書 名: Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

作 者:周潤(rùn)景

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時(shí)間: 2008年02月

ISBN: 9787121057403

開(kāi)本: 16開(kāi)

定價(jià): 68.00 元

Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
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電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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門機(jī)電路板 品種:門機(jī)電路板;規(guī)格:DMC;編碼:R27C176A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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外呼通訊電路板 品種:外呼通訊電路板;規(guī)格:SHLAN;編碼:R29A461A30;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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輸入輸出電路板 品種:輸入輸出電路板;規(guī)格:FIO;編碼:R27C159A20;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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轎頂通訊電路板 品種:轎頂通訊電路板;規(guī)格:SDC;編碼:R27C175A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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轎廂通訊電路板 品種:轎廂通訊電路板;規(guī)格:OPBLAN;編碼:R28A924A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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消毒柜電路板 適用于RTP350D-5型號(hào)消毒柜 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
控制機(jī)檢測(cè)板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

塊 珠海市2015年7月信息價(jià)
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塊 珠海市2014年11月信息價(jià)
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塊 珠海市2014年8月信息價(jià)
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
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《Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》以Mentor EE 2005 SP3為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計(jì)的全過(guò)程，包括原理圖輸入及集成管理環(huán)境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心庫(kù)的開(kāi)發(fā)(Library Manager)、PCB設(shè)計(jì)工具的使用(Expedition PCB)，以及高速信號(hào)的仿真工具的使用(Hyperlynx)。為了便于讀者學(xué)習(xí)，《Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》所配光盤中提供了書中的范例及主要中間環(huán)節(jié)的內(nèi)容。

第 章 Mentor公司PCB板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1.1 概述

1.2 Mentor EE 2005部分新功能介紹

第 章 庫(kù)管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)

2.1 庫(kù)管理器(Library Manager)

2.2 庫(kù)管理工具的操作環(huán)境

2.3 新建一個(gè)中心庫(kù)

2.4 中心庫(kù)設(shè)置

2.5 符號(hào)編輯器

2.6 焊盤堆編輯器

2.7 制作封裝單元(Package Cell)

2.8 庫(kù)服務(wù)組件(Library Services)

2.9 Part DataBase(PDB)編輯器

2.10 PCB設(shè)計(jì)模板簡(jiǎn)介

第 章 原理圖輸入工具DxDesigner

3.1 DxDesigner的操作環(huán)境

3.2 DxDesigner的基本操作

3.3 新建DxDesigner設(shè)計(jì)項(xiàng)目

3.4 設(shè)計(jì)配置

3.5 配置DxDataBook

第 章 原理圖繪制

4.1 新建原理圖

4.2 項(xiàng)目設(shè)置

4.3 圖紙?jiān)O(shè)置

4.4 添加元器件

4.5 編輯元器件

4.6 網(wǎng)絡(luò)和總線

4.7 增加或刪除圖紙

4.8 原理圖的校驗(yàn)

第 章 DxDesigner后處理

5.1 元器件屬性

5.2 Room和Cluster

5.3 約束設(shè)置

5.4 元器件清單(Part List)

5.5 View PCB

5.6 DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接

第 章 Expedition PCB

6.1 Expedition PCB的操作環(huán)境

6.2 基本操作

6.3 Expedition PCB項(xiàng)目設(shè)置

6.4 約束設(shè)置

6.5 創(chuàng)建PCB

第 章 PCB布局

7.1 PCB布局的一般原則

7.2 交互式布局

7.3 布局優(yōu)化

第 章 PCB布線

8.1 PCB布線的一般原則

8.2 布線設(shè)置

8.3 建立電源/接地層

……

Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真圖書信息常見(jiàn)問(wèn)題

Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真圖書信息文獻(xiàn)

柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板 柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板

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柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（ PTH） 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要， 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本， 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表 8-1 所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比， 可以在同樣截面積下承載更高電流， 因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時(shí)，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有

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電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)改革與探索 電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)改革與探索

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電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)具有課時(shí)不足、教師指導(dǎo)強(qiáng)度大、課程效率低等問(wèn)題,不利于促進(jìn)教學(xué)主題從＂教師＂到＂學(xué)生＂的轉(zhuǎn)變.針對(duì)上述問(wèn)題,提出將互聯(lián)網(wǎng)＋教育的模式引入到電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中來(lái),通過(guò)上傳微視頻、器件庫(kù)和數(shù)據(jù)手冊(cè)等方式,實(shí)現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實(shí)施和課后討論和項(xiàng)目完成的三種教學(xué)模式.通過(guò)此次教學(xué)改革,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同層次的學(xué)生進(jìn)行全面的輔導(dǎo),切實(shí)提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項(xiàng)目實(shí)踐能力,增加了學(xué)生對(duì)電路的設(shè)計(jì)能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動(dòng),提高了實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實(shí)驗(yàn)實(shí)踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.

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《Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》適合對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中高級(jí)讀者閱讀，也可作為PCB設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

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《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第3版）》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開(kāi)發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過(guò)程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。

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高速電路板設(shè)計(jì)與仿真基本信息

書名:高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

作者:周潤(rùn)景,景曉松

版本:1

出版:電子工業(yè)出版社

市場(chǎng)價(jià):￥68.00

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