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制作工藝---封頭

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39 封頭制作工藝 Q/LJZG G0003/05-2005 1．總則 1.1 本工藝適用于碳素鋼、低合金鋼及不銹鋼制橢圓形封頭的拉伸成 型，其他形式的封頭也可參照?qǐng)?zhí)行。 1.2 本工藝是與產(chǎn)品工藝文件配合使用的通用規(guī)定，若與產(chǎn)品工藝文 件有相抵觸或產(chǎn)品工藝文件有特殊要求時(shí)，以工藝文件為準(zhǔn)。 2．拉伸模與潤滑 2.1 根據(jù)產(chǎn)品名細(xì)表中指定的工裝號(hào)選用胎模。 2.2 使用的拉伸模應(yīng)完好，上模排氣孔不得堵死，經(jīng)驗(yàn)證合格后方可 使用。 2.3 上下模及壓緊環(huán)分別用螺柱和附具固定在沖頭和壓力機(jī)底座上， 調(diào)整圓周方向間隙均勻，其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一個(gè)封頭前，應(yīng)檢查胎模是否有松動(dòng)和偏移，以及其他缺 陷，確認(rèn)完后，方可繼續(xù)使用。 2.5 每個(gè)封頭拉伸和壓制前，必須清除胎模工件面上的氧化皮，熔渣 等雜物，并給拉環(huán)均勻的涂刷潤滑劑． 冷拉伸封頭時(shí)，上下模和壓邊圈工作面，毛坯周邊的上下面，涂

LED制作工藝及LED節(jié)能燈制作工藝(精)

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LED 制造工藝流程及細(xì)節(jié) 隨著 20世紀(jì) 90年代 , 人類對(duì)氮化物 LED 的發(fā)明 ,LED 的效率有了非?？斓陌l(fā) 展 . 隨著相關(guān)技術(shù)的 發(fā)展 , 不久的未來 LED 會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡 . 近幾年人們制 造 LED 芯片過程中首先在襯底上制作氮 化鎵 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各種高純的氣體如氫氣 H2或氬氣 Ar 等惰 性氣體作載體之后 , 按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下來是對(duì) LED-PN 結(jié)的兩個(gè)電極進(jìn)行 加工 , 并對(duì) LED 毛片進(jìn)行減薄 , 劃片 . 然后對(duì)毛片進(jìn)行測(cè)試和分選 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片設(shè)備的造價(jià)都比較昂貴 , 同時(shí)也是生產(chǎn)的一個(gè) 投資重點(diǎn) , 具體的工藝做法 , 不作詳細(xì)的說明 . 下 面簡單介

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