組件面

早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side）。SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。

在現(xiàn)有的工業(yè)領(lǐng)域中，由于電路板在使用的過程中，于自動(dòng)化設(shè)備當(dāng)中，需要對電路板進(jìn)行正反面的分選，以避免由于電路板反向安裝而產(chǎn)生不良產(chǎn)品。但是，在現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中，一般采用的方式為人工分選，這種分選方式不僅增加了人工成本，而且不利于提高分選速度，增加了成本。

本實(shí)用新型公開了一種單層電路板正反面分選裝置，具有可以有效節(jié)約人力成本、降低使用成本、有利于自動(dòng)化水平提高等優(yōu)點(diǎn)。

所述單層電路板正反面分選裝置包括：電路板傳送裝置；感應(yīng)及分選安裝座，所述感應(yīng)及分選安裝座設(shè)置于所述電路板傳送裝置上電路板傳送的位置；感應(yīng)器，所述感應(yīng)器安裝到所述感應(yīng)及分選安裝座；吹氣口，所述吹氣口安裝到所述感應(yīng)及分選安裝座；電磁閥；電源，所述電源為所述電磁閥及感應(yīng)器供電；所述感應(yīng)器通過連接線連接到所述電磁閥；所述吹氣口通過一氣管連接到所述電磁閥。 2100433B

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。

在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進(jìn)行元器件布局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn)：

1）由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23x30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、周轉(zhuǎn)箱寬度等所引致的停機(jī)時(shí)間。

2）大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求PCB留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持邊的范圍應(yīng)為5mm，在此范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤。

3）盡量在板子的頂面（組件面）進(jìn)行布線，PCB底面（焊接面）容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。

4）對于具有較高引腳數(shù)的器件如接線座或扁平電纜，應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋。

5）盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理。

6）盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時(shí)的鉆孔工序。

7）對于較大的PCB，應(yīng)在板中心留出一條通路以便過波峰焊時(shí)在中心位置對線路板進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

8）排版設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤（無引線）以便在線測試時(shí)與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點(diǎn)均可測試。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于IEC 60721-2-1定義的一般露天氣候下長期運(yùn)行的地面用晶體硅單面雙玻光伏組件（以下簡稱雙玻組件），不適用于雙面發(fā)電雙玻組件和帶聚光器的雙玻組件和薄膜光伏組件。