托盤在混裝電路板波峰焊接應(yīng)用

電路板的焊接組裝與調(diào)試第2章手工焊接

電路板的焊接組裝與調(diào)試第1章概述

闡述焊膏的成分、特性、焊膏的選用、使用及存儲方法。介紹表面貼裝技術(shù)的手工操作方法及其特點,提供表面貼裝技術(shù)手工操作設(shè)備的配置及使用方法。

采用部分析因?qū)嶒炘O(shè)計法對變頻空調(diào)主板無鉛波峰焊工藝進行了研究,通過回歸擬合得到了橋連缺陷與影響因子對應(yīng)的多元線性回歸方程。研究發(fā)現(xiàn):實驗因子對橋連缺陷影響的顯著程度從大到小依次為:助焊劑流量>軌道傾角>噴霧高度>浸錫時間>噴霧速度>預(yù)熱溫度。初步優(yōu)化的實驗因子參數(shù)組合為:助焊劑流量40ml/min,軌道傾角6.8°,噴霧高度50mm,浸錫時間5s,噴霧速度150mm/s,預(yù)熱溫度100℃。

雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準,其實很多客戶都并不是很清楚,今天就把電路板的ipc 國際檢驗標準的詳細資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗pcb的質(zhì)量。 范圍:本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的 檢驗。當此標準不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時，以與客戶協(xié)議的標準為準。 1檢驗要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn) 白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受: (1)不超過板面積的5% (2)線路間距中的白斑不可占線距的50% 3.1.2暈圈分層起泡不可接受. 3.1.3外來雜物 基材的外來雜物如果符合以下要求則可接受: (1)可辨認為不導(dǎo)電物質(zhì) (2)導(dǎo)線間距減少不超過原導(dǎo)線間距的50% (3)最長尺寸不大于0.75mm 3.

柔性電路板設(shè)計準則------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計準則; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點與表面處理、鍍通孔（pth） 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要，特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本，因此在產(chǎn)出最終設(shè)計 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負載與電阻、溫度變化特性，如表8-1所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、電源線路數(shù)量、特定構(gòu)裝設(shè)計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比，可以在同樣截面積下承載更高電流，因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于1.4mil厚度時，其可取得的電流容量資訊相當有

為使導(dǎo)電部件接頭處有良好的導(dǎo)電性能,減少零件間接頭電阻,提高接頭強度,本文從設(shè)計的角度闡述了塑殼式斷路器導(dǎo)電系統(tǒng)零件的焊接加工,包括焊接方法、接頭方式、電極的選用、釬料與釬劑的使用及整個導(dǎo)電系統(tǒng)零件焊接加工工藝中的應(yīng)用過程。

為提高重型h型鋼焊接生產(chǎn)效率,采用了成都焊研威達自動焊接設(shè)備有限公司生產(chǎn)的雙絲雙道龍門自動埋弧焊設(shè)備,進行了雙絲埋弧焊的工藝試驗,確定了相關(guān)焊接工藝參數(shù)。實踐表明,焊縫質(zhì)量好,生產(chǎn)效率可提高2～3倍。

電路板講解

電路板詳解(轉(zhuǎn)）2007-04-2709:04我們要制作一件電子產(chǎn)品，通常是先設(shè)計電路原理圖。在 電路原理圖上，用各種特定的符號代表不同的電子元器件，并把它們用線連接起來。一個電 子工程師可以通過這些符號和連線清楚地看出電路工作原理和各個各部分的功能。如果電 路設(shè)計無誤的話，你只需要準備好所需的電子元器件，然后用導(dǎo)線把它們連接起來就能工 作了。早期的電子產(chǎn)品大都如此，如果你家里還有一臺六七十年代的電子管收音機的話，你 就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯的導(dǎo)線。 好在電子管收音機的電路還算簡單，但如果想做一個比較復(fù)雜的產(chǎn)品，比如說一 塊電腦主板，你可以想想看，如果還用上面的方法來做會是什么樣的結(jié)果。那可 能需要幾萬根電線，然后一根一根地進行焊接，恐怕最熟練的工人也要累趴下。 另外，用這樣的方法是無法進行批量生產(chǎn)的。因此我們需要pcb。 pcb是什么

pcb電路板接地怎么接 pcb電路板接地怎么接單點和多點接地方式 ①單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。 ②多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。 ③混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。 在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中； 這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所 示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理， 如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式 完成電路地線與地平面的連接。 混合接地方式 如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進 行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則： （1）將各個

1 1焊接應(yīng)力與變形控制..................................................................................................................................2 1.1特點..............................................................................................................................................2 1.2焊接應(yīng)力與變形的危害....................................................................................

