LED燈絲優(yōu)勢

1、360°發(fā)光立體光源。

2、藍光芯片 紅光芯片 黃綠粉制作白光封裝工藝。

3、集成高壓驅(qū)動，使電源功率因數(shù)最大化，燈具成本最小化。

4、高品質(zhì)光源，顯色指數(shù)90以上、光效110lm/W以上。

5、采用全透明基板材質(zhì)配合全新360°molding封裝工藝。

6、螢光膠molding成型工藝，良率高。

7、全新的光線視覺，感受原生態(tài)的"白熾燈"光環(huán)境。

尺寸:長38mm*直徑≈1.6mm

光照角度大(≥270°)

360°molding封裝，點膠工藝封裝

高亮度、高光效、高顯色指數(shù)、高信賴度

高電壓低電流驅(qū)動封裝

LED燈絲可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產(chǎn)品，適用場合:五星級商務(wù)酒店、高檔豪華住宅等室內(nèi)照明。

LED燈絲膠的優(yōu)勢預(yù)分散的即時成型LED燈絲膠，可為采用點膠工藝實現(xiàn)燈絲LED生產(chǎn)提供以下價值:

一、觸變效果顯著且穩(wěn)定一致

二、高透過率

三、以材料特性實現(xiàn)最簡單、最低成本的LED燈絲制造工藝

天津德高化成(TECORE SYNCHEM)最新發(fā)布的一次成型硅膠Opsil SG-4702，有效幫助LED燈絲的包封固型，以絕佳的成型能力和流平性能解決LED封裝燈絲的固型系列問題。多個廠商的在線測試表明:OpsilSG-4702的"即時成型(instant forming)"技術(shù)大大提高了LED燈絲制造的工序能力和制造效率，同時滿足LED燈具高可靠性、高光通量的需求，使這種新型LED燈具的工業(yè)化生產(chǎn)成為可能。

?LED燈絲封裝與傳統(tǒng)的PLCC式單科LED封裝形式不同，采用尺寸約為40mm(L)*1.0mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲為基板，串聯(lián)數(shù)十顆0.02WLED芯片，用混有熒光粉的有機硅膠包封而成。一個球泡燈通常串并兩-四條這樣的燈絲，像傳統(tǒng)白熾燈的發(fā)光鎢絲一樣被固定在球泡燈中心，可實現(xiàn)360度全周發(fā)光。

LED燈絲的封裝工藝，業(yè)界廠家仍在探索實踐不同的方案，其中直接點膠方式由于簡便易行，為多家廠商所采用。點膠應(yīng)用的燈絲膠與傳統(tǒng)LED封裝的灌封膠流動性質(zhì)完全不同，要求點膠后即時定型，預(yù)烘烤60-80攝氏度時無形變，直至固化完全而保持初始點膠尺寸外型。

LED燈絲膠，即為LED燈絲點膠工藝設(shè)計的高觸變雙組分有機硅加成固化封裝材料。簡單組成為，A組分:乙烯基硅油、高觸變填料、對玻璃基板粘結(jié)改善劑等;B組分:含氫硅油、加成反應(yīng)催化劑、消泡劑、固化速度調(diào)節(jié)劑等。A、B組分按1:1或廠商指定比例混合后，經(jīng)真空脫泡、點膠、預(yù)烘烤固化、長烤固化，完成封裝過程。A組分中硅膠與觸變填料的分散是燈絲膠性能保證的關(guān)鍵點。

氣相白炭黑及納米二氧化硅[4]可用于LED封裝膠的觸變性調(diào)節(jié)，許多燈絲LED生產(chǎn)廠家在封裝試制過程中使用普通封裝硅膠與觸變粉(相當(dāng)于膠水重量比15-25%)混合調(diào)制制成燈絲膠，但遇到諸多問題。

(1)混合均一性問題:高觸變材料僅在高速剪切條件下才能流動，所以當(dāng)觸變粉添加到一定量時，攪拌混合效率下降，觸變粉難以被"吃"進膠體內(nèi)部并形成均一的混合物。

(2)一致性問題:氣相白炭黑及納米二氧化硅自身易團聚，在不同剪切力以及混合后靜置時間作用下局部發(fā)生不同程度的團聚使混合物不能保證較高一致性。

(3)透過率降低問題:由于普通攪拌過程的分散效率低，添加15%以上質(zhì)量分數(shù)的觸變粉后，膠體透過率往往降低到70%以下，影響燈泡的發(fā)光效果。

所以硅膠生產(chǎn)廠商通過對觸變粉的粒徑控制、粉料表面處理、混合分散工藝控制等關(guān)鍵管控，開發(fā)出即時成型且透過率80%以上的預(yù)分散高觸變封裝硅膠，形成燈絲膠的新材料分支。

LED燈絲膠的基本指標(biāo):

觸變性:點膠后即時成型、室溫及烘烤溫度條件下形變率<2%

固化后光透過率:>80%

固化后硬度:shoreA 70以上

冷熱沖擊(-40℃*30minà100℃*30min300循環(huán)):無失效

高溫老化(80℃*1000hr):光衰5%以內(nèi)