COB封膠機(jī)是一種將黑色環(huán)氧樹(shù)脂按照一定的高度規(guī)則或形狀規(guī)則以及其它標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)涂覆到IC上的自動(dòng)化機(jī)器,用于保護(hù)金線,或鋁線,焊點(diǎn)和芯片免受機(jī)械損壞,氧化和腐蝕!
COB封膠機(jī)種類(lèi)
一。傳統(tǒng)三軸立式封膠機(jī),在封膠前,首先要把PCB板整齊的擺放到治具上,然后再將治具放到機(jī)器封膠臺(tái)面完成整個(gè)封膠工作。二。新型智能型封膠機(jī),通過(guò)影像自動(dòng)識(shí)別技術(shù),來(lái)完成整個(gè)封膠過(guò)程。所需封膠的產(chǎn)品無(wú)需擺放整齊,無(wú)需夾具,只要放到鋁盤(pán)料盒中即可,設(shè)備可以自動(dòng)識(shí)別位置和方向,方形矩形都可以識(shí)別,封膠效率轉(zhuǎn)傳統(tǒng)三軸點(diǎn)膠機(jī)高。
一,冷膠:操作簡(jiǎn)便,無(wú)需加熱,在使用前要進(jìn)行脫泡處理。
二,熱膠:烘烤焗干時(shí)間短,流動(dòng)性好,高可靠性,附著力強(qiáng),壽命長(zhǎng),抗冷熱沖擊力強(qiáng),COB封膠機(jī)在封熱膠時(shí)需要對(duì)PCB板預(yù)熱,及膠水加熱。
屬于密封膩?zhàn)?通常以瀝青物、天然樹(shù)脂或合成樹(shù)脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料,配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進(jìn)劑等制成。
雙組份涂膠機(jī)跟自動(dòng)封膠機(jī)有什么區(qū)別
雙組份涂膠機(jī)就是雙組份密封膠條涂膠機(jī),機(jī)器直接涂膠到工件上代替人工貼密封條,可以開(kāi)關(guān)拆卸。另一個(gè)不能拆卸。
硅酮結(jié)構(gòu)密封膠一種中性固化、專門(mén)給建筑幕墻中的玻璃結(jié)構(gòu)粘結(jié)裝配而設(shè)計(jì)的??稍诤軐挼臍鉁貤l件下輕易地?cái)D出來(lái)。依靠空氣中的水分固化成耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。產(chǎn)品對(duì)玻璃不需用底涂,能產(chǎn)生優(yōu)越的粘結(jié)性...
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解析建筑用硅酮結(jié)構(gòu)密封膠的功能 孫凌飛 北京紅河幕墻股份有限公司(北京 100000 ) 【摘要】作者根據(jù)檢測(cè)工作實(shí)踐,簡(jiǎn)述了建筑用硅酮結(jié)構(gòu)密封膠的主要功能和質(zhì)量要求, 強(qiáng) 調(diào)硅酮結(jié)構(gòu)密封膠使用前進(jìn)行相容性檢測(cè)的意義。 【關(guān)鍵詞】硅酮結(jié)構(gòu)密封膠;粘結(jié);密封;幕墻。 Abstract: According to the detection of working practice, introduced the structural silicone sealants for building the main function and quality requirements, emphasizing the structural silicone sealant use prior to compatibility testing significance. Keywords: silic
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對(duì)於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類(lèi):
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對(duì) PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇。 2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對(duì)膠的高度如果有要求請(qǐng)?jiān)谶x購(gòu)時(shí)予以考慮。
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對(duì)於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類(lèi):
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對(duì) PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇?!?:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對(duì)膠的高度如果有要求請(qǐng)?jiān)谶x購(gòu)時(shí)予以考慮。
COB 即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長(zhǎng)條型/方形/圓形三種封裝形式。