8 第一章焊接應(yīng)力與變形 焊接時，由于局部高溫加熱而造成焊件上溫度分布不均勻，最終導(dǎo)致在結(jié)構(gòu)內(nèi)部產(chǎn)生了焊 接應(yīng)力與變形。焊接應(yīng)力是引起脆性斷裂、疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕斷裂和失穩(wěn)破壞的主要原因。 另外，焊接變形也使結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸精度難以達到技術(shù)要求，直接影響結(jié)構(gòu)的制造質(zhì)量和使 用性能。因此，本章主要討論焊接應(yīng)力與變形的基本概念及其產(chǎn)生原因；焊接變形的種類，控 制焊接變形的工藝措施和焊后如何矯正焊接變形；焊接應(yīng)力的分布規(guī)律，降低焊接應(yīng)力的工藝 措施和焊后如何消除焊接殘余應(yīng)力。 第一節(jié)焊接應(yīng)力與變形的產(chǎn)生 一、焊接應(yīng)力與變形的基本知識 1.焊接變形 物體在外力或溫度等因素的作用下，其形狀和尺寸發(fā)生變化，這種變化稱為物體的變形。 當使物體產(chǎn)生

重點分析了高強度鋼在混凝土泵車上的焊接工藝要點,包括焊前準備、定位焊、焊材的選取、高強鋼焊接參數(shù)、焊后熱處理等,以供參考。

確信電子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊劑——確信電子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊劑

實驗板說明 本系統(tǒng)以tms320vc5402的最小系統(tǒng)為核心,擴展了單片機最小系統(tǒng)、語音處理電路、hpi 接口設(shè)計、4×4鍵盤、led、i/o擴展電路以及輔助電路等。系統(tǒng)總體設(shè)計結(jié)構(gòu)如圖1所示。 利用該實驗系統(tǒng)，學(xué)生可以將《dsp原理及應(yīng)用》課程的主要內(nèi)容聯(lián)系起來，如dsp最 小系統(tǒng)設(shè)計、存儲空間擴展、接口設(shè)計、自啟動設(shè)計等，同時可以將一些數(shù)字信號處理課程中 的基本算法進行驗證，更好的掌握dsp系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計。 dsp最小系統(tǒng) dsp最小系統(tǒng)設(shè)計以tms320vc5402為核心,配置電源管理芯片、jtag仿真口、時鐘電 路及用于系統(tǒng)測試的電路，使用ticcs（codecomposestudio）開發(fā)環(huán)境進行簡單程序的 編寫、編譯、下載和運行調(diào)試，讓學(xué)生對dsp系統(tǒng)開發(fā)有一個初步的認識。 圖1：系統(tǒng)總體設(shè)計結(jié)構(gòu)圖 hpiboo

印制電路板介紹

矩陣分布密集形插座焊點波峰焊接中橋連現(xiàn)象，是一個在業(yè)界普遍存在的焊接缺陷。本文根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場試驗所獲得的信息和數(shù)據(jù)，在詳細分析該缺陷現(xiàn)象形成機理的基礎(chǔ)上，提出了抑制的技術(shù)措施。經(jīng)過長時間的生產(chǎn)驗征，評價了這些措施的有效性。

目錄 摘要???????????????????????????????????1 關(guān)鍵詞??????????????????????????????????1 abstract?????????????????????????????????1 keywords?????????????????????????????????1 引言???????????????????????????????????1 1原理圖制作??????????????????????????????1 1.1軟件的啟動??????????????????????????1 1.2添加庫文件??????????????????????????????3 1.3放置/編輯元件?????????????????????????????3 1.4布局連線???????????

電路板PCB制程說明

電路板基礎(chǔ)介紹

電路板術(shù)語集錦 時間:2006-07-24來源:作者:點擊：??字體大小:【大中小】 *****a***** abieticacid松脂酸. abrasionresistance耐磨性. abrasives磨料,刷材. abs樹脂. absorption吸收(入). acimpedance交流阻抗. acceleratedtest(aging)加速老化(試驗). acceleration速化反應(yīng). accelerator加速劑,速化劑. acceptability,acceptance允收性,允收. accesshole露出孔,穿露孔. accuracy準確度. acidnumber(acidvalue)酸值. acousticmic