20 AD9956 基于2.7 GHz DDS的 AgileRFTM 合成器電路 528
6.20.1 AD9956主要技術(shù)特性 528
6.20.2 AD9956內(nèi)部結(jié)構(gòu)、 芯片封裝與功能引腳 528
6.20.3 AD9956 應(yīng)用電路 530
6.21 AD9958 雙通道 500 MSPS DDS電路 535
6.21.1 AD9958主要技術(shù)特性 535
6.21.2 AD9958引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 535
6.21.3 AD9958 的應(yīng)用電路 538
6.22 AD9959 500MSPS 4通道DDS電路 539
6.22.1 AD9959主要技術(shù)特性 539
6.22.2 AD9959引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 540
6.22.3 AD9959應(yīng)用電路 543
6.23 ISL5314 125MSPS 14位DDS電路 548
6.23.1 ISL5314的主要技術(shù)特性 548
6.23.2 ISL5314引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 548
6.23.3 ISL5314的應(yīng)用電路 555
6.24 Xilinx DDS v5.0 558
6.24.1 DDS v5.0主要技術(shù)特性 558
6.24.2 DDS引腳端符號(hào)與定義 558
6.24.3 DDS基本結(jié)構(gòu)與工作原理 559
6.24.4 DDS參數(shù)設(shè)置 561
第7章 時(shí)鐘發(fā)生器電路設(shè)計(jì) 564
7.1 AD9510 1.2 GHz PLL內(nèi)核8輸出的時(shí)鐘發(fā)生器電路 564
7.1.1 AD9510主要技術(shù)特性 564
7.1.2 AD9510 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 564
7.1.3 AD9510的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 567
7.2 AD9511 1.2 GHz PLL內(nèi)核5輸出的時(shí)鐘發(fā)生器電路 567
7.2.1 AD9511主要技術(shù)特性 567
7.2.2 AD9511 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 567
7.2.3 AD9511的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 569
7.3 AD9512 1.6 GHz輸入/1.2 GHz 5輸出的時(shí)鐘發(fā)生器電路 570
7.3.1 AD9512主要技術(shù)特性 570
7.3.2 AD9512引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 570
7.3.3 AD9512的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 574
7.4 AD9540 655 MHz低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器電路 576
7.4.1 AD9540主要技術(shù)特性 576
7.4.2 AD9540 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 576
7.4.3 AD9540的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 579
7.5 ADF4001 200 MHz鎖相環(huán)時(shí)鐘發(fā)生器電路 580
7.5.1 ADF4001主要技術(shù)特性 580
7.5.2 ADF4001的引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 580
7.5.3 ADF4001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 581
7.6 MC12439 50~800 MHz PLL時(shí)鐘發(fā)生器電路 584
7.6.1 MC12439主要技術(shù)特性 584
7.6.2 MC12439的封裝形式與引腳功能 584
7.6.3 MC12439的應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 587
7.7 MPC9229 400 MHz低電壓時(shí)鐘發(fā)生器電路 588
7.7.1 MPC9229芯片主要技術(shù)特性 588
7.7.2 MPC9229引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 589
7.7.3 MPC9229應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 592
7.8 MPC9992 400 MHz PLL時(shí)鐘發(fā)生器電路 594
7.8.1 MPC9992主要技術(shù)特性 594
7.8.2 MPC9992引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu) 595
7.8.3 MPC9992應(yīng)用電路 596
參考文獻(xiàn) 598
本書共7章,介紹了鎖相環(huán)與頻率合成器電路的分析方法、電路結(jié)構(gòu)、工作原理等相關(guān)知識(shí),以及采用鎖相環(huán)與頻率合成器集成電路構(gòu)成的鎖相環(huán)(PLL)、壓控振蕩器(VCO)、前置分頻器、直接數(shù)字頻率合成器(DDS)和時(shí)鐘發(fā)生器電路實(shí)例的主要技術(shù)性能、引腳端封裝形式、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作原理、電原理圖、印制電路板圖和元器件參數(shù)等內(nèi)容,頻率范圍從零至幾吉赫茲,其電原理圖、印制電路板圖和元器件參數(shù)等可以直接在工程設(shè)計(jì)中應(yīng)用。
本書突出了"先進(jìn)性、工程性、實(shí)用性"的特點(diǎn),可以作為從事無(wú)線通信、移動(dòng)通信、無(wú)線數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)、無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線安全防范系統(tǒng)等應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員的參考書或工具書,也可以作為高等院校通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科生和研究生的專業(yè)教材或教學(xué)參考書。
