5320LED封裝硅膠注意事項：

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)接觸。

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

包裝規(guī)格：1Kg/套。(A組分500g B組分500g)

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。

5、典型的固化條件是：在90℃條件下烘烤1小時后，然后將溫度提高到150℃烘烤4小時以提高膠的固化率。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

1、膠固化后呈無色透明狀體，對PPA及金屬粘附和密封性良好

2、膠體固化后具有一定硬度，很適合用于凸面或平面無透鏡大功率LED封裝

3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）

4、膠體固化后經(jīng)270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性良好

SINWE鑫威5320是一種雙組分加熱固化有機(jī)硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～200℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點，適用于模頂封裝。

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。