中文名 | 超薄無(wú)引線四方扁平封裝 | 外文名 | Very-thin quad flat no-lead |
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簡(jiǎn)????稱(chēng) | VQFN | 屬????性 | 微電子元器件上的封裝方法 |
這種封裝技術(shù)的缺點(diǎn)依賴(lài)于其特性。小體積的焊點(diǎn)和大面積的裸露焊盤(pán)使得裝配過(guò)程中元件部分很容易浮在焊盤(pán)下融化的大量焊錫中。這會(huì)導(dǎo)致虛焊。而又由于VQFN出色的導(dǎo)熱性能,返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術(shù)的制造成功率低,返修維護(hù)困難 。2100433B
VQFN的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)鉛使用、體積小、薄、重量輕,熱性能、導(dǎo)電性能穩(wěn)定理想 。