低介電常數(shù)高耐熱多層線路板用基板材料

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強(qiáng)分子鍵力的環(huán)氧樹(shù)脂,形成的結(jié)構(gòu)中含有較少的極性基團(tuán)如羥基或其他活性官能團(tuán),具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù),適用于指定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。另外,通過(guò)優(yōu)化混合的無(wú)機(jī)填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數(shù)。通過(guò)改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動(dòng)性及降低鉆孔時(shí)的工具損耗。因?yàn)椴牧暇哂休^低的厚度方向的熱膨脹系數(shù)(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時(shí)具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應(yīng)無(wú)鉛焊錫的高溫,以上的性質(zhì)使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評(píng)論0 字號(hào)：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行 分類，常見(jiàn)的紙基cci。有：酚醛樹(shù)脂(xpc、xxxpc、fr一

高頻電路用基板材料 國(guó)營(yíng)第704廠研究所師劍英 摘要：本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展?fàn)顩r及其性能。 關(guān)鍵詞：層壓板基材高頻電路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，對(duì)pcb基材不斷提出新要求，要求pcb 基材除具有常規(guī)pcb基材的性能外，要求pcb基材在高溫和高頻（300mhz）下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)小且 穩(wěn)定。常規(guī)的fr-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路。 a.fr-4覆箔板

伴隨著不同電子產(chǎn)品的高性能化和多樣化,對(duì)多層pcb用基板材料的性能要求也趨向于復(fù)雜多樣化,例如用于移動(dòng)電話的基板材料趨向于輕、薄、短小,用于汽車電子產(chǎn)品的基板材料必須具備高溫操作環(huán)境的高可靠性,用于半導(dǎo)體封裝的基板材料是可制作微細(xì)線路的高絕緣可靠性材料,用于it通信基站設(shè)備的基板材料必須具有低介電、低損耗性能。為了適應(yīng)環(huán)境,這些基板材料是阻燃無(wú)溴的,而且適合無(wú)鉛焊錫制程。為迎合每種電子產(chǎn)品的多樣化需求,要求根據(jù)不同的電子產(chǎn)品的特性設(shè)計(jì)新型樹(shù)脂材料及復(fù)合物,同時(shí)開(kāi)發(fā)不同基板材料的評(píng)價(jià)檢測(cè)技術(shù)也很重要。

PCB用基板材料說(shuō)明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡(jiǎn)介 pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹(shù)脂不同來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 bt樹(shù)脂板 pi樹(shù)脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹(shù)脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹(shù)脂不同來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 bt樹(shù)脂板 pi樹(shù)脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹(shù)脂銅箔（rcc）、金屬基板

國(guó)際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無(wú)鹵轉(zhuǎn)化時(shí)間表,將大大加速電子產(chǎn)品的無(wú)鹵化進(jìn)程。近年來(lái),在市場(chǎng)應(yīng)用與環(huán)境立法的驅(qū)動(dòng)下,無(wú)鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子通訊頻率將越來(lái)越高,對(duì)pcb基板材料而言,適應(yīng)高速/高頻的要求越來(lái)越迫切。文章分析了臺(tái)灣臺(tái)耀科技的低傳輸損失無(wú)鹵pcb基板材料,同時(shí),還介紹了日立化成的低傳輸損失的無(wú)鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點(diǎn)。

1.概述印制電路板(pcb)在整機(jī)電子產(chǎn)品中承擔(dān)有三個(gè)基本的功能:①導(dǎo)線電路的電氣信號(hào)獲得導(dǎo)通;②導(dǎo)線電路之間確保絕緣;③搭載電子元器件。pcb主要圍繞著實(shí)現(xiàn)這三大功能,在電子產(chǎn)品和電子電路對(duì)pcb不斷提出新要求的驅(qū)動(dòng)下,推進(jìn)它的技術(shù)進(jìn)步。

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國(guó)環(huán)氧網(wǎng)(中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(pcb)，真正形成規(guī)?；氖袌?chǎng)源于1999年。美國(guó)電子電路互連與封裝 協(xié)會(huì)(ipc)的會(huì)長(zhǎng)thomasj.dummrich對(duì)世界這一發(fā)展趨勢(shì)，曾作過(guò)這樣的評(píng)價(jià)：“1999年是全 球pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上最具有戲劇性的一年，無(wú)論在全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)上或在技術(shù)的演變上，都面 臨著重要的轉(zhuǎn)變。”據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(.epoxy-e.)專家介紹，該會(huì)長(zhǎng)提及的全世界環(huán)氧樹(shù) 脂印刷線路板(pcb)的“市場(chǎng)結(jié)構(gòu)上或技術(shù)上”的重要轉(zhuǎn)變，其一個(gè)重要的表現(xiàn)方面，就是高速 化及高頻化環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(pcb)市場(chǎng)的迅速興起和發(fā)展。 2、發(fā)展高速化、高頻化pcb已成為pcb業(yè)當(dāng)前的重要工作 目前日本業(yè)在發(fā)展“

PCB用基板材料介紹(PPT50頁(yè))

