印刷制版

為進(jìn)一認(rèn)識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解。

單面剛性印制板

單面剛性印刷板→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板

雙面剛性制版→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。

從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。

我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。

我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是單純的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其焊接面就在元件面上。

標(biāo)簽印刷涵蓋了幾種主要的印刷方式，在制版階段．根據(jù)不同的產(chǎn)品性質(zhì)，選擇不同的印刷方式，針對不同的印刷方式，制版工藝也有所不同。本文以柔性版制版工藝為例作簡要介紹。

柔性版制版工藝流程為：原稿一菲林(陰片)一曝光一沖洗一烘干一后處理。

1．原稿。適合柔性印刷的原稿設(shè)計應(yīng)具備如下特點(diǎn)：色數(shù)多．但疊印少；不要求再現(xiàn)特別小的細(xì)節(jié)；網(wǎng)線不太高，但能取得彩色印刷效果；可以聯(lián)機(jī)做包裝加工。

2．菲林(陰片)。符合制版需要，圖文清晰、尺寸大小規(guī)格準(zhǔn)確；用磨砂菲林，要求菲林四角密度一致；使用藥膜正字；用透射密度儀量度，白位密度為0.06以下；黑位密度為3.5以上。

3．曝光包括背曝光和主曝光。

標(biāo)簽印刷

①背曝光。感光樹脂版的支撐膜向上、保護(hù)膜向下平鋪于曝光抽屜中接受曝光。紫外光線透過支撐膜使感光粘接層固化．以建立穩(wěn)固的底基，也可控制洗版深度，加強(qiáng)支撐膜與感光樹脂層的結(jié)合力。背曝光時間根據(jù)需要的底基厚度確定。

②主曝光。又稱正面曝光，感光樹脂版材支撐膜朝下，保護(hù)膜朝上。平鋪在曝光抽屜中．將保護(hù)膜連續(xù)一次撕下，再將菲林藥膜面貼在感光樹脂版材上面．把真空膜平蓋于菲林（非藥膜面），抽真空，使菲林與感光樹脂層貼合緊密。紫外線透過真空膜及菲林透光部分，使版材感光部分聚合固化。主曝光時間長短由版材型號和光源強(qiáng)弱確定。曝光時間過短會使圖文坡度太直，線條彎曲，小字、小點(diǎn)部分被洗掉，反之曝光時間過長會敷版，字跡模糊。如果在同一張印版上有大、小宇，粗、細(xì)線條．可視情況用黑膜遮蓋分別曝光．細(xì)小部分就不會因沖洗丟失，以確保印版質(zhì)量。主曝光操作要點(diǎn)如表1所示。

4．沖洗。將未感光部分洗刷溶解，保留光聚合的浮雕。洗版時間長短根據(jù)印版厚薄和印紋深淺決定，洗版時間太短，版上會留下未感光的樹脂而影響制版深度，洗版時間過長會使版材膨脹，導(dǎo)致精細(xì)部分變形或脫落。

5．烘干。去除洗版溶劑，使印版恢復(fù)原來尺寸厚度。烘烤溫度在50—60℃之間。烘烤時間依版材厚薄和洗版時間的長短確定，一般厚版兩小時，薄版一小時。烘烤時間過長，烘版溫度過高將會使印版變脆而影響印刷壽命。烘烤溫度過低將延長烘干時間，烘烤時間過短，印刷時會出現(xiàn)爛版現(xiàn)象。

6．后處理。即除粘與后曝光。使感光樹脂徹底硬化(聚合)達(dá)到應(yīng)有的硬度指標(biāo)，并消除印版粘性，以利于油墨傳遞。后處理時間由測試所得，目的在于不龜裂、不粘著。

全書分為上、中、下篇，上篇為第1～3章，主要內(nèi)容包括：圖像的數(shù)字化過程和數(shù)字圖像處理、數(shù)字印刷的基本方法。中篇為第4～6章，主要內(nèi)容包括：印刷品的復(fù)制原理及復(fù)制要點(diǎn)；電子分色與彩色桌面系統(tǒng)的加網(wǎng)技術(shù)；圖像分色的基本原理；拼版、拼大版及膠片輸出的原理與方法。下篇為第7～11章，主要內(nèi)容包括：各種常用印版的制作工藝及相關(guān)技術(shù);CTP制版技術(shù)。