鎖相環(huán)設(shè)計(jì)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要課題,在射頻無(wú)線通信、高速有線通信、光纖通信以及高性能數(shù)字電路等領(lǐng)域中都占有重要的地位。而且,鎖相環(huán)作為電路設(shè)計(jì)理論中最重要的混合信號(hào)負(fù)反饋系統(tǒng)之一,是一個(gè)合格的射頻及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)師必須了解和掌握的一項(xiàng)電路設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)。頻率合成器是鎖相環(huán)在通信電路中最重要的應(yīng)用,在任何一個(gè)無(wú)線接收發(fā)射器中都可以找到多個(gè)頻率合成器。了解和掌握頻率合成器性能指標(biāo)、系統(tǒng)和電路單元設(shè)計(jì),是一名通信集成電路設(shè)計(jì)師必備的專業(yè)素養(yǎng)。鎖相環(huán)的另一個(gè)重要應(yīng)用是時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù),主要應(yīng)用于高速有線通信,包括光纖通信和金屬導(dǎo)線通信。
近20年以來(lái),隨著無(wú)線通信設(shè)備、無(wú)線智能終端的普及和高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,包括頻率合成器和時(shí)鐘恢復(fù)電路在內(nèi)的通信電路設(shè)計(jì)技術(shù)都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,尤其是基于大規(guī)模量產(chǎn)和較低成本CMOS工藝的射頻集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)成為工業(yè)界的主流。任何實(shí)用的射頻電路設(shè)計(jì)的知識(shí),都應(yīng)該是基于CMOS工藝和器件的實(shí)現(xiàn)。
隨著中國(guó)30多年飛速的發(fā)展,國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了對(duì)無(wú)線通信設(shè)備和終端具有巨大需求的市場(chǎng)。相應(yīng)地,在國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了許多本土和來(lái)自海外的射頻集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)廠商,射頻集成電路設(shè)計(jì)的水準(zhǔn)和對(duì)這方面人才的需求也大幅上升。但是在此方面的教學(xué)和專業(yè)培訓(xùn)卻相對(duì)滯后,尤其是大學(xué)教科書,還是停留在翻譯國(guó)外教材或沿用老化的教材,和其他相關(guān)領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)教材形成很大的反差。隨著中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大,據(jù)筆者了解,廣大的設(shè)計(jì)人員苦于沒有一本跟上學(xué)科前沿、選材契合設(shè)計(jì)實(shí)踐的中文參考書。
即便在國(guó)外已有的參考書中,大部分已出版多年,雖然會(huì)在再版時(shí)更新和補(bǔ)充一些新的內(nèi)容,但仍無(wú)法跟上技術(shù)的進(jìn)步。比如很多關(guān)于鎖相環(huán)的參考書是基于反饋控制理論來(lái)講述的,包含了大量的控制理論,卻沒有結(jié)合集成電路設(shè)計(jì)。還有很多鎖相環(huán)的參考書選材過(guò)于龐雜,涵蓋了大量的控制理論和通信信號(hào)處理,等等,和鎖相環(huán)集成電路的設(shè)計(jì)基本沒有任何直接的聯(lián)系。另外一類鎖相環(huán)參考書則選題非常狹窄和專業(yè),比如只講述全數(shù)字鎖相環(huán)等非常專門的知識(shí),這類參考書通常是由某博士論文直接改編或一組專業(yè)論文編纂而來(lái)的,很難針對(duì)廣大的集成電路設(shè)計(jì)人員和院校中的研究人員。CMOS集成鎖相環(huán)電路設(shè)計(jì)前言[1][2][2]本書以鎖相環(huán)及鎖相環(huán)在射頻頻率合成器和時(shí)鐘恢復(fù)中的應(yīng)用為主題,以集成CMOS為電路實(shí)現(xiàn)方法,詳細(xì)討論從基礎(chǔ)原理、系統(tǒng)考量和晶體管級(jí)電路設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)到實(shí)際設(shè)計(jì)生產(chǎn)中遇到的實(shí)際問(wèn)題,盡力給廣大工業(yè)界集成電路設(shè)計(jì)人員和院校研究機(jī)構(gòu)研究人員和研究生提供一本原理清晰透徹、設(shè)計(jì)講解詳細(xì)豐富、內(nèi)容前沿實(shí)用的集成電路設(shè)計(jì)參考書。
從選材來(lái)看,從鎖相環(huán)負(fù)反饋原理出發(fā),先介紹鎖相環(huán)及頻率合成器在通信電路中的應(yīng)用和性能,然后由鎖相環(huán)基本結(jié)構(gòu)、主要模塊電路設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)逐漸深入到基于差分積分調(diào)制器的分?jǐn)?shù)型鎖相環(huán)設(shè)計(jì),包括其核心的差分積分調(diào)制器設(shè)計(jì),接著擴(kuò)展到最前沿的全數(shù)字鎖相環(huán)設(shè)計(jì)和基于鎖相環(huán)的相位調(diào)制。在鎖相環(huán)設(shè)計(jì)之外,專門介紹壓控振蕩器的設(shè)計(jì),包括電容電感振蕩器和環(huán)振蕩器設(shè)計(jì);此外介紹了基于延遲鎖定環(huán)的頻率合成器,最后指出在實(shí)際鎖相環(huán)設(shè)計(jì)生產(chǎn)中的問(wèn)題。由于時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路設(shè)計(jì)較為獨(dú)立,自成一體,在第14章中單獨(dú)進(jìn)行介紹。從其在高速有線通信中的應(yīng)用背景出發(fā),先介紹其主要設(shè)計(jì)指標(biāo)、基本環(huán)路結(jié)構(gòu),然后講解基本子電路模塊,包括全速率和半速率線性和二進(jìn)制鑒相器、鑒頻器和電荷泵等,最后以基于相位內(nèi)插值的數(shù)字時(shí)鐘恢復(fù)電路結(jié)束。