無鹵復合基覆銅箔板CEM-3發(fā)展

眾所周知,聚烯烴類高分子塑料氧指數(shù)oi值為18左右易燃燒、發(fā)熱量高,很容易起火災事故。本研究成果開拓之多功能、復合型阻燃體系的協(xié)同與阻燃劑表面處理工藝以及不同聚合物共混改性技術(shù)的應用,獲得低毒型低煙、無鹵阻燃系列塑料新穎材料,參照iec754-1、iec754-2阻燃氣體的腐蝕性標準,技術(shù)指標達到hel釋放量為0mg/g;ph≥3.5;電導率≤10ms/cm技術(shù)要求。

覆銅箔板常見缺陷以及危害與解決方法Prepreg

研究電解銅箔表面鋅鎳復合鍍處理工藝,對鋅鎳復合鍍銅箔的一些性能進行測試。與鍍鋅電解銅箔相比,鋅鎳復合鍍電解銅箔提高了鍍層的高溫穩(wěn)定性,具有更好的耐化學腐蝕性,同時鍍層的側(cè)蝕現(xiàn)象也有較大的改觀。

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對

銅箔

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法)進行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標準適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯復合基材環(huán)氧樹脂層壓板(以下簡稱覆銅箔層壓板)。

銅箔培訓

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

銅箔介紹 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成的 原箔(也叫毛箔)，根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬 度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于 壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解 銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。 因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。 它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細導 線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(tce)而制的“金屬夾心板”上。日本近 年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具

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按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。分別是壓延銅箔(rolledcopper foil)和電解銅箔(electrodepositedcopper) 關(guān)健字：銅箔,覆銅箔層壓板 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根 據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求， 所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89 ／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高 頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使 用，

1 企業(yè)簡介 我廠是生產(chǎn)微波印制電路基板的專業(yè)廠家，是在電子信息材料領(lǐng)域集科研、生產(chǎn) 和經(jīng)營于一體的經(jīng)濟實體，其主導產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復 合介質(zhì)基片系列，微波電子器件及絕緣、防粘漆布類。并廣泛應用于航天、航空、衛(wèi) 星通訊、導航、雷達、電子對抗、3g通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領(lǐng)域。 經(jīng)過多年的發(fā)展2009年元月本廠在工業(yè)園區(qū)征地50余畝，新建標準廠房11000平方 米，新添五條生產(chǎn)線，已形成年產(chǎn)覆銅箔板800噸、微波復合介質(zhì)基片1500平方米 的生產(chǎn)能力，并多次與國家重點工程配套成功，受到航天、航空及中國載人航天工程 辦公室等部門的表彰。榮獲“國家級重點新產(chǎn)品”稱號。企業(yè)2001年通過iso9001 國際質(zhì)量體系認證。2007年通過ul認證。本廠是江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省aaa 級資信等級企業(yè)、“重合同、守信用”企業(yè)。在科研

介紹了一種無鹵阻燃低介電常數(shù)覆銅板,通過設(shè)計氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達到ul94v-0級,同時具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。

覆銅箔層壓板

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系?；暮蜆渲栆?guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

新型印制電路基材--cem-3 作者：佚名文章來源：網(wǎng)絡點擊數(shù)：2706更新時間：2005-12-24 電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板，現(xiàn)在通常都采用fr-4基材，這是 一種覆銅箔阻燃性環(huán)氧玻璃布板。cem-3是在fr-4基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一 種新型印制電路用基板材料。近年來，日本已大量采用cem-3來替代f r-4，甚至超過了fr-4用量，雙面板約55%左右均采用cem-3。 一、cem-3是一種復合型覆銅箔板 fr-4是由銅箔與經(jīng)浸漬阻燃性環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布層壓而成，而 cem-3與fr-4不同的是采用了玻璃布與玻璃氈復合基材，也稱復合型基 材，而非單純玻璃布。 cem-3的生產(chǎn)過程與fr-4相似，玻璃氈的上膠可以采用立式上膠， 也可采用臥式上膠，使用的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)與fr-4相同。為提高性能可 加以改性，通常需加入一定

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當e-51含量為65%時,所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

本文以苯并惡嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復合作為基體樹脂，外加磷酸類阻燃劑，以kh平紋玻璃布作為增強材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃，加強耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達到385秒，徑向彎曲強度為630．6mpa，阻燃性達到ul94v0級，

本文以苯并噁嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復合作為基體樹脂，外加磷酸酯類阻燃劑．以kh平紋玻璃布作為增強材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃．加強耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達到385秒．徑向彎曲強度為630．6mpa，阻燃性達到ul94v0級。

本文重點介紹開發(fā)高導熱高耐熱cem-3覆銅板的技術(shù)背景、技術(shù)路線和技術(shù)成果。

1適用范圍 按照jpca—es-01（無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法）進行測定，氯（cl）、溴（br）含量分別小于0．09wt％（900×10^6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標準適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯復合基材環(huán)氧樹脂層壓板（以下簡稱覆銅箔層壓板）。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》