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更新時間：2024.12.22
解析LED大功率射燈的光度性能

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上海 LED 照明宜美電子解析 LED 大功率射燈的光度性能 上海 LED 照明宜美電子認為， 2011年是 LED 的發(fā)展年，在這一 年里， LED 的光效又有了進一步的提高，同時在技術(shù)上也有了新的 突破，反應(yīng)在應(yīng)用產(chǎn)品上，就是 LED 面板燈等產(chǎn)品的質(zhì)量更上一層 樓，因此， LED 產(chǎn)品應(yīng)用更受消費者關(guān)注。 什么是 LED 大功率射燈的光度性能？可能很多人并不了解，上 海 LED 照明宜美電子認為， LED 光度性能是 LED 光效的一個體現(xiàn)， 光效高的 LED 大功率射燈其照明效果也更好，更受市場的歡迎。 產(chǎn)品名稱： LED 可調(diào)光燈杯 MR16 3X2W 產(chǎn)品型號： MR1607-B2S LED 品牌： 日亞 產(chǎn)品電源 : 12VAC/DC 工作溫度 : -10℃～+40℃ 1. 獨特的散熱設(shè)計提高了燈杯的使用壽命； 2. 同一開關(guān)回路中可接任意個具有 SWITCH 調(diào)光功能

大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文(精)

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HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時保護好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說是五花八門 ,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺 寸 ,散熱對 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說明 1. 芯片檢驗 鏡檢 :材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到

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