基板材料在發(fā)展高速化、高頻化pcb技術(shù)與產(chǎn)品中占有越來(lái)越重要的地位。低介電常數(shù)性與低介質(zhì)損失因數(shù),是pcb基板材料實(shí)現(xiàn)高速化、高頻化的重要性能項(xiàng)目。本文對(duì)不同樹(shù)脂的基板材料介電常數(shù)性與低介質(zhì)損失因數(shù)作以比較,并對(duì)它們與頻率、溫度、濕度、特性阻抗控制精度等的關(guān)系作了論述,使得在pcb制造中,能達(dá)到對(duì)這些基板材料正確合理的選擇。

介紹了該廠房?jī)艋照{(diào)系統(tǒng)和常規(guī)空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案、氣流組織、控制方式等,列舉了潔凈室的測(cè)試結(jié)果,總結(jié)了該工程設(shè)計(jì)的幾個(gè)特點(diǎn)。

印制電路板基板材料概述及分類 pcb基板，也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件，它是電子元器件 的支撐體，并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關(guān)于pcb基板材料，我國(guó)相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有g(shù)b/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為cns標(biāo)準(zhǔn)。不同國(guó)家都 制定有自己的標(biāo)準(zhǔn)，如日本的jis標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的din、vde標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的 nfc、ute標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的csa標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的as標(biāo)準(zhǔn)，而國(guó)際上有 iec標(biāo)準(zhǔn)等。 ? ?根據(jù)軟硬進(jìn)行分類，pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb

從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三--pcb用無(wú) 鹵化基板材料 作者：祝大同 作者單位：北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司,100009 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次數(shù)：1次 參考文獻(xiàn)(10條) 1.環(huán)境調(diào)合型實(shí)裝技術(shù)の動(dòng)向エレクロクス實(shí)裝學(xué)會(huì)志2003(1) 2.查看詳情 3.查看詳情 4.查看詳情 5.查看詳情 6.祝大同覆銅板用新型材料的發(fā)展(六)[期刊論文]-印制電路信息2002(6) 7.查看詳情 8.查看詳情 9.查看詳情 10.查看詳情 相似文獻(xiàn)(10條) 1.期刊論文祝大同從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之四--適于co2激光鉆孔加工的基板材料-印制電 路信息2004(5) 本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日

面向高端服務(wù)器、路由器和超級(jí)計(jì)算機(jī)等大容量、高速數(shù)據(jù)傳輸用途,日本松下汽車及工業(yè)系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)出低損耗多層基板材料——megtron7。其相對(duì)介電常數(shù)為3.3(1ghz),介電損耗角正切為0.001(1ghz)。與megtron6產(chǎn)品相比,其傳輸損耗降低了約20%。據(jù)介紹,該新產(chǎn)品采用了松下汽車及工業(yè)系統(tǒng)公司自主開(kāi)發(fā)

在汽車和電動(dòng)汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導(dǎo)性和良好的連接可靠性。根據(jù)安裝在汽車引擎室內(nèi)的環(huán)境要求,日本新神戶電機(jī)公司新開(kāi)發(fā)的具有超過(guò)150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進(jìn)行冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn),無(wú)鉛焊接通過(guò)了3000次的冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn),鍍通孔連接通過(guò)了超過(guò)3000個(gè)冷熱循環(huán)的實(shí)驗(yàn),被確認(rèn)比常規(guī)的fr-4材料更可靠。

本連載文對(duì)近年高導(dǎo)熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹(shù)脂組成中得到應(yīng)用。本文對(duì)高聚物樹(shù)脂的導(dǎo)熱機(jī)理,以及液晶環(huán)氧樹(shù)脂在高導(dǎo)性覆銅板中的應(yīng)用技術(shù)作以綜述與討論。

本發(fā)明印刷線路板具很好的耐熱抗潮性，燃燒不放出有毒氣體．系由通過(guò)微孔很好浸漬的玻璃一環(huán)氧預(yù)浸體與載板層壓，再涂布上配料，配料組成：（a）mw≥10，000的熱塑／熱固性樹(shù)脂，fb）環(huán)氧樹(shù)脂，（c）交聯(lián)苯氧膦嗪化合物，（d）無(wú)機(jī)填料，（e）偶聯(lián)劑，（f）熟化劑和（g）熟化促進(jìn)劑。

通過(guò)將單回路鏡像對(duì)稱開(kāi)口金屬環(huán)結(jié)構(gòu)印制在高介電常數(shù)基板上,實(shí)現(xiàn)了一種金屬含量比傳統(tǒng)負(fù)折射材料更少,"雙負(fù)"通帶比全介質(zhì)負(fù)折射材料更寬的負(fù)折射材料.分析了高介電常數(shù)基板產(chǎn)生負(fù)介電常數(shù)以及"雙負(fù)"通帶形成的機(jī)理,通過(guò)仿真實(shí)驗(yàn)分析了影響"雙負(fù)"通帶的因素.通過(guò)制作樣品驗(yàn)證了這一機(jī)理實(shí)現(xiàn)"雙負(fù)"的可行性,理論分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果都表明這種方法可實(shí)現(xiàn)較寬頻段內(nèi)的"雙負(fù)"通帶.