PTFE埋電阻多層印制板制造技術(shù)
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隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展,無源器件集成技術(shù)與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印制電路板制造中扮演著越為重要的角色。論文在無源器件集成技術(shù)之一的薄膜埋電阻技術(shù)的基礎(chǔ)上對PTFE埋薄膜電阻多層印制板制造工藝過程進(jìn)行了討論。
電子束輻照接枝改性PTFE多孔膜
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通過高能電子束預(yù)輻照接枝丙烯酸(AA)/對苯乙烯磺酸鈉(SSS)對PTFE多孔膜進(jìn)行親水改性,并研究了單體濃度、輻照劑量等對接枝率,接枝反應(yīng)對多孔膜表面形貌膜和化學(xué)組成以及親水性的影響。研究結(jié)果表明接枝率隨混合單體中AA含量增加而增大,而且隨輻照劑量的提高而增大,PTFE多孔膜的接枝覆蓋層增加膜表面的親水基團(tuán)含量,同時(shí)對膜的親水改性效果能保持穩(wěn)定。
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