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更新時(shí)間:2025.03.15
真空電弧熔煉的銅鉻觸頭材料組織性能分析

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論述了銅鉻觸頭的金相組織與形成機(jī)理、金相組織對(duì)電氣性能的影響及影響結(jié)晶組織的工藝因素,闡明了電弧熔煉法銅鉻觸頭材料具有鉻在銅基體中呈均勻細(xì)小彌散分布的銅鉻組織;在開斷能力、抗熔焊性、介質(zhì)恢復(fù)強(qiáng)度等電氣性能方面均明顯優(yōu)于傳統(tǒng)粉末冶金法銅鉻觸頭材料。

滲陶瓷活塞環(huán)/銅鉻鎳鉬缸套磨粒磨損過程的研究

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采用SRV試驗(yàn)機(jī),利用分段試驗(yàn)的方法對(duì)滲陶瓷活塞環(huán)與銅鉻鎳鉬氣缸套組成的摩擦副配對(duì),在含石英砂磨粒的潤(rùn)滑條件下的磨粒磨損過程進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,當(dāng)磨粒硬度遠(yuǎn)高于摩擦副表面硬度時(shí),摩擦副表面的硬度對(duì)其抗磨粒磨損性能起決定性作用,材料硬度越大,其抗磨粒磨損性能越好。

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