微型腔疊層滑焊成形方法及其沉積效應機理研究基本信息

中文名 微型腔疊層滑焊成形方法及其沉積效應機理研究 項目類別 面上項目
項目負責人 伍曉宇 依托單位 深圳大學

本項目首次提出一種微型化金屬箔疊層成形方法,簡稱Micro-DLOM工藝。Micro-DLOM可應用于制作強度高、材質與基體一致的三維微結構型腔,無深寬比限制,且工藝過程簡單、成本低。 本項目在研究過程中構建了飛秒激光切割與微細電阻滑焊組合工藝平臺,飛秒激光的切割精度可達±1μm,而微細電阻滑焊的疊層成形精度最高可達±0.5μm。針對金屬箔疊層成形過程中出現(xiàn)的“沉積效應”現(xiàn)象,分別以銅和鎢為滑焊電極材料,采用數(shù)值模擬結合實驗分析的方法,研究電熱物理場的耦合作用、圍繞沉積相和沉積相布局沿高度方向的“波浪形變化”規(guī)律,從根本上揭示了滑焊沉積效應機理。 作為拓展研究,本項目還構建了電火花線切割與真空壓力熱擴散焊組合工藝平臺,將Micro-DLOM工藝用于三維微電極的疊層成形,并將三維疊層微電極應用于微細電火花加工從而獲得高性能的整體式三維微模具。 通過本項目的研究,可以解決三維微結構型腔模具的制作問題,形成微型腔金屬箔疊層成形的完整方法體系。 2100433B

微型腔疊層滑焊成形方法及其沉積效應機理研究造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
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行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
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行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
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本課題首次提出一種微型腔金屬箔疊層滑焊成形方法,可應用于具有復雜三維微結構型腔模具的制造。前期基礎試驗研究證明該方法與目前占據(jù)主流地位、基于深層光刻和微電鑄的UV-LIGA等工藝方法相比,可以制作強度高、材質與基體一致或接近的真三維微結構型腔,無深寬比限制,且工藝過程簡單、成本低。.本課題針對金屬箔疊層成形過程中出現(xiàn)的滑焊沉積效應現(xiàn)象,采用多相流數(shù)值模擬結合實驗分析的方法,研究電、熱、磁、力物理場的耦合作用、圍繞沉積相的傳熱傳質流場中的多界面追蹤問題、二次熔核流動和沉積相布局沿高度方向的波浪形變化規(guī)律,從根本上揭示滑焊沉積效應機理是本課題擬解決的關鍵科學問題。通過本課題的研究,可以解決長期困擾微模具制造技術領域的三維微結構型腔模具的制作問題,形成微型腔金屬箔疊層滑焊成形的完整方法體系,提升我國在微模具制造技術領域的國際競爭力。

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采用5層10μm 厚的0Cr18Ni9不銹鋼箔進行實驗, 制 備 一 組 高 度 尺 寸 為50μm 的 微 型 腔。首先的 工 藝 路 線 初 步 疊層出一組三維微型腔試樣, 然后進行高度測量。初步疊層的三維微型腔的最大高度為93.33μm, 最小高度為65.79μm, 遠大于設計高度。造成上述誤差的原因是: 在飛秒激光切割之前僅對微型腔的各層鋼箔點焊了8個穩(wěn)控點, 其目的是防止鋼箔的水平竄動, 以保證切割精度, 但這8個穩(wěn)控點不可能實現(xiàn)整個微型腔實體區(qū)域范圍內(nèi)、 不銹鋼箔之間的完全連接, 因此各層不銹鋼箔之間不可避免地會存在間隙, 而這種間隙是造成上述誤差的主要原因 。

為了保證微型腔高度方向上的尺寸精度,需要繼續(xù)依工藝路線將初步疊層的微型腔再次移至電阻焊工位,通過電阻滑焊的方式消除不銹鋼箔之間的間隙。采用的滑焊工藝與傳統(tǒng)的電阻焊工藝中的縫焊類似,縫焊工藝通過圓盤形電極的滾動以及數(shù)千安培的焊接電流作用下完成較厚鋼板的焊接,而滑焊則是通過細微棒電極的滑動完成鋼箔的連接。在滑焊過程中,當焊接電流過大時,焊接件之間會形成熔核,并且在熔核的周圍會產(chǎn)生嚴重變形,這種變形會大大地影響焊接件高度方向上的尺寸精度。所以,在Micro-DLOM工藝中,為了保證微型腔高度方向上的尺寸精度,要避免熔核的產(chǎn)生。通過上述分析,所采用的焊接方式為:在盡量小的焊接電流作用下,通過細微棒電極的多次放電滑焊、以熱擴散的方式完成不銹鋼箔之間連接 。

滑焊工藝參數(shù)包括焊接電壓、焊接壓強、預壓時間、放電時間、冷卻時間以及放電次數(shù)。焊接電壓是指在焊接過程中,棒電極和銅板電極之間所施加的電壓,焊接電壓越大,焊接電流就越大,也就越容易形成熔核。因此,焊接電壓應越小越好,并將該值設為0.21V(低于這一電壓很難形成牢固連接);焊接壓強是棒電極壓緊微型腔時的壓強,過小的焊接壓強會使焊接過程產(chǎn)生打火現(xiàn)象,而過大的焊接壓強則會導致微型腔變形,通過實驗將焊接壓強確定為0.2MPa;放電時間為棒電極放電一次的時間,放電時間越大,越容易形成熔核,通過實驗將其確定為10ms;預壓時間是指從棒電極壓緊微型腔到棒電極開始放電的時間,而冷卻時間則是棒電極放電的間隔時間,這兩個參數(shù)對滑焊工藝的影響不大,因此分別將其設為100ms和10ms;放電次數(shù)是棒電極焊接一次電阻焊機施加的電脈沖的個數(shù),在上述參數(shù)設定的情況下,該值對滑焊的影響最大 。

本項目首次提出一種用于微細電火花加工的三維微電極制備方法。該方法通過線切割分別完成多層銅箔二維微結構的加工,再利用熱擴散焊將多層銅箔二維微結構疊加擬合成三維微電極。與目前主流的微細電極逐層掃描放電加工三維微型腔的工作方式相比,三維微電極只需進行上下往返式加工,工作效率高且損耗低,可完成大深寬比三維微型腔的電火花加工。.針對臺階效應和熱擴散焊質量分別是影響疊層微電極制備精度和加工微型腔產(chǎn)生接縫放電痕缺陷的關鍵因素,提出通過電火花成形磨削來消減三維疊層微電極臺階效應和在銅箔上下表面濺射錫膜以大幅提高熱擴散焊質量。針對上述關鍵科學問題,本項目將聚焦研究電火花成形磨削過程中臺階損耗規(guī)律的定量表征和熱擴散焊后錫相與銅錫合金化合物沿銅箔厚度方向的分布規(guī)律及其對放電加工性能的影響,從而可以從根本上提高三維疊層微電極的制備精度和質量。本項目的研究將開拓一種全新的電火花三維微電極制備方法和研究領域。

批準號

50775142

項目名稱

減振板拉深成形機理研究及其成形缺陷的預測與控制

項目類別

面上項目

申請代碼

E0508

項目負責人

陳軍

負責人職稱

教授

依托單位

上海交通大學

研究期限

2008-01-01 至 2010-12-31

支持經(jīng)費

28(萬元)

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