高頻覆銅板基材行業(yè)報告

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術(shù)指標>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系

覆銅板介紹

覆銅板簡介

覆銅板行業(yè)重點上市公司詳解

合成了一種新型多元胺苯并口惡嗪,將其與環(huán)氧樹脂或無機阻燃劑進行復配,對其固化行為進行了研究,并以kh560處理的平紋玻璃布為增強材料,制備了一種新型的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的阻燃覆銅板基板。研究結(jié)果表明,該復合樹脂體系5%的熱失重溫度td大于365℃,800℃殘?zhí)看笥?5%,所制得玻璃布層壓板具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐熱性,通過與環(huán)氧樹脂進行復配,其tg仍大于208℃,同時該復合體系的耐錫焊性能在288℃錫浴中起泡時間大于360s,阻燃性能達到ul94-v0或vi級。

覆銅板基板的制造流程 覆銅板是通過在加熱和加壓條件下把浸漬樹脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成 的，通常使用液壓機來完成這項操作。下面將詳細討論關(guān)于工業(yè)標準的fr-4(覆銅箔環(huán)氧 玻璃布層壓板)材料的加工過程，該過程可以被推廣到包括今天所有可用的基板類型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纖維(填充物)、環(huán)氧玻璃布極(樹脂)、溶劑和銅箔。 1玻璃纖維布 玻璃纖維布在大多數(shù)基板中起主要的增強結(jié)構(gòu)的作用。玻璃纖維提供的剛性和強度與環(huán)氧樹 脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細線是構(gòu)成玻璃纖維布的基本要 素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的 紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細線和紗束直徑的組合、細線支數(shù)和編織密度以 及其他參數(shù)等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要

4、覆銅板簡介

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當e-51含量為65%時,所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

介紹ppe覆銅板的制作工藝,性能及發(fā)展狀況。

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

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覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、

覆銅板的品種分類 對于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔負著pcb的導電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導電材料）、片狀纖維材料（作為增強材料、或稱為補強材料

覆銅板工藝流程(精)

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覆銅板材料

一、各項性能指標體系 1．電性能指標體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評定在電場和濕熱條件作用下絕緣基板和導體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標準指標體系中作為覆銅板主要性能指標，在jis、astm、ipc及新修訂的國 家標準標準指標體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在jis標準指標體系和我國2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國家標準中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標，而iec、astm及ipc標準指標體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評定

覆銅板工藝流程

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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號：tn41文獻標識碼：a文章編號：